
Congatec pose les SoC AMD Embedded G-Series de 3e génération sur des modules processeurs A l’occasion du salon Embedded World 2016 qui s’est tenu fin février, le spécialiste allemand des modules processeurs et cartes mères pour l’embarqué Congatec a étoffé sa famille de modules au format COM Express ...avec des modèles basés sur le SoC Embedded G-Series d’AMD connu sous le petit nom de Brown Falcon. Un circuit dit de troisième génération que la firme américaine a dévoilé parallèlement sur la manifestation (lire notre article ici). Par rapport à ses aînés basés sur la génération précédente des SoC Embedded G-Series, le module conga-TR3 équipé du processeur à double cœur GX-217GI d’AMD fournit, selon Congatec, des capacités graphiques jusqu’à 30% supérieures et une performance système globale améliorée de 15%. Le produit bénéficie aussi de certaines fonctionnalités apportées par la 3e génération des Embedded G-Series comme le support de la mémoire DDR4 et du bus PCI Express 3.0 et l’accélération graphique DirectX 12. Le tout dans une enveloppe thermique qui reste dans la fourchette comprise entre 12 W et 15 W, ouvrant la voie à des conceptions sans ventilateur. Autre donnée intéressante du Brown Falcon, sa compatibilité broche à broche avec le SoC Embedded R-Series (Merlin Falcon), plus puissant, avec lequel il partage aussi la même microarchitecture. Une caractéristique qui, selon Congatec, permet davantage de souplesse et d’évolutivité aux utilisateurs en termes de performances, de consommation et de coût, et ce avec un même module processeur de base. Dans le détail, le module COM Express Type 6 conga-TR3 de la société allemande est équipé d'un SoC Embedded G-Series GX-217GI à deux cœurs x86 64 bits Excavator (cadencé entre 1,7 GHz et 2 GHz) et embarque jusqu'à 32 Go de mémoire DDR4, avec contrôle ECC en option. L’architecture graphique AMD GCN (Graphics Core Next) Gen 3 permet au module de commander jusqu'à deux écrans 4K UltraHD indépendants à 60 Hz via DisplayPort 1.2 et HDMI 2.0. Le module bénéficie aussi des moteurs d’accélération d’encodage/décodage vidéo HEVC/H.265 et du moteur sécurisé AMD Secure intégrés dans le SoC d’AMD. Enfin, la connectique vers la carte porteuse véhicule les signaux 1x4 PCIe 3.0, 1x PEG, Gigabit Ethernet, 4x USB 3.0/2.0, 4x USB 2.0, SPI, LPC, I2C et 2x UART. A noter que, dans le cadre du partenariat pluriannuel signé entre AMD et Mentor Graphics, les utilisateurs des derniers-nés des SoC Embedded G-Series peuvent d’ores et déjà télécharger sans frais l’environnement Mentor Embedded Linux Lite et les outils CodeBench Lite pour bâtir rapidement une plate-forme Linux personnalisée Yocto 2.0 à des fins d’évaluation et de prototypage.

Congatec pose les SoC AMD Embedded G-Series de 3e génération sur des modules processeurs

A l’occasion du salon Embedded World 2016 qui s’est tenu fin février, le spécialiste allemand des modules processeurs et cartes mères pour l’embarqué Congatec a étoffé sa famille de modules au format COM Express ...avec des modèles basés sur le SoC Embedded G-Series d’AMD connu sous le petit nom de Brown Falcon. Un circuit dit de troisième génération que la firme américaine a dévoilé parallèlement sur la manifestation (lire notre article ici).

Par rapport à ses aînés basés sur la génération précédente des SoC Embedded G-Series, le module conga-TR3 équipé du processeur à double cœur GX-217GI d’AMD fournit, selon Congatec, des capacités graphiques jusqu’à 30% supérieures et une performance système globale améliorée de 15%. Le produit bénéficie aussi de certaines fonctionnalités apportées par la 3e génération des Embedded G-Series comme le support de la mémoire DDR4 et du bus PCI Express 3.0 et l’accélération graphique DirectX 12. Le tout dans une enveloppe thermique qui reste dans la fourchette comprise entre 12 W et 15 W, ouvrant la voie à des conceptions sans ventilateur. Autre donnée intéressante du Brown Falcon, sa compatibilité broche à broche avec le SoC Embedded R-Series (Merlin Falcon), plus puissant, avec lequel il partage aussi la même microarchitecture. Une caractéristique qui, selon Congatec, permet davantage de souplesse et d’évolutivité aux utilisateurs en termes de performances, de consommation et de coût, et ce avec un même module processeur de base.

Dans le détail, le module COM Express Type 6 conga-TR3 de la société allemande est équipé d'un SoC Embedded G-Series GX-217GI à deux cœurs x86 64 bits Excavator (cadencé entre 1,7 GHz et 2 GHz) et embarque jusqu'à 32 Go de mémoire DDR4, avec contrôle ECC en option. L’architecture graphique AMD GCN (Graphics Core Next) Gen 3 permet au module de commander jusqu'à deux écrans 4K UltraHD indépendants à 60 Hz via DisplayPort 1.2 et HDMI 2.0. Le module bénéficie aussi des moteurs d’accélération d’encodage/décodage vidéo HEVC/H.265 et du moteur sécurisé AMD Secure intégrés dans le SoC d’AMD. Enfin, la connectique vers la carte porteuse véhicule les signaux 1x4 PCIe 3.0, 1x PEG, Gigabit Ethernet, 4x USB 3.0/2.0, 4x USB 2.0, SPI, LPC, I2C et 2x UART.

A noter que, dans le cadre du partenariat pluriannuel signé entre AMD et Mentor Graphics, les utilisateurs des derniers-nés des SoC Embedded G-Series peuvent d’ores et déjà télécharger sans frais l’environnement Mentor Embedded Linux Lite et les outils CodeBench Lite pour bâtir rapidement une plate-forme Linux personnalisée Yocto 2.0 à des fins d’évaluation et de prototypage.