Systèmes embarqués compacts : AMD intègre jusqu’à 32 Go de mémoire LPDDR5X dans ses circuits SoC adaptatifsDes SoC (System On Chip) adaptatifs avec mémoire intégrée au boîtier, tel est le socle des circuits Versal Premium Gen 2 Memory on Package qu’annonce le fournisseur de semi-conducteurs AMD. Il s’agit ici d’une déclinaison de ses puces-système Versal adaptatifs dotés de deux coeurs Arm Cortex-A72 et de deux coeurs Arm Cortex-R5F pour le temps réel associés à un circuit logique programmable (FPGA) doté de jusqu’à 1 600 blocs logiques (CLB LUT) et de plus de 7 000 coeurs de DSP (sur la version haut de gamme). Sur ces circuits, l'innovation porte sur l’intégration directe dans le boîtier de jusqu’à 32 Go de mémoire LPDDR5X. Une architecture qui vise à répondre aux besoins des systèmes embarqués compacts nécessitant à la fois une forte bande passante mémoire, une réduction de l’encombrement et une meilleure maîtrise des risques de conception.
Selon AMD, l’intégration de la mémoire dans le package permet ici d’atteindre jusqu’à 288 Go/s de bande passante, avec une surface carte réduite jusqu’à 60 % par rapport à une approche avec mémoire externe.
De fait, cette architecture, selon AMD, évite aux ingénieurs une partie des contraintes liées au routage mémoire haute vitesse, à la simulation et à la validation au niveau de la carte. Les circuits Versal Premium Gen 2 MoP ciblent notamment les applications où les volumes de données augmentent alors que les budgets d’espace et de consommation sont contraints. AMD cite notamment les domaines du test et de la mesure, de la vidéo professionnelle, des systèmes VPX, des communications sécurisées, de l’aérospatial et de la défense, ainsi que des charges de travail liées à l’IA physique et aux réseaux. Ces circuits prennent en charge la mémoire LPDDR5X pour une vitesse de flux de données jusqu’à 9 000 Mbit/s.
Côté communication, le Versal Premium Gen 2 MoP intègrent des interfaces CXL 3.1 et PCIe 6.0 à 64 Gbit/s à travers l’intégration dans le circuit d’une IP matérielle. Associées par exemple aux processeurs généralistes EPYC d’AMD, ces interfaces facilitent les échanges de données dans les applications à forte intensité de calcul et de mémoire. AMD indique que ces SoC adaptatifs Versal Premium Gen 2 MoP sont conçus pour les environnements industriels et critiques, avec une plage de fonctionnement allant de -40 °C à + 110 °C, et un support supérieur à 15 ans, destiné à réduire les risques associés aux renouvellements rapides des technologies de mémoire (comme les mémoires HBM). La sécurité est également intégrée au niveau matériel, avec notamment la prise en charge de la technologie PCIe Integrity and Data Encryption, introduite dans la version 6.0 du bus PCIe. L’objectif étant de sécuriser les données au niveau de la liaison. Au-delà, le chiffrement DDR dans les contrôleurs mémoire intégrés protège les données au repos sans mobiliser de ressources logiques programmables. Des moteurs cryptographiques 400G High-Speed Crypto Engines complètent l’ensemble pour les applications nécessitant un traitement sécurisé à haut débit complètent l'ensemble. Les premiers échantillons des AMD Versal Premium Gen 2 MoP sont attendus fin 2026, avec une production en volume prévue au second semestre 2027.
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