Les SoC FPGA multicœurs Zynq UltraScale+ de Xilinx montent à bord de cartes OpenVPX 3U

La société suisse PanaTeQ estime être la première à proposer une carte embarquée au format OpenVPX 3U (100 x 160 mm) qui soit architecturée autour du SoC multicœur à logique programmable Zynq UltraScale+ ...de Xilinx et dotée d’un site d’extension FMC (FPGA Mezzanine Card).

Rappelons que le circuit MPSoC (Multi-Processing System on Chip) Zynq UltraScale+, gravé en technologie 16 nm, associe logique programmable, processeur quadricœur 64 bits ARM Cortex-A53 cadencé à 1,5 GHz, sous-système temps réel à double cœur ARM Cortex-R5, moteur de gestion de la sécurité, unité graphique ARM Mali-400MP et codec vidéo H.265. On y trouve aussi de la mémoire intégrée, des interfaces mémoire et tout un jeu de périphériques de connectivité.

Destinée aux marchés de la Défense, de l’aérospatial et du calcul temps réel à hautes performances, la carte VPX3-ZU1 de PanaTeQ dispose d’un site d’extension FMC conforme au standard Vita 57.1 HPC qui permet de l’adapter à des applications spécifiques en y insérant des modules d’entrées/sorties tels que convertisseurs analogiques/numériques, adaptateurs vidéo ou interfaces réseau haut débit. Le produit de PanaTeQ dispose également de 2 ou 4 Go de mémoire RAM 64 bits DDR4-2400 affectée aux cœurs ARM ainsi que de 512 Mo ou 1 Go de RAM 16 bits DDR-2400 dédiée à la logique programmable. Le tout est complété par 64 Go de mémoire flash Nand eMMC soudée pour le stockage de données.

Selon son concepteur, la carte VPX3-ZU1 peut fonctionner de façon autonome grâce à son commutateur PCIe Gen2 embarqué, mais elle peut également servir de contrôleur système apte à gérer jusqu’à huit emplacements OpenVPX dans un châssis 3U avec un lien PCIe x1 Gen2 par emplacement. Enfin, tous les périphériques du Zynq UltraScale+ sont routés vers le fond de panier VPX (2x Ethernet 1000Base-T, 2x USB 3.0/USB 2.0, 1x SATA 3.1, 2x CAN-2.0B, 2x RS-232/422/485, 4x MGT, 20x GPIO, sortie vidéo DisplayPort 1.2).

La carte VPX3-ZU1 sera échantillonnée à partir du mois de mai sachant qu’un kit de développement refroidi par convection (basé sur un châssis de laboratoire de trois emplacements OpenVPX) est déjà disponible.