[EDITION ABONNES] Plusieurs fabricants de modules processeurs ont profité de la caisse de résonance du salon Embedded World 2016 pour annoncer - ou préannoncer - la commercialisation de produits compatibles avec la spécification Smarc 2.0 en cours de finalisation au sein de l'organisme SGeT. ...

Sur le salon Embedded World 2016 qui s’est tenu fin février à Nuremberg (Allemagne), le visiteur un peu curieux pouvait découvrir sur le stand de la société allemande MSC Technologies, filiale du distributeur Avnet, l’un des tout premiers modules processeurs conformes au futur standard Smarc 2.0. Une spécification dont la publication officielle par le SGeT (Standardization Group for Embedded Technologies) est attendue au cours du printemps 2016.

Elaborée par le groupe de travail SDT.01 de l’organisme industriel où émargent des experts issus des sociétés ADLink, Kontron, Congatec, MSC, Advantech et ISEE, la version Smarc 2.0 vise à répondre à l’évolution des besoins et des architectures de processeur x86 et ARM. Elle affiche donc des fonctionnalités additionnelles par rapport à la version 1.1 publiée en décembre 2012, tout en maintenant une certaine compatibilité avec sa devancière. L’idée étant qu’un module Smarc 1.1 ne soit pas endommagé une fois positionné sur une porteuse compatible Smarc 2.0 et réciproquement.

Dans la pratique, la version 2.0 présente plusieurs interfaces supplémentaires dont un second canal LVDS, un second port Ethernet, des signaux de déclenchement IEEE1588, une quatrième ligne PCI Express, des ports USB en plus (à hauteur d’un maximum de 6 USB 2.0 et de 2 USB 3.0), des signaux de gestion d’alimentation x86, ainsi que des interfaces eSPI (enhanced SPI) et DP++. Par ailleurs, un module Smarc 2.0 pourra supporter jusqu’à trois afficheurs numériques via, au choix, les interfaces LVDS 24 bits (x2), eDP (4 canaux), Mipi DSI (4 canaux), HDMI et DP++.

En corollaire, quelques interfaces rarement utilisées ou perçues comme obsolètes disparaissent à l’instar de l’interface parallèle pour caméra, de l’interface parallèle pour afficheur, des signaux PCI Express Presence et Clock Request, de l’interface SPDIF, d’un bus I2S (sur les trois supportés jusque-là) et du port eMMC.

Référencé SM2S-IMX6 et présenté aux dimensions de 82 x 50 mm, le module processeur compatible Smarc 2.0 de MSC est en pratique bâti sur le SoC i.MX6 de NXP, architecturé autour d’un (Solo), de deux (Dual ou DualLite) ou de quatre (Quad) cœurs ARM Cortex-A9. Il embarque également jusqu’à 4 Go de mémoire DRam et jusqu’à 64 Go de flash eMMC.

Le produit est par ailleurs équipé d’un emplacement pour carte MicroSD, sachant que la carte MicroSD et la mémoire flash eMMC peuvent toutes deux être utilisées pour lancer un système d’exploitation (Yocto Linux ou Windows Embedded Compact en l'occurrence). Côté interfaces, la connectique MXM 3 à 314 broches du SM2S-IMX6 véhicule les signaux HDMI, LVDS, PCI Express Gen2, SATA II, USB 2.0 hôte (x5), USB 2.0 OTG hôte et client (x1), Gigabit Ethernet, UART (x4), SPI (x2), I2C (x2) et CAN (x2). MSC compte échantillonner les premiers exemplaires de son module Smarc 2.0 dans le courant du second trimestre 2016 et proposer également une carte porteuse ad hoc au format Mini-ITX à des fins d’évaluation et de test.

Sur le salon, un autre exemple de module compatible Smarc 2.0 était proposé par la société allemande Solectrix, spécialisée dans les systèmes de test et de traitement d’images à hautes performances. Développé avec le concours des services professionnels de son compatriote Congatec et conçu en tant que brique de base pour applications de traitement du signal, le module SXoM K7 se déploie autour d’un circuit SoC programmable Zynq Z7045 de Xilinx embarquant une matrice de FPGA de 350K éléments logiques et deux cœurs ARM Cortex-A9.

On ajoutera qu’ADLink, Congatec et Kontron ont, eux aussi, mis très officiellement sur leur feuille de route le lancement en 2016 de modules processeurs Smarc 2.0... sans toutefois apporter plus de précisions pour le moment.