
Sierra Wireless complète sa gamme de modules 4G LTE au format M.2 avec des produits à circuits Intel Sierra Wireless compte commercialiser dans le courant de ce premier trimestre 2014 deux nouveaux modules 4G LTE au format récemment standardisé M.2 (42 x 30 x 2,3 mm). Membres de la famille AirPrime ...du constructeur franco-canadien et plutôt dédiés au marché des tablettes et des PC portables, les modèles EM7340 et EM7345 sont basés sur les circuits modems LTE d’Intel (issus du rachat des activités sans fil d’Infineon en 2010). A la différence des modèles AirPrime EM7355, EM7305 et EM7330 également compatibles M.2 lancés fin 2012 par Sierra Wireless et architecturés sur les circuits de Qualcomm. Alimentés sous 1,8 V et aptes à fonctionner dans la gamme de température comprise entre -10°C et +55°C, les modules LTE/HSPA+ EM7340 et EM7345 supportent un débit-crête descendant de 100 Mbit/s (50 Mbit/s dans le sens ascendant). Le premier est adapté au marché japonais, tandis que le second répond aux caractéristiques des réseaux de radiocommunication cellulaires partout ailleurs dans le monde. Les deux modèles sont toutefois interchangeables. Rappelons que le groupement d’intérêt spécifique PCI (PCI-SIG), l’organisme responsable de la technologie PCI Express (PCIe), a annoncé la publication de la version 1.0 de la spécification PCIe M.2 en décembre 2013. Ce standard, qui vise à satisfaire les besoins des constructeurs de plates-formes mobiles ultrafines et peu consommatrices (tablettes, consoles de jeu portables, smartphones, terminaux équipés de disques durs flash SSD, etc.), définit un nouveau facteur de forme pour les petites cartes PCI Express.

Sierra Wireless complète sa gamme de modules 4G LTE au format M.2 avec des produits à circuits Intel

Sierra Wireless compte commercialiser dans le courant de ce premier trimestre 2014 deux nouveaux modules 4G LTE au format récemment standardisé M.2 (42 x 30 x 2,3 mm). Membres de la famille AirPrime ...du constructeur franco-canadien et plutôt dédiés au marché des tablettes et des PC portables, les modèles EM7340 et EM7345 sont basés sur les circuits modems LTE d’Intel (issus du rachat des activités sans fil d’Infineon en 2010). A la différence des modèles AirPrime EM7355, EM7305 et EM7330 également compatibles M.2 lancés fin 2012 par Sierra Wireless et architecturés sur les circuits de Qualcomm.

Alimentés sous 1,8 V et aptes à fonctionner dans la gamme de température comprise entre -10°C et +55°C, les modules LTE/HSPA+ EM7340 et EM7345 supportent un débit-crête descendant de 100 Mbit/s (50 Mbit/s dans le sens ascendant). Le premier est adapté au marché japonais, tandis que le second répond aux caractéristiques des réseaux de radiocommunication cellulaires partout ailleurs dans le monde. Les deux modèles sont toutefois interchangeables.

Rappelons que le groupement d’intérêt spécifique PCI (PCI-SIG), l’organisme responsable de la technologie PCI Express (PCIe), a annoncé la publication de la version 1.0 de la spécification PCIe M.2 en décembre 2013. Ce standard, qui vise à satisfaire les besoins des constructeurs de plates-formes mobiles ultrafines et peu consommatrices (tablettes, consoles de jeu portables, smartphones, terminaux équipés de disques durs flash SSD, etc.), définit un nouveau facteur de forme pour les petites cartes PCI Express.