Tria Technologies, société du groupe Avnet focalisée sur solutions de calcul embarqué, lance avec le module processeur Tria C6C-PL une carte au format COM Express Compact Type 6 architecturée autour du processeur Intel Core Ultra série 3.

Conçu pour les applications en périphérie de réseau (Edge AI), la robotique, l’automatisation industrielle, l’imagerie médicale et les systèmes de visualisation avancée, le module Tria C6C-PLH propose aux concepteurs, selon Tria, une plateforme standardisée pour les applications nécessitant de hautes performances de calcul, l’accélération intégrée de l’IA et la stabilité à long terme du cycle de vie des produits.

Pour rappel, annoncés lors du dernier salon CES 2026 qui s’est déroulé du 9 au 12 janvier 2026 à Las Vegas (Etats-Unis), les processeurs Core Ultra Series 3, nom de code Panther Lake-H, sont les premiers gravés selon le procédé Intel 18A - classe de gravure en 1,8 nm.

Ces circuits sont destinés à la fois aux applications grand public et industrielles et peuvent atteindre pour les modèles haut de gamme jusqu’à 180 TOPS de performance - en cumulant les capacités du CPU, du GPU (Graphical Processor Unit) et du NPU (Neural Processor Unit) intégrés sur la puce - avec des pointes de fréquence évoquées jusqu’à 5,1 GHz.

Le module de Tria se décline en plusieurs configurations de processeurs Intel Core Ultra série 3, avec jusqu’à 16 cœurs de processeurs et une processeur graphique Intel Iris Xe pouvant intégrer jusqu’à 12 cœurs Xe.

Cette plate-forme alliant les capacités du CPU, du GPU et d’un processeur neuronal intégré (NPU) sur un module compact de 95 × 95 mm, permet aux équipes de conception embarquée, selon Tria, de rapprocher les systèmes dotés d’IA de leur point d’utilisation sur le terrain, réduisant ainsi leur dépendance à la connectivité cloud.

Et ce, tout en assurant la prise en charge de l’analyse en temps réel, de la vision artificielle, de la maintenance prédictive et du contrôle intelligent. Le NPU intégré accélère notamment les opérations d’inspection visuelle, de détection d’anomalies et autres traitements liés à la vision artificielle directement en périphérie du réseau.

Le module fonctionne sur une plage de températures industrielles (- 40 à + 85°C), prend en charge jusqu’à 96 Go de mémoire LPDDR5x, avec des options in-band ECC (IBECC), quatre flux d’affichage indépendants et diverses interfaces haut débit, notamment le PCI Express Gen 4, l’USB4, ainsi que la connectivité Ethernet 2,5 Gbits/s (gérée par le contrôleurIntel i226).

Côté logiciel, le module prend en charge les systèmes Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 et un BSP (Board Support Package) Linux fondé sur l’environnement Yocto.

« Le défi pour les équipes de conception embarquée consiste à transformer une démonstration réussie de l’IA en un produit sécurisé, évolutif et maintenable pendant plusieurs années, commente Daniel Denzler, vice-président de Tria Technologies. Tria associe une approche modulaire éprouvée à une expertise en conception de systèmes embarqués et à une disponibilité des produits sur le long terme afin d’aider les concepteurs à franchir cette étape. »