
Interconnexion de composants : le débit crête de la couche transport Mipi UniPro est doublé L’alliance Mipi, l’organisme qui édicte des standards pour liaisons entre composants au sein des terminaux mobiles, nomades et embarqués, a publié la spécification UniPro v1.8, une mise à jour de la couche transport flexible utilisée pour interconnecter des processeurs et circuits périphériques. ...Cette nouvelle version se distingue par sa capacité à soutenir des débits plus élevés et par l’intégration de techniques visant à assurer la qualité des transmissions à haut débit. On rappellera que le protocole Mipi UniPro s’appuie sur le standard Mipi M-PHY au niveau de la couche physique. La version 1.8 peut mettre à profit la mouture la plus récente de la spécification M-PHY (la version 4.1), et notamment le mode de transmission High Speed Gear 4, pour atteindre un débit de 11,6 Gbit/s par lien, une valeur deux fois plus élevée que celle permise par la version UniPro v1.61. UniPro v1.8 offre aussi la capacité de surveiller le taux d’erreur des liens aller et retour ainsi que la performance du récepteur et de modifier en conséquence et de manière dynamique le canal de communication. Cette caractéristique permet, si besoin est, de modifier les paramètres de la liaison afin d’assurer une fiabilité et une qualité de service (QoS) identiques à celles rencontrées avec la spécification v1.61 à plus bas débit. Selon l’alliance Mipi, ces mécanismes QoS peuvent être utilisés pour assurer le fiabilité des transmissions dans des systèmes qui sont sujets à des conditions de température très variables et potentiellement extrêmes telles que celles rencontrées par exemple dans l’automobile. Les liens Mipi UniPro v1.8 peuvent en outre être implémentés sur seulement quatre fils, ce qui contribue à simplifier l’intégration et à réduire les coûts. Le premier organisme à adopter la spécification UniPro v1.8 est l’association Jedec qui l’utilise pour la couche d’interconnexion entre les composants mémoire UFS 3.0 déployés dans les smartphones, tablettes et autres produits d’informatique mobile ainsi que dans les plates-formes d’info-divertissement et les hubs télématiques embarqués dans les automobiles.

Interconnexion de composants : le débit crête de la couche transport Mipi UniPro est doublé

L’alliance Mipi, l’organisme qui édicte des standards pour liaisons entre composants au sein des terminaux mobiles, nomades et embarqués, a publié la spécification UniPro v1.8, une mise à jour de la couche transport flexible utilisée pour interconnecter des processeurs et circuits périphériques. ...Cette nouvelle version se distingue par sa capacité à soutenir des débits plus élevés et par l’intégration de techniques visant à assurer la qualité des transmissions à haut débit.

On rappellera que le protocole Mipi UniPro s’appuie sur le standard Mipi M-PHY au niveau de la couche physique. La version 1.8 peut mettre à profit la mouture la plus récente de la spécification M-PHY (la version 4.1), et notamment le mode de transmission High Speed Gear 4, pour atteindre un débit de 11,6 Gbit/s par lien, une valeur deux fois plus élevée que celle permise par la version UniPro v1.61.

UniPro v1.8 offre aussi la capacité de surveiller le taux d’erreur des liens aller et retour ainsi que la performance du récepteur et de modifier en conséquence et de manière dynamique le canal de communication. Cette caractéristique permet, si besoin est, de modifier les paramètres de la liaison afin d’assurer une fiabilité et une qualité de service (QoS) identiques à celles rencontrées avec la spécification v1.61 à plus bas débit. Selon l’alliance Mipi, ces mécanismes QoS peuvent être utilisés pour assurer le fiabilité des transmissions dans des systèmes qui sont sujets à des conditions de température très variables et potentiellement extrêmes telles que celles rencontrées par exemple dans l’automobile.

Les liens Mipi UniPro v1.8 peuvent en outre être implémentés sur seulement quatre fils, ce qui contribue à simplifier l’intégration et à réduire les coûts.

Le premier organisme à adopter la spécification UniPro v1.8 est l’association Jedec qui l’utilise pour la couche d’interconnexion entre les composants mémoire UFS 3.0 déployés dans les smartphones, tablettes et autres produits d’informatique mobile ainsi que dans les plates-formes d’info-divertissement et les hubs télématiques embarqués dans les automobiles.