
Congatec propose déjà des cartes COM fondées sur les récentes architectures d’Intel (Core Séries 2) et AMD (Ryzen AI Embedded P100 Series) A peine sorti du four, les processeurs Intel Core Series 2 d’Intel (nom de code Bartlett Lake-S) basés exclusivement sur des P-cores haute performance, et Ryzen AI Embedded P100 Series d’AMD, tous deux annoncés en début d’année, sont d’ores et déjà implantés sur les modules processeurs aux standards COM HPC et COM Express Type 6 de la firme allemande congatec, