La firme autrichienne Theobroma Systems s’est distinguée fin février sur le salon Embedded World 2016 en lançant le premier module processeur COM Express architecturé autour du SoC à architecture ARMv8 64 bits HeliX 2 ...d’AppliedMicro (AMCC). Intégrant jusqu’à quatre cœurs compatibles ARMv8 cadencés à 2 GHz, ce circuit a été conçu pour les applications industrielles, réseau et embarquées qui exigent les performances d’un véritable « serveur sur une puce » équipé de liens 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet, USB 2.0, Serial ATA Gen 3 et PCI Express 3.0.

Aux dimensions physiques du format COM Express Compact (95 x 95 mm), le module Helix2-COMExpress de Theobroma, qui affiche une enveloppe thermique de 20 W, embarque aussi jusqu’à 16 Mbits de mémoire flash NOR SPI  et jusqu’à 128 Go de flash eMMC. Deux connecteur Sodimm permettent d’y ajouter jusqu’à 32 Go de mémoire SDRam DDR3 ECC.

Sur Embedded World, la société viennoise a aussi présenté le premier module processeur Qseven architecturé autour du circuit octocœur A80 de la société Allwinner Technology, un SoC qui associe en fait en mode big.LITTLE quatre Cortex-A7 et quatre Cortex-A15 ainsi qu’une unité graphique PowerVR G3620 Séries 6 d’Imagination Technologies. Tous les modules de Theobroma sont équipés en sus d’un élément sécurisé certifié EAL4 apte à exécuter un environnement JavaCard compatible GlobalPlatform 2.2.1.