Profitant des Assises de l’embarqué, qui se tiennent aujourd'hui 7 décembre 2015 à Paris, Eric Bantegnie, le président d’Embedded France et vice-président exécutif d’Ansys, a dévoilé les grandes lignes de l’initiative S3P. ...Ce consortium d’industriels français va, sur une durée de trois ans, développer et promouvoir la plate-forme logicielle dénommée elle aussi S3P pour Smart, Safe and Secure Software Development and Execution Platform.

Mené par Esterel Technologies, filiale à 100% d’Ansys (un spécialiste des environnements de développement et des outils d’analyse), le groupement industriel réunit des partenaires technologiques comme le CEA, Krono-Safe (éditeur d'un système d’exploitation sécurisé) , MicroEJ (éditeur d'une plate-forme d’exécution Java), PrismTech (fournisseur de middlewares Corba, DDS…), Prove & Run (spécialiste de la sécurité), Sysgo (fournisseur de systèmes d’exploitation sécurisé et de logiciels de virtualisation), Telecom ParisTech et TrustInSoft (spécialiste de la sécurité). Le consortium S3P réunit aussi des partenaires industriels comme Airbus, Alstom, Altran Connected Solutions, AXA France, Continental Automotive, Eolane, Freescale, Sagem, Schneider Electric, Sorin, STMicroelectronics, SurTec, Thales et Withings.

L’objectif de la plate-forme S3P est de favoriser la mise en œuvre d’équipements, d’objets et d’applications de l’Internet des objets avec, comme caractéristique originale, la combinaison de technologies de sûreté de fonctionnement, de sécurité, d’agilité et de portabilité. Porteur du projet, le consortium S3P a été créé avec le soutien et le support d’Embedded France, de Cap'tronic et de la fondation Eclipse. Avec en ligne de mire l’espoir que cette technologie sera l’occasion de créer un écosystème dynamique.

Concrètement le projet S3P, piloté par le consortium S3P, va bénéficier d’un financement global très important à hauteur de 45 millions d’euros, dont 18,3 millions de fonds publics liés aux investissements de la Nouvelle France industrielle via le Programme d’investissements d’avenir géré par la DGE (Direction générale des entreprises). Ce qui représente une force de travail non négligeable de 300 personnes/an. 

D’un point de vue technologique, la plate-forme S3P se présentera comme une pile logicielle ouverte, interopérable avec toutes les principales plates-formes de l'Internet des objets existantes avec une valeur ajoutée spécifique apportée par des caractéristiques que l’on retrouve peu ou pas du tout dans les autres plates-formes. Ainsi la sécurité doit  permettre le développement de logiciels d'application sur des passerelles de l’IoT (Gateways) sécurisées et certifiables. 

D'un autre côté, la sûreté de fonctionnement doit garantir un environnement d’exécution doté d’un degré de confiance objectivement quantifiable, avec à ce niveau la volonté d’étendre le domaine de l’IoT à l’industrie toute entière, y compris aux secteurs qui s’appuient sur des systèmes certifiés à très haut niveau de sûreté : le nucléaire, l’avionique, les véhicules autonomes, les usines de production d’énergie, les équipements médicaux… Le projet prévoit d’ailleurs pour ce type d’application le développement d’environnements de développement et d’outils ad hoc qui s’appuieront sur la plate-forme S3P.

Enfin, selon ses promoteurs, le projet S3P va s’appuyer sur les notions d’agilité et de portabilité avec à ce niveau la volonté de faciliter la monétisation des développements d’applications de l’Internet des objets réalisés par des sociétés tierces, et ce via une couche d’exécution à faible empreinte mémoire, mais dans le même temps extrêmement portable. In fine l’objectif de la plate-forme S3P sera d’abaisser le coût d’entrée des applications de l’IoT au sens large du terme, incluant le monde industriel, et de favoriser la création d’une chaîne de valeur et de modèles financiers de développement.

Des notions qui seront mises en avant par les industriels du consortium S3P selon leur domaine de prédilection : la santé avec Altran Connected Solutions et Sorin, les services à la personne et la gestion des bâtiments avec SurTec et Eolane, l'aérospatial et la Défense avec Sagem et Thales, le ferroviaire avec Alstom, l'énergie et les infrastructures intelligentes avec Schneider Electric et AXA, les objets connectés avec Withings et l'automobile avec Continental.

Enfin, pour être complet, l’alliance S3P, qui fonctionnera sous l’égide de l’association Embedded France, aura pour rôle de structurer l’écosystème autour de la plate-forme S3P et de disséminer la technologie en France et à l’international. Et de s’assurer que les développements seront en phase avec d‘autres initiatives comme l’Industrial Internet Consortium, le mouvement Industrie 4.0, China 2025, etc. A ce sujet, les promoteurs du projet projettent de créer une marque ou un label (le "S3P Label") dont les développeurs d'applications pourront se prévaloir.