
Renesas et TTTech veulent accélérer l’arrivée de la conduite autonome dans les véhicules de série Si de nouveaux venus sur le marché de l’automobile comme Intel, Qualcomm ou Nvidia font assaut d’annonces dans le domaine du véhicule autonome, les fabricants de semi-conducteurs présents depuis longtemps sur ce secteur ...ne sont pas en reste. Renesas, en association avec la société autrichienne TTTech, vient ainsi de dévoiler sous le nom de HADP (Highly Automated Driving Platform) un prototype de plate-forme matérielle et logicielle pour conduite autonome dont l’objectif annoncé est d’accélérer le lancement en production de véhicules autonomes de série. La plate-forme HADP, dont la disponibilité est prévue pour le deuxième trimestre 2017, est le premier fruit de la collaboration engagée début 2016 entre Renesas et TTTech, un spécialiste de la technologie Ethernet déterministe pour systèmes embarqués critiques, et se présente comme une version étendue du kit de prototypage HAD (Highly Automated Driving) disponible depuis octobre 2016. Dans la pratique, elle est basée sur un double circuit intégré de type SoC R-Car H3 et le microcontrôleur RH850/P1H-C. Selon ses concepteurs, la plate-forme HADP a par ailleurs été développée sur la base d'un concept de sûreté de fonctionnement de niveau Asil-D (le niveau le plus élevé stipulé dans la norme automobile ISO 26262). A cet égard, Renesas précise que le microcontrôleur RH850/P1H-C ainsi que l’environnement logiciel TTIntegration de TTTech sont conformes au niveau Asil-D, le SoC R-Car H3 obéissant au niveau Asil-B. La couche logicielle TTIntegration, précisons-le, fournit tous les services pour exécuter plusieurs applications critiques de sécurité en parallèle sur plusieurs SoC. Un concept de partitionnement sophistiqué garantit que les applications liées à la sûreté de fonctionnement ne peuvent pas être affectées par d'autres applications s'exécutant en même temps. Grâce à un environnement de cosimulation sur PC, il est d’ailleurs possible de développer des fonctions embarquées sur la plate-forme HADP côte-à-côte avec des applications s'exécutant sur un PC. Elles peuvent toutes partager les mêmes données et services comme s'il s'agissait d'une seule et même unité électronique de contrôle/commande (ECU). Fournie dans un boîtier en aluminium avec un niveau de protection IP51 pour un montage dans l’habitacle ou le coffre à bagages, la plate-forme HADP peut être directement connectée à une alimentation automobile et a été conçue pour fonctionner dans une gamme de température comprise entre -40°C et +85°C, tout en étant exposée aux vibrations traditionnellement rencontrées dans les véhicules en déplacement.

Renesas et TTTech veulent accélérer l’arrivée de la conduite autonome dans les véhicules de série

Si de nouveaux venus sur le marché de l’automobile comme Intel, Qualcomm ou Nvidia font assaut d’annonces dans le domaine du véhicule autonome, les fabricants de semi-conducteurs présents depuis longtemps sur ce secteur ...ne sont pas en reste. Renesas, en association avec la société autrichienne TTTech, vient ainsi de dévoiler sous le nom de HADP (Highly Automated Driving Platform) un prototype de plate-forme matérielle et logicielle pour conduite autonome dont l’objectif annoncé est d’accélérer le lancement en production de véhicules autonomes de série.

La plate-forme HADP, dont la disponibilité est prévue pour le deuxième trimestre 2017, est le premier fruit de la collaboration engagée début 2016 entre Renesas et TTTech, un spécialiste de la technologie Ethernet déterministe pour systèmes embarqués critiques, et se présente comme une version étendue du kit de prototypage HAD (Highly Automated Driving) disponible depuis octobre 2016. Dans la pratique, elle est basée sur un double circuit intégré de type SoC R-Car H3 et le microcontrôleur RH850/P1H-C.

Selon ses concepteurs, la plate-forme HADP a par ailleurs été développée sur la base d'un concept de sûreté de fonctionnement de niveau Asil-D (le niveau le plus élevé stipulé dans la norme automobile ISO 26262). A cet égard, Renesas précise que le microcontrôleur RH850/P1H-C ainsi que l’environnement logiciel TTIntegration de TTTech sont conformes au niveau Asil-D, le SoC R-Car H3 obéissant au niveau Asil-B. La couche logicielle TTIntegration, précisons-le, fournit tous les services pour exécuter plusieurs applications critiques de sécurité en parallèle sur plusieurs SoC. Un concept de partitionnement sophistiqué garantit que les applications liées à la sûreté de fonctionnement ne peuvent pas être affectées par d'autres applications s'exécutant en même temps. Grâce à un environnement de cosimulation sur PC, il est d’ailleurs possible de développer des fonctions embarquées sur la plate-forme HADP côte-à-côte avec des applications s'exécutant sur un PC. Elles peuvent toutes partager les mêmes données et services comme s'il s'agissait d'une seule et même unité électronique de contrôle/commande (ECU).

Fournie dans un boîtier en aluminium avec un niveau de protection IP51 pour un montage dans l’habitacle ou le coffre à bagages, la plate-forme HADP peut être directement connectée à une alimentation automobile et a été conçue pour fonctionner dans une gamme de température comprise entre -40°C et +85°C, tout en étant exposée aux vibrations traditionnellement rencontrées dans les véhicules en déplacement.