
VIA facilite l’usage du Snapdragon 820E de Qualcomm dans les applications d’intelligence artificielle Le fournisseur de solutions système et de plates-formes embarquées pour les marchés du M2M et de l’Internet des objets VIA Technologies propose un kit de développement bâti sur le processeur embarqué Qualcomm Snapdragon 820E et dont la vocation est de simplifier la conception, le test et le déploiement d’applications d’intelligence artificielle ...(IA) en périphérie de réseau (caméras intelligentes, panneaux de signalisation numérique, kiosques avec reconnaissance faciale, systèmes robotiques, etc.). Référencée VIA Edge AI Developer Kit, la solution associe le module processeur VIA SOM-9X20 et la carte porteuse VIA SOMDB2 à un module caméra de 13 millions de pixels ; elle est optimisée pour la capture de flux vidéo en temps réel, leur traitement et leur analyse. De fait, annoncée officiellement en février dernier, la puce-système multicœur Snapdragon 820E à vocation embarquée (d’où le E) est clairement orientée vers les applications IoT de vision et d’intelligence artificielles et les applications multimédias immersives dans les domaines de la réalité virtuelle, de la signalisation numérique, de la distribution de détail « intelligente » ou de la robotique. Elle s’articule autour d’un processeur 64 bits quadricœur Qualcomm Kryo compatible ARMv8, d’une unité graphique Qualcomm Adreno 530 et d’un DSP Qualcomm Hexagon 680. La plate-forme prend également en charge la connectivité Bluetooth/Wi-Fi, six systèmes de positionnement par satellite et l’audio multicanal de haute qualité. Articulé autour du Snapdragon 820E, le module VIA SOM-9X20 affiche des dimensions de 8,2 x 4,5 cm et embarque 64 Go de mémoire flash eMMC et 4 Go de SDRam LPDDR4. Son connecteur MXM 3.0 de 314 broches véhicule en outre de nombreux signaux (USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, Mipi CSI, Mipi DSI, UART, I2C, SPI, GPIO, etc.). Selon VIA, le développement d’applications IA en bordure de réseau est facilité par un BSP Android 8.0 qui inclut la prise en charge du moteur neuronal logiciel Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) qui s’appuie au niveau matériel sur les ressources des unités de traitement CPU, GPU et DSP de la puce Qualcomm. VIA compte par ailleurs lancer dans le courant du mois de juin un BSP bâti sur Yocto 2.0.3.

VIA facilite l’usage du Snapdragon 820E de Qualcomm dans les applications d’intelligence artificielle

Le fournisseur de solutions système et de plates-formes embarquées pour les marchés du M2M et de l’Internet des objets VIA Technologies propose un kit de développement bâti sur le processeur embarqué Qualcomm Snapdragon 820E et dont la vocation est de simplifier la conception, le test et le déploiement d’applications d’intelligence artificielle ...(IA) en périphérie de réseau (caméras intelligentes, panneaux de signalisation numérique, kiosques avec reconnaissance faciale, systèmes robotiques, etc.).

Référencée VIA Edge AI Developer Kit, la solution associe le module processeur VIA SOM-9X20 et la carte porteuse VIA SOMDB2 à un module caméra de 13 millions de pixels ; elle est optimisée pour la capture de flux vidéo en temps réel, leur traitement et leur analyse. De fait, annoncée officiellement en février dernier, la puce-système multicœur Snapdragon 820E à vocation embarquée (d’où le E) est clairement orientée vers les applications IoT de vision et d’intelligence artificielles et les applications multimédias immersives dans les domaines de la réalité virtuelle, de la signalisation numérique, de la distribution de détail « intelligente » ou de la robotique. Elle s’articule autour d’un processeur 64 bits quadricœur Qualcomm Kryo compatible ARMv8, d’une unité graphique Qualcomm Adreno 530 et d’un DSP Qualcomm Hexagon 680. La plate-forme prend également en charge la connectivité Bluetooth/Wi-Fi, six systèmes de positionnement par satellite et l’audio multicanal de haute qualité.

Articulé autour du Snapdragon 820E, le module VIA SOM-9X20 affiche des dimensions de 8,2 x 4,5 cm et embarque 64 Go de mémoire flash eMMC et 4 Go de SDRam LPDDR4. Son connecteur MXM 3.0 de 314 broches véhicule en outre de nombreux signaux (USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, Mipi CSI, Mipi DSI, UART, I2C, SPI, GPIO, etc.). Selon VIA, le développement d’applications IA en bordure de réseau est facilité par un BSP Android 8.0 qui inclut la prise en charge du moteur neuronal logiciel Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) qui s’appuie au niveau matériel sur les ressources des unités de traitement CPU, GPU et DSP de la puce Qualcomm. VIA compte par ailleurs lancer dans le courant du mois de juin un BSP bâti sur Yocto 2.0.3.