
L’Atom E3900 d’Intel (Apollo Lake) se multiplie sur tous les formats de modules processeurs [EDITION ABONNES] [MAJ] A chaque fois qu’Intel lance une famille de processeurs Xeon, Core ou Atom aux fonctionnalités potentiellement intéressantes pour des secteurs de l’embarqué habitués depuis des décennies aux avantages intrinsèques de l’architecture x86, il s’ensuit généralement une vague de cartes et modules porteurs des nouveau-nés. L’arrivée de la famille Atom E3900, connue sous le nom de code d’Apollo Lake et dévoilée le 25 octobre dernier par le géant de semi-conducteurs, n’a pas failli à la règle. ... Dans les semaines qui ont suivi la présentation en fanfare des SoC Atom E3900 par Intel, les sociétés ADLink, Advantech, Avalue, Congatec, Kontron, MSC Technologies, Portwell et Seco ont toutes procédé à des annonces de produits architecturés autour des circuits de la firme américaine. On rappellera que les Atom E3900, gravés en technologie 14 nm et dotés de la microarchitecture Goldmont, répondent en particulier au besoin de déporter de plus en plus d’intelligence dans les nœuds et passerelles de bordure de réseau au plus près des capteurs, équipements et autres objets connectés, explosion de l’Internet des objets oblige. L'objectif étant de ne pas surcharger et de mettre à mal les infrastructures de communication avec le cloud et les centres de données (c’est ce que l’on appelle communément l’edge computing ou le fog computing). Affichant une puissance de calcul 1,7 fois supérieure à la précédente génération (les Atom E3800), ces circuits intégrés de type SoC, intégrant deux ou quatre cœurs pour une enveloppe thermique comprise entre 6,5 W et 12 W, voient aussi leurs capacités graphiques grandement améliorées avec la présence du moteur graphique Intel de 9e génération, garante d’une performance d’affichage 3D 2,9 fois supérieure (et la possibilité d’y associer jusqu’à trois afficheurs indépendants de résolution 4K). Afin de satisfaire aussi les applications de vision artificielle, les Atom E3900 disposent par ailleurs de quatre unités de traitement d’image vectoriel pour une meilleure visibilité, une meilleure qualité vidéo sous faible luminosité, une meilleure réduction du bruit et une meilleure préservation des détails et des couleurs. Les derniers-nés des Atom supportent en outre la technologie Intel Time Coordinated Computing qui vise à coordonner et synchroniser avec une précision inférieure à une microseconde des réseaux d’objets connectés, une caractéristique qui intéressera plus particulièrement des applications dans les domaines de la robotique par exemple. Enfin, côté sécurité, les SoC E3900 embarquent un nouveau coprocesseur dédié (Trusted Execution Engine 3.0) et des fonctions de cryptographie améliorées. Parmi les fabricants de cartes et modules processeurs à avoir déjà adopté l’Atom E3900, on compte d’ores et déjà ADLink avec deux modèles COM Express d’une longévité de sept ans, l’un au format Compact (cExpress-AL), l’autre au format Mini (nanoX-AL). Les deux modules embarquent de la mémoire DDR3L jusqu’à 1 867 MHz avec, dans la version nanoX-AL, une mémoire soudée d’une capacité comprise entre 2 Go et 8 Go. S’y ajoutent un module Smarc 2.0 (LEC-AL) qui dispose de deux canaux LVDS, deux interfaces caméra Mipi CSI et de mémoire DDR3L, ainsi qu’un module Qseven 2.1 (Q7-AL) équipé de mémoire rapide LPDDR4. Le tout est complété par une carte mère Thin Mini-ITX (AmITX-AL-I) avec double Bios et module de confiance TPM (Trusted Platform Module). La carte est équipée d’un large éventail d’interfaces graphiques et d’entrées/sorties (HDMI, 2x DisplayPort, LVDS/eDP (option), 7x USB, 6x COM, 2x Gigabit Ethernet, PCIe x1, mini-PCIe, 2x SATA 3, mSATA...). La musique est quasiment la même du côté d’Advantech avec des modules processeurs Qseven (SOM-3569), COM Express Compact (SOM-6869) et COM Express Mini (SOM-7569), des cartes mères Pico-ITX 2,5 pouces (MOI-2360), EBX (PCM-9563) et Mini-ITX (AIMB-217) ainsi qu’une passerelle IoT (UTX-3117) et des Box PC sans ventilateur (ARK-1124 et ARK-2231R). L’intégralité de la gamme sera disponible au cours du premier semestre 2017, assure le constructeur. Egalement d’origine taïwanaise, Avalue Technology, pour sa part, a dévoilé deux cartes mères industrielles basées sur l’Apollo Lake, l’une au format 3,5 pouces (ECM-APL), l’autre au format 5,25 pouces (EBM-APL). Enfin, toujours du côté de Taiwan, Portwell a annoncé plusieurs produits architecturés autour de l’Atom E3900. Le module COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) PCOM-B641VG est annoncé avec une enveloppe thermique comprise entre 6 W et 12 W pour un fonctionnement dans la gamme de température comprise entre -40°C et +85°C. A noter la présence sur le module de deux connecteurs Sodimm 204 broches pour y brocher jusqu’à 32 Go de mémoire SDram DDR3L. Les autres produits de Portwell sont une carte mère Nano-ITX de 120 x 120 mm (référencée Nano-6062) et un module processeur au format Qseven 2.1. Les constructeurs européens n’ont pas été en reste. Ainsi l’allemand Congatec a mis ses pas dans ceux d’Intel pour lancer son premier module conforme au standard Smarc 2.0 (justement basé sur l’Atom E3900) ainsi que des modèles Qseven (conga-QA5) et COM Express Compact (conga-TCA5). Sous la référence conga-MA5, la société propose aussi des modules COM Express Mini Type 10 basés sur des Atom x7-E3950, Atom x5-E3940 ou Atom x5-E3930 flanqués de 8 Go de mémoire RAM DDR3L bicanal. Des cartes mères Thin Mini-ITX (conga-PA5) et Mini-ITX (conga-IA5) (photo en en-tête) seront également intégrées au portefeuille de la firme d’outre-Rhin. Du côté de son compatriote Kontron, cinq nouvelles plates-formes à refroidissement passif vont embarquer l’Apollo Lake dans des versions à double ou quadruple cœur. Parmi celles-ci, on citera les modules processeurs COM Express Mini COMe-mAL10 (55 x 84 mm) et COM Express Compact Type 6 COMe-cAL6 (95 x 95 mm) ainsi que la carte mère Thin Mini-ITX pour applications industrielles référencée mITX-APL. Pour sa part, l’allemand MSC Technologies, filiale d’Avnet, va décliner l’Atom E3900 sur cinq types de modules processeurs (COM Express Compact Type 6 et Mini Type 10, Qseven, Smarc Full Size 82 x 80 mm, Smarc Half Size 82 x 50 mm) dont l’échantillonnage est prévu au cours du premier trimestre 2017 en fonction des formats. Enfin, pour être complet, précisons que l’italien Seco a présenté lors du salon Electronica 2016 un module Qseven 2.1 basé sur le dernier-né des SoC Atom d’Intel. Signalons enfin que Men Mikro Elektronik, quant à lui, a glissé l'Atom E3900 sur un calculateur lame au format CompactPCI PlusIO, une architecture dont la société allemande est un farouche supporter (lire notre article ici).

