
Un guide sur la fiabilité des applications automobiles en technologie FinFET 16 nm Les utilisateurs des outils de conception de circuits d’Ansys destinés aux applications automobiles et s’appuyant sur les procédés de fabrication du taïwanais TSMC peuvent s’inspirer, pour accélérer leurs développements, sur un guide édité par les deux sociétés et consacré à la fiabilité de ces circuits. ... Intitulé Automotive Reliability Solution, ce guide vise à aider les développeurs de circuits intégrés destinés à la nouvelle génération d'automobiles intelligentes et à augmenter la fiabilité de leurs conceptions. Cette notion de fiabilité joue un rôle critique dans les systèmes avancés d'assistance au conducteur, d'info-divertissement et de conduite autonome. Plus spécifiquement, et pour atteindre cet objectif, le guide détaille des fonctionnalités qui facilitent le développement de blocs d’IP, de puces et de boîtiers pour des applications reposant sur la technologie de gravure FinFET 16 nm (16FFC) de TSMC et sa plate-forme de conception automobile (ADEP, Automotive Design Enablement Platform). L’ouvrage présente notamment différentes méthodologies pour simuler, déboguer et optimiser les puces électroniques, méthodologies que les utilisateurs peuvent suivre pour effectuer une analyse d'électromigration ainsi que des calculs thermiques et électrostatiques. Il permet aux développeurs de répondre aux exigences strictes de fiabilité des applications automobiles et de développer des puces plus robustes en moins de temps. « Le secteur automobile est en pleine évolution et la demande pour des véhicules intelligents équipés de fonctions innovantes de sécurité, de confort et de divertissement est très forte, souligne John Lee, directeur de la business unit Semi-conducteurs chez Ansys. Ce guide permet aux utilisateurs communs de nos produits et technologies de développer des circuits et boîtiers qui répondent aux exigences de sécurité, de sophistication et de puissance de calcul nécessaires à ces applications. » Le guide, fruit d'une collaboration étroite entre TSMC et Ansys, se base sur les solutions RedHawk (analyse de bruit), RedHawk-CTA (analyse thermique de boîtiers), Totem (analyse de signaux mixtes au niveau transistor) et Pathfinder-Static (analyse de décharges électrostatiques) d’Ansys, outils issus du rachat d’Apache Design en 2011.

Un guide sur la fiabilité des applications automobiles en technologie FinFET 16 nm

Les utilisateurs des outils de conception de circuits d’Ansys destinés aux applications automobiles et s’appuyant sur les procédés de fabrication du taïwanais TSMC peuvent s’inspirer, pour accélérer leurs développements, sur un guide édité par les deux sociétés et consacré à la fiabilité de ces circuits. ... Intitulé Automotive Reliability Solution, ce guide vise à aider les développeurs de circuits intégrés destinés à la nouvelle génération d'automobiles intelligentes et à augmenter la fiabilité de leurs conceptions.

Cette notion de fiabilité joue un rôle critique dans les systèmes avancés d'assistance au conducteur, d'info-divertissement et de conduite autonome. Plus spécifiquement, et pour atteindre cet objectif, le guide détaille des fonctionnalités qui facilitent le développement de blocs d’IP, de puces et de boîtiers pour des applications reposant sur la technologie de gravure FinFET 16 nm (16FFC) de TSMC et sa plate-forme de conception automobile (ADEP, Automotive Design Enablement Platform).

L’ouvrage présente notamment différentes méthodologies pour simuler, déboguer et optimiser les puces électroniques, méthodologies que les utilisateurs peuvent suivre pour effectuer une analyse d'électromigration ainsi que des calculs thermiques et électrostatiques. Il permet aux développeurs de répondre aux exigences strictes de fiabilité des applications automobiles et de développer des puces plus robustes en moins de temps.

« Le secteur automobile est en pleine évolution et la demande pour des véhicules intelligents équipés de fonctions innovantes de sécurité, de confort et de divertissement est très forte, souligne John Lee, directeur de la business unit Semi-conducteurs chez Ansys. Ce guide permet aux utilisateurs communs de nos produits et technologies de développer des circuits et boîtiers qui répondent aux exigences de sécurité, de sophistication et de puissance de calcul nécessaires à ces applications. »

Le guide, fruit d'une collaboration étroite entre TSMC et Ansys, se base sur les solutions RedHawk (analyse de bruit), RedHawk-CTA (analyse thermique de boîtiers), Totem (analyse de signaux mixtes au niveau transistor) et Pathfinder-Static (analyse de décharges électrostatiques) d’Ansys, outils issus du rachat d’Apache Design en 2011.