Qualcomm Technologies va intégrer les technologies de communication en champ proche NFC et d’élément sécurisé embarqué (eSE) de NXP dans ses plates-formes Snapdragon 800, 600, 400 et 200. L’accord signé ...entre les deux entreprises vise à accélérer le lancement de terminaux, équipements et dispositifs compatibles NFC architecturés autour des célèbres processeurs et SoC de Qualcomm bien au-delà des seuls téléphones mobiles. De fait, la société américaine, qui ne cache pas ses velléités d’investir de nombreux secteurs de l’embarqué, compte proposer également des designs de référence avec technologies NFC et eSE pour des marchés comme la domotique, l’électronique grand public, l’automobiles, les appareils électroménagers intelligents, l’informatique personnelle et les dispositifs portés sur soi.

Pour NXP, qui a déjà travaillé avec Apple sur la fonctionnalité Apple Pay, la disponibilité de ses solutions NFC et eSE sur les plates-formes Snapdragon devrait faciliter le déploiement de transactions sécurisées dans un grand nombre d’applications telles que les paiements sans contact et l’identification numérique dans les domaines de la mobilité, de l’automobile et, plus globalement, de l’Internet des objets. Les designs de référence proposés par Qualcomm s’appuieront dans un premier temps sur un module NXP référencé NQ220, dérivé du module SiP (System-in-Package) PN66T annoncé par la firme batave en novembre 2014. Pour rappel, ce dernier combine un microcontrôleur sécurisé de la gamme Smart MX2 (P61) compatible CC-EAL6+ et fonctionnant sous JavaOS, un étage radio NFC et des mécanismes de provisionnement pour services de confiance.