L’Atom E3900 d’Intel (Apollo Lake) se multiplie sur tous les formats de modules processeurs

[EDITION ABONNES] [MAJ] A chaque fois qu’Intel lance une famille de processeurs Xeon, Core ou Atom aux fonctionnalités potentiellement intéressantes pour des secteurs de l’embarqué habitués depuis des décennies aux avantages intrinsèques de l’architecture x86, il s’ensuit généralement une vague de cartes et modules porteurs des nouveau-nés. L’arrivée de la famille Atom E3900, connue sous le nom de code d’Apollo Lake et dévoilée le 25 octobre dernier par le géant de semi-conducteurs, n’a pas failli à la règle. ...

Dans les semaines qui ont suivi la présentation en fanfare des SoC Atom E3900 par Intel, les sociétés ADLink, Advantech, Avalue, Congatec, Kontron, MSC Technologies, Portwell et Seco ont toutes procédé à des annonces de produits architecturés autour des circuits de la firme américaine. On rappellera que les Atom E3900, gravés en technologie 14 nm et dotés de la microarchitecture Goldmont, répondent en particulier au besoin de déporter de plus en plus d’intelligence dans les nœuds et passerelles de bordure de réseau au plus près des capteurs, équipements et autres objets connectés, explosion de l’Internet des objets oblige. L'objectif étant de ne pas surcharger et de mettre à mal les infrastructures de communication avec le cloud et les centres de données (c’est ce que l’on appelle communément l’edge computing ou le fog computing).

Affichant une puissance de calcul 1,7 fois supérieure à la précédente génération (les Atom E3800), ces circuits intégrés de type SoC, intégrant deux ou quatre cœurs pour une enveloppe thermique comprise entre 6,5 W et 12 W, voient aussi leurs capacités graphiques grandement améliorées avec la présence du moteur graphique Intel de 9e génération, garante d’une performance d’affichage 3D 2,9 fois supérieure (et la possibilité d’y associer jusqu’à trois afficheurs indépendants de résolution 4K). Afin de satisfaire aussi les applications de vision artificielle, les Atom E3900 disposent par ailleurs de quatre unités de traitement d’image vectoriel pour une meilleure visibilité, une meilleure qualité vidéo sous faible luminosité, une meilleure réduction du bruit et une meilleure préservation des détails et des couleurs. Les derniers-nés des Atom supportent en outre la technologie Intel Time Coordinated Computing qui vise à coordonner et synchroniser avec une précision inférieure à une microseconde des réseaux d’objets connectés, une caractéristique qui intéressera plus particulièrement des applications dans les domaines de la robotique par exemple. Enfin, côté sécurité, les SoC E3900 embarquent un nouveau coprocesseur dédié (Trusted Execution Engine 3.0) et des fonctions de cryptographie améliorées.

