
Designs à base du SoC Sitara AM335x de TI : le passage du prototype à la production accéléré « Avec la forte communauté qui existe autour de plates-formes monocartes comme la BeagleBone Black, il est plus que jamais facile pour les développeurs de prototyper et de valider une conception à base du processeur Sitara ...AM335x à cœur ARM Cortex-A8 de Texas Instruments. Mais passer de la phase de prototypage à un produit prêt à entrer en production reste très difficile pour la plupart des sociétés. » Ainsi s’exprime Bill Heye, le président de la jeune société texane Octavo Systems, fondée en 2013 par quatre vétérans du monde des semi-conducteurs et… tous anciens cadres de TI. La start-up s’est justement attaqué à relever ce défi avec l’OSD3358, le premier membre d’une famille de boîtiers SiP (System-in-Package), dont le but est de permettre aux développeurs utilisant la BeagleBone Black de passer sans effort du prototype à la production. « Une fois la preuve de concept réalisée, il faut bâtir une carte spécifique à l’application et cela exige une large palette de savoir-faire difficiles à acquérir, ajoute Gene Frantz, le CTO d’Octavo. Nos SiP ont vocation à réduire cette nécessité car ils prennent à leur charge les tâches les plus complexes et les plus fastidieuses, permettant ainsi aux concepteurs de se focaliser sur leur produit final. » De fait, la plate-forme OSD3358 intègre dans un même boîtier BGA le cœur de la BeagleBone Black, c’est-à-dire le processeur AM3358 à 1 GHz, le circuit de gestion de l’alimentation PMIC TPS65217C, le régulateur LDO TL5209 et 512 Mo de mémoire DDR3, auxquels s’ajoutent plus de 140 composants passifs. Selon Octavo, le SiP OSD3358, qui simplifie le sourcing de composants et la gestion de la chaîne logistique afférente, affiche les dimensions les plus compactes de n’importe quelle implémentation similaire du processeur AM3358. Par ailleurs, le pas de 1,27 mm entre contacts du boîtier BGA est compatible avec des processus de fabrication peu onéreux, assure encore la start-up qui annonce en sus la disponibilité auprès de GHI Electronics d’une plate-forme de développement associée au SiP OSD3358 et équipée d’un écran tactile capacitif et d’un jeu d’interfaces industrielles.

Designs à base du SoC Sitara AM335x de TI : le passage du prototype à la production accéléré

« Avec la forte communauté qui existe autour de plates-formes monocartes comme la BeagleBone Black, il est plus que jamais facile pour les développeurs de prototyper et de valider une conception à base du processeur Sitara ...AM335x à cœur ARM Cortex-A8 de Texas Instruments. Mais passer de la phase de prototypage à un produit prêt à entrer en production reste très difficile pour la plupart des sociétés. » Ainsi s’exprime Bill Heye, le président de la jeune société texane Octavo Systems, fondée en 2013 par quatre vétérans du monde des semi-conducteurs et… tous anciens cadres de TI. La start-up s’est justement attaqué à relever ce défi avec l’OSD3358, le premier membre d’une famille de boîtiers SiP (System-in-Package), dont le but est de permettre aux développeurs utilisant la BeagleBone Black de passer sans effort du prototype à la production.

« Une fois la preuve de concept réalisée, il faut bâtir une carte spécifique à l’application et cela exige une large palette de savoir-faire difficiles à acquérir, ajoute Gene Frantz, le CTO d’Octavo. Nos SiP ont vocation à réduire cette nécessité car ils prennent à leur charge les tâches les plus complexes et les plus fastidieuses, permettant ainsi aux concepteurs de se focaliser sur leur produit final. » De fait, la plate-forme OSD3358 intègre dans un même boîtier BGA le cœur de la BeagleBone Black, c’est-à-dire le processeur AM3358 à 1 GHz, le circuit de gestion de l’alimentation PMIC TPS65217C, le régulateur LDO TL5209 et 512 Mo de mémoire DDR3, auxquels s’ajoutent plus de 140 composants passifs.

Selon Octavo, le SiP OSD3358, qui simplifie le sourcing de composants et la gestion de la chaîne logistique afférente, affiche les dimensions les plus compactes de n’importe quelle implémentation similaire du processeur AM3358. Par ailleurs, le pas de 1,27 mm entre contacts du boîtier BGA est compatible avec des processus de fabrication peu onéreux, assure encore la start-up qui annonce en sus la disponibilité auprès de GHI Electronics d’une plate-forme de développement associée au SiP OSD3358 et équipée d’un écran tactile capacitif et d’un jeu d’interfaces industrielles.