
AMD offre un choix élargi aux utilisateurs de ses circuits intégrés SoC x86 Embedded G-Series À l'occasion du salon Embedded World 2016, AMD a levé le voile sur plusieurs SoC à architecture x86 destinés à étoffer sa famille de processeurs Embedded G-Series et à élargir la gamme de performances et de consommation ...proposées par la firme américaine sur le marché de l’embarqué. Vient ainsi se positionner en entrée de gamme le SoC Embedded G-Series LX, compatible broche à broche avec la génération précédente de circuits SoC Embedded G-Series. Architecturé autour de deux cœurs x86 Jaguar et d’une unité graphique Radeon GCN (Graphics Core Next), ce processeur embarque aussi un moteur sécurisé AMD Secure, prend en charge la mémoire DDR3 avec contrôle d’erreurs ECC (sur un seul canal) et supporte les API DirectX 11.2, OpenGL 4.3 et OpenCL 1.2. Le SoC Embedded G-Series LX se caractérise aussi par une enveloppe thermique comprise entre 6 et 15 W. Applications visées : les terminaux point de vente, la signalisation numérique, les jeux d'arcade, le contrôle/commande industriel, etc. Parallèlement, AMD a dévoilé les premiers membres de la troisième génération des SoC Embedded G-Series, connus respectivement sous les noms de code de Prairie Falcon et Brown Falcon. Des circuits qui s’avèrent (et c’est une première pour les G-Series) compatibles broche à broche avec les SoC Embedded R-Series annoncés l’automne dernier, plus puissants. Une caractéristique qui, selon AMD, permet davantage de souplesse et d’évolutivité aux utilisateurs en termes de performances, de consommation et de coût. Les SoC Embedded G-Series de 3e génération se distinguent de la génération précédente par leurs capacités graphiques et leurs performances de calcul revues très nettement à la hausse. De fait, ils embarquent un ou deux cœurs x86 64 bits Excavator (déjà à l’œuvre dans le SoC Embedded R-Series Merlin Falcon), jusqu’à quatre unités graphiques Radeon GCN (adaptés notamment au décodage de flux vidéo 4K H.265) et un moteur sécurisé AMD Secure. Ils prennent en charge la mémoire DDR3/DDR4 (sur deux canaux), supportent les API OpenGL ES, DirectX 12, EGL et OpenCL et se caractérisent par une enveloppe thermique comprise entre 6 et 15 W. La longévité des SoC Embedded G-Series de 3e génération, dont les premiers membres sont déjà disponibles, est assurée sur dix ans. Les premières déclinaisons du SoC Embedded G-Series LX, quant à elles, devraient être commercialisées à partir du mois de mars. A noter que plusieurs fabricants de modules processeurs ont procédé durant Embedded World 2016 à des annonces de modèles basés sur les derniers-nés des SoC embarqués d’AMD. Nous y reviendrons.

AMD offre un choix élargi aux utilisateurs de ses circuits intégrés SoC x86 Embedded G-Series

À l'occasion du salon Embedded World 2016, AMD a levé le voile sur plusieurs SoC à architecture x86 destinés à étoffer sa famille de processeurs Embedded G-Series et à élargir la gamme de performances et de consommation ...proposées par la firme américaine sur le marché de l’embarqué. Vient ainsi se positionner en entrée de gamme le SoC Embedded G-Series LX, compatible broche à broche avec la génération précédente de circuits SoC Embedded G-Series.

Architecturé autour de deux cœurs x86 Jaguar et d’une unité graphique Radeon GCN (Graphics Core Next), ce processeur embarque aussi un moteur sécurisé AMD Secure, prend en charge la mémoire DDR3 avec contrôle d’erreurs ECC (sur un seul canal) et supporte les API DirectX 11.2, OpenGL 4.3 et OpenCL 1.2. Le SoC Embedded G-Series LX se caractérise aussi par une enveloppe thermique comprise entre 6 et 15 W. Applications visées : les terminaux point de vente, la signalisation numérique, les jeux d'arcade, le contrôle/commande industriel, etc.

Parallèlement, AMD a dévoilé les premiers membres de la troisième génération des SoC Embedded G-Series, connus respectivement sous les noms de code de Prairie Falcon et Brown Falcon. Des circuits qui s’avèrent (et c’est une première pour les G-Series) compatibles broche à broche avec les SoC Embedded R-Series annoncés l’automne dernier, plus puissants. Une caractéristique qui, selon AMD, permet davantage de souplesse et d’évolutivité aux utilisateurs en termes de performances, de consommation et de coût. Les SoC Embedded G-Series de 3e génération se distinguent de la génération précédente par leurs capacités graphiques et leurs performances de calcul revues très nettement à la hausse.

De fait, ils embarquent un ou deux cœurs x86 64 bits Excavator (déjà à l’œuvre dans le SoC Embedded R-Series Merlin Falcon), jusqu’à quatre unités graphiques Radeon GCN (adaptés notamment au décodage de flux vidéo 4K H.265) et un moteur sécurisé AMD Secure. Ils prennent en charge la mémoire DDR3/DDR4 (sur deux canaux), supportent les API OpenGL ES, DirectX 12, EGL et OpenCL et se caractérisent par une enveloppe thermique comprise entre 6 et 15 W.

La longévité des SoC Embedded G-Series de 3e génération, dont les premiers membres sont déjà disponibles, est assurée sur dix ans. Les premières déclinaisons du SoC Embedded G-Series LX, quant à elles, devraient être commercialisées à partir du mois de mars.

A noter que plusieurs fabricants de modules processeurs ont procédé durant Embedded World 2016 à des annonces de modèles basés sur les derniers-nés des SoC embarqués d’AMD. Nous y reviendrons.