Spécialiste des modules de connectivité sans fil et éditeur de logiciels et de plates-formes de service pour le marché de l’Internet des objets (IoT), Telit affirme proposer, avec le LM960, la première carte au format Mini PCI Express (mPCIe) de 50,95 x 30 mm compatible LTE-Advanced Cat-18 ...et capable de soutenir des débits descendants jusqu’à 1,2 Gbit/s (avec mode de repli dans cinq bandes 3G différentes).

Le produit, qui s’appuie sur le modem LTE Snapdragon X20 de Qualcomm (annoncé en février 2017), sera disponible sur certains marchés au cours du troisième trimestre 2018 au fur et à mesure des déploiements de services Cat-18 par les opérateurs.

Le module durci LM960 est dérivé du LM940 compatible Cat-11 et les deux cartes sont interchangeables, affirme Telit, qui offre ainsi la capacité aux développeurs de lancer de nouveaux équipements (routeurs, passerelles, etc.) bâtis sur des conceptions utilisant déjà le LM940 ou de créer des familles de produits aux niveaux de performance différents (le LM960 pour le haut de gamme, le LM940 pour le milieu de gamme).

Le module LM960 prend en charge l’agrégation de porteuses inter et intrabande (jusqu’à 5) pour atteindre un débit de 1,2 Gbit/s dans la voie descendante avec un mode Mimo 4x4 et une modulation 256-QAM (jusqu’à 150 Gbit/s dans la voie montante). Le produit de Telit peut également fonctionner dans 23 bandes LTE différentes (16 bandes LTE FDD et 7 bandes LTE TDD) dont la bande 14 (700 MHz), utilisée aux Etats-Unis pour la sécurité publique, ainsi que les bandes CBRS 3,5 GHz (Citizen Band Radio Service) et LAA 5 GHz (LTE-Licence Assisted Access), ces dernières permettant d’améliorer notamment les performances au sein de bâtiments en complément du service cellulaire « classique ».

Apte à fonctionner dans une gamme de température comprise entre -40°C et +85°C, le module LM960 intègre également un sous-système de géolocalisation par satellite (GNSS) compatible avec quatre constellations ainsi que deux cartes SIM.