Parmi les fabricants de cartes et modules processeurs à avoir déjà adopté l’Atom E3900, on compte d’ores et déjà ADLink avec deux modèles COM Express d’une longévité de sept ans, l’un au format Compact (cExpress-AL), l’autre au format Mini (nanoX-AL). Les deux modules embarquent de la mémoire DDR3L jusqu’à 1 867 MHz avec, dans la version nanoX-AL, une mémoire soudée d’une capacité comprise entre 2 Go et 8 Go. S’y ajoutent un module Smarc 2.0 (LEC-AL) qui dispose de deux canaux LVDS, deux interfaces caméra Mipi CSI et de mémoire DDR3L, ainsi qu’un module Qseven 2.1 (Q7-AL) équipé de mémoire rapide LPDDR4. Le tout est complété par une carte mère Thin Mini-ITX (AmITX-AL-I) avec double Bios et module de confiance TPM (Trusted Platform Module). La carte est équipée d’un large éventail d’interfaces graphiques et d’entrées/sorties (HDMI, 2x DisplayPort, LVDS/eDP (option), 7x USB, 6x COM, 2x Gigabit Ethernet, PCIe x1, mini-PCIe, 2x SATA 3, mSATA...).

La musique est quasiment la même du côté d’Advantech avec des modules processeurs Qseven (SOM-3569), COM Express Compact (SOM-6869) et COM Express Mini (SOM-7569), des cartes mères Pico-ITX 2,5 pouces (MOI-2360), EBX (PCM-9563) et Mini-ITX (AIMB-217) ainsi qu’une passerelle IoT (UTX-3117) et des Box PC sans ventilateur (ARK-1124 et ARK-2231R). L’intégralité de la gamme sera disponible au cours du premier semestre 2017, assure le constructeur.

Egalement d’origine taïwanaise, Avalue Technology, pour sa part, a dévoilé deux cartes mères industrielles basées sur l’Apollo Lake, l’une au format 3,5 pouces (ECM-APL), l’autre au format 5,25 pouces (EBM-APL). Enfin, toujours du côté de Taiwan, Portwell a annoncé plusieurs produits architecturés autour de l’Atom E3900. Le module COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) PCOM-B641VG est annoncé avec une enveloppe thermique comprise entre 6 W et 12 W pour un fonctionnement dans la gamme de température comprise entre -40°C et +85°C. A noter la présence sur le module de deux connecteurs Sodimm 204 broches pour y brocher jusqu’à 32 Go de mémoire SDram DDR3L. Les autres produits de Portwell sont une carte mère Nano-ITX de 120 x 120 mm (référencée Nano-6062) et un module processeur au format Qseven 2.1.

Les constructeurs européens n’ont pas été en reste. Ainsi l’allemand Congatec a mis ses pas dans ceux d’Intel pour lancer son premier module conforme au standard Smarc 2.0 (justement basé sur l’Atom E3900) ainsi que des modèles Qseven (conga-QA5) et COM Express Compact (conga-TCA5). Sous la référence conga-MA5, la société propose aussi des modules COM Express Mini Type 10 basés sur des Atom x7-E3950, Atom x5-E3940 ou Atom x5-E3930 flanqués de 8 Go de mémoire RAM DDR3L bicanal. Des cartes mères Thin Mini-ITX (conga-PA5) et Mini-ITX (conga-IA5) (photo en en-tête) seront également intégrées au portefeuille de la firme d’outre-Rhin.

Du côté de son compatriote Kontron, cinq nouvelles plates-formes à refroidissement passif vont embarquer l’Apollo Lake dans des versions à double ou quadruple cœur. Parmi celles-ci, on citera les modules processeurs COM Express Mini COMe-mAL10 (55 x 84 mm) et COM Express Compact Type 6 COMe-cAL6 (95 x 95 mm) ainsi que la carte mère Thin Mini-ITX pour applications industrielles référencée mITX-APL. Pour sa part, l’allemand MSC Technologies, filiale d’Avnet, va décliner l’Atom E3900 sur cinq types de modules processeurs (COM Express Compact Type 6 et Mini Type 10, Qseven, Smarc Full Size 82 x 80 mm, Smarc Half Size 82 x 50 mm) dont l’échantillonnage est prévu au cours du premier trimestre 2017 en fonction des formats. Enfin, pour être complet, précisons que l’italien Seco a présenté lors du salon Electronica 2016 un module Qseven 2.1 basé sur le dernier-né des SoC Atom d’Intel.

Signalons enfin que Men Mikro Elektronik, quant à lui, a glissé l'Atom E3900 sur un calculateur lame au format CompactPCI PlusIO, une architecture dont la société allemande est un farouche supporter (lire notre article ici).