Modules processeurs : la spécification Smarc 2.0 est officiellement publiéeConformément à ce qu’il avait annoncé en février 2016, le SGeT (Standardization Group for Embedded Technologies) vient de publier sur son site la version 2.0 finalisée de la spécification Smarc. Téléchargeable gratuitement ...et élaborée par le groupe de travail SDT.01 de l’organisme industriel où émargent des experts issus des sociétés ADLink, Kontron, Congatec, MSC, Advantech et ISEE, la version Smarc 2.0 vise à répondre à l’évolution des besoins et des architectures de processeur x86 et ARM. Elle affiche donc des fonctionnalités additionnelles par rapport à la version 1.1 publiée en décembre 2012, tout en maintenant une compatibilité avec sa devancière. « Les experts ont voulu absolument garantir qu’un module Smarc 1.1 ne soit pas endommagé une fois positionné sur une porteuse compatible Smarc 2.0 et réciproquement », souligne Martin Unverdoben, le président du SDT.01. Dans la pratique, la version 2.0 présente plusieurs interfaces supplémentaires dont un second canal LVDS, un second port Ethernet, des signaux de déclenchement IEEE1588, une quatrième ligne PCI Express, des ports USB en plus (à hauteur d’un maximum de 6x USB 2.0 et 2x USB 3.0), des signaux de gestion d’alimentation x86, ainsi que des interfaces eSPI (enhanced SPI) et DP++. Par ailleurs, un module Smarc 2.0 pourra supporter jusqu’à trois afficheurs numériques, un premier via, au choix, les interfaces LVDS 24 bits (x2), eDP (4 canaux) ou Mipi DSI (4 canaux), un second via les signaux HDMI et DP++, et le troisième via une interface DP++. En corollaire, quelques interfaces rarement utilisées ou perçues comme obsolètes ont disparu à l’instar de l’interface parallèle pour caméra, de l’interface parallèle pour afficheur, des signaux PCI Express Presence et Clock Request, de l’interface SPDIF, d’un bus I2S (sur les trois supportés jusque-là) et du port eMMC. Les premiers modules compatibles Smarc 2.0 devraient être disponibles sous peu, affirme le SGeT. On rappellera qu’un certain nombre de fabricants en montraient des prototypes fin février à l’occasion du salon Embedded World (lire tous les détails ici).
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