VIA facilite l’usage du Snapdragon 820E de Qualcomm dans les applications d’intelligence artificielleLe fournisseur de solutions système et de plates-formes embarquées pour les marchés du M2M et de l’Internet des objets VIA Technologies propose un kit de développement bâti sur le processeur embarqué Qualcomm Snapdragon 820E et dont la vocation est de simplifier la conception, le test et le déploiement d’applications d’intelligence artificielle ...(IA) en périphérie de réseau (caméras intelligentes, panneaux de signalisation numérique, kiosques avec reconnaissance faciale, systèmes robotiques, etc.).
Articulé autour du Snapdragon 820E, le module VIA SOM-9X20 affiche des dimensions de 8,2 x 4,5 cm et embarque 64 Go de mémoire flash eMMC et 4 Go de SDRam LPDDR4. Son connecteur MXM 3.0 de 314 broches véhicule en outre de nombreux signaux (USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, Mipi CSI, Mipi DSI, UART, I2C, SPI, GPIO, etc.). Selon VIA, le développement d’applications IA en bordure de réseau est facilité par un BSP Android 8.0 qui inclut la prise en charge du moteur neuronal logiciel Snapdragon Neural Processing Engine (NPE) qui s’appuie au niveau matériel sur les ressources des unités de traitement CPU, GPU et DSP de la puce Qualcomm. VIA compte par ailleurs lancer dans le courant du mois de juin un BSP bâti sur Yocto 2.0.3. |