Minalogic, le pôle de compétitivité mondial du numérique alliant la micro et nanoélectronique et le logiciel, soutient neuf projets de recherche qui ont été sélectionnés et seront financés au titre du Fonds unique interministériel (FUI) ...dans le cadre du 19e appel à projets organisé par l'Etat. Le budget cumulé de ces neuf projets s’élève à 32,7 millions d'euros, dont 13,4 issus de subventions publiques en provenance de l’Etat et des collectivités locales. Parmi ces projets qui couvrent des domaines d’application très divers (transport, énergie, communications, Internet des objets, mécanique/mécatronique), tois touchent directement le marché de l'embarqué :

- Le projet Armature porte sur la conception d’une antenne miniature active 3D utilisant les technologies de plastronique et d’électronique imprimée sur substrat souple. Cette antenne cible les équipements de type pageurs qui équipent les personnels de la sécurité civile en Europe (comme les pompiers) et certains industriels (SNCF, PME-PMI…). Les sociétés PEP, Arc-En-Ciel Sérigraphie ainsi que les laboratoires CEA-Leti et CEA-Liten sont partenaires de ce projet porté par la PME TPL Systèmes et colabellisé par les pôles Plastipolis et AeroSpace Valley.   - Fort du constat que les systèmes de contrôle-commande industriels requièrent une amélioration significative de leur cybersécurité, le projet IngoPCS vise à développer une implémentation libre et sécurisée de la pile de protocoles OPC-UA (OPC Unified Architecture, protocole de communication M2M industriel développé par l’OPC Foundation) et à la vérifier grâce à des outils basés sur les méthodes formelles. L’ambition est de mettre à disposition du marché une implémentation libre de la pile support du protocole. Aucune implémentation sécurisée n’existe à ce jour, alors que l’usage de ce protocole de communication se répand de plus en plus dans le milieu industriel. Le projet, colabellisé par le pôle Systematic qui en est chef de file, est porté par la société Systerel, ingénieriste des systèmes critiques temps réel et de sécurité avec, comme partenaires, Atos WorldGrid, EDF,Schneider Electric, ARC Informatique, Eolane, TrustInSoft, le CEA-List et Télécom ParisTech.   - L'objecfif du projet Iotize est de relier par des modules NFC les systèmes embarqués aux smartphones. La finalité étant, via cette connexion, de bénéficier d’interfaces homme-machine mutualisées et ergonomiques, et d’apporter aux objets non connectés une passerelle vers l’Internet. Ces modules s'adaptent en effet aux applications existantes sans modification matérielle ou logicielle, par simple configuration et édition d'un fichier HTML. Mené par la société Keolabs basée à Grenoble, le projet colabellisé par le pôle SCS qui en est le chef de file va associer STMicroelectronics, Gemalto et les laboratoires Isen et LIG-INP.   Parmi les autres projets labellisés, on notera le projet HMDE dont l'objet est de mettre au point des solutions de gravure profonde innovantes pour le développement de nouveaux composants en « matériaux durs » (saphir, verre, céramique, cristaux). L’innovation porte ici sur le développement de ces composants grâce à des structures 3D aux dimensions microniques non réalisables par les techniques classiques d’usinage (mécanique, gravure chimique). A noter aussi le projet Prima qui porte sur le développement de nouveaux connecteurs magnétiques, appliqués au transfert d’énergie électrique en 12 V et 220 V.   « Les résultats de ce 19e appel à projets confortent l’engagement de nos équipes et l’efficacité de notre démarche d’open innovation pour faire émerger des projets à la pointe de l’innovation, commente Isabelle Guillaume, déléguée générale de Minalogic. Le portefeuille de projets retenus est une illustration de la diversité des applications et des marchés pour lesquels les technologies numériques sont sources d’innovation. »