
Les objets connectés auront leur SoC Atom avec modem 3G ou LTE intégré [SPECIAL ABONNES] Début mars, à l’occasion du Mobile World Congress 2015, Intel lançait officiellement l’Atom x3, son premier circuit intégré de type SoC associant sur la même puce un processeur multicœur 64 bits et un ...modem bande de base 3G ou 4G (LTE). ... Connu jusqu’alors sous le nom de code de SoFIA, décliné en trois versions différentes (x3-C3130, x3-C3230RK et x3-C3440) et gravé en technologie 28 nm, l’Atom x3 était alors annoncé comme ciblant clairement le marché des smartphones, des phablettes et des tablettes d’entrée de gamme fonctionnant sous Android ou Windows. On y trouve d’ailleurs aussi un processeur dédié aux deux capteurs d’image présents habituellement dans les téléphones mobiles évolués (arrière et avant) ainsi qu’une unité de traitement graphique et un codec vidéo. Dans la foulée de l’annonce d’Intel, une vingtaine de sociétés, dont Asus et Jolla, s’étaient alors engagées à lancer des produits architecturés autour de l’Atom x3. Une disponibilité assurée sur sept ans Depuis le Mobile World Congress, le géant des semi-conducteurs a révélé qu’il nourrissait de bien plus grandes ambitions encore pour son SoC. Mi-avril, lors de l’Intel Developer Forum de Shenzhen (Chine), le groupe américain a dévoilé que la feuille de route de l’Atom x3 passait aussi par l’Internet des objets (et donc les objets connectés). A la clé, le support d’une gamme étendue de température pour un fonctionnement dans des conditions atmosphériques plus ou moins extrêmes (de -40°C à +85°C), la compatibilité avec Android et… Linux (dans l’état actuel des choses, Windows 10 IoT n’est pas cité par Intel) et la garantie d’une disponibilité des SoC sur sept ans. Si les kits de développement ad hoc ne seront proposés que dans le courant du second semestre 2015, on peut supposer que les premiers modèles d’Atom x3 pour l’Internet des objets devraient reprendre peu ou prou les caractéristiques principales des Atom x3 annoncés début mars (en abaissant leur consommation). Et donc intégrer deux (x3-C3130) ou quatre cœurs Atom 64 bits (x3-C3230RK et x3-C3440) cadencés entre 1 GHz et 1,4 GHz, une unité graphique (Mali-400 MP2, Mali-450 MP4 et Mali-T720 MP2 respectivement) et un modem bande de base 3G (x3-C3130 et x3-C3230RK) ou 4G LTE (x3-C3440). On notera que le x3-C3230RK est issu d’une collaboration entre Intel et le fabricant de circuits chinois Rockchip entamée en mai 2014.

Les objets connectés auront leur SoC Atom avec modem 3G ou LTE intégré

[SPECIAL ABONNES] Début mars, à l’occasion du Mobile World Congress 2015, Intel lançait officiellement l’Atom x3, son premier circuit intégré de type SoC associant sur la même puce un processeur multicœur 64 bits et un ...modem bande de base 3G ou 4G (LTE). ...

Connu jusqu’alors sous le nom de code de SoFIA, décliné en trois versions différentes (x3-C3130, x3-C3230RK et x3-C3440) et gravé en technologie 28 nm, l’Atom x3 était alors annoncé comme ciblant clairement le marché des smartphones, des phablettes et des tablettes d’entrée de gamme fonctionnant sous Android ou Windows. On y trouve d’ailleurs aussi un processeur dédié aux deux capteurs d’image présents habituellement dans les téléphones mobiles évolués (arrière et avant) ainsi qu’une unité de traitement graphique et un codec vidéo. Dans la foulée de l’annonce d’Intel, une vingtaine de sociétés, dont Asus et Jolla, s’étaient alors engagées à lancer des produits architecturés autour de l’Atom x3.

Une disponibilité assurée sur sept ans

Depuis le Mobile World Congress, le géant des semi-conducteurs a révélé qu’il nourrissait de bien plus grandes ambitions encore pour son SoC. Mi-avril, lors de l’Intel Developer Forum de Shenzhen (Chine), le groupe américain a dévoilé que la feuille de route de l’Atom x3 passait aussi par l’Internet des objets (et donc les objets connectés). A la clé, le support d’une gamme étendue de température pour un fonctionnement dans des conditions atmosphériques plus ou moins extrêmes (de -40°C à +85°C), la compatibilité avec Android et… Linux (dans l’état actuel des choses, Windows 10 IoT n’est pas cité par Intel) et la garantie d’une disponibilité des SoC sur sept ans.

Si les kits de développement ad hoc ne seront proposés que dans le courant du second semestre 2015, on peut supposer que les premiers modèles d’Atom x3 pour l’Internet des objets devraient reprendre peu ou prou les caractéristiques principales des Atom x3 annoncés début mars (en abaissant leur consommation). Et donc intégrer deux (x3-C3130) ou quatre cœurs Atom 64 bits (x3-C3230RK et x3-C3440) cadencés entre 1 GHz et 1,4 GHz, une unité graphique (Mali-400 MP2, Mali-450 MP4 et Mali-T720 MP2 respectivement) et un modem bande de base 3G (x3-C3130 et x3-C3230RK) ou 4G LTE (x3-C3440). On notera que le x3-C3230RK est issu d’une collaboration entre Intel et le fabricant de circuits chinois Rockchip entamée en mai 2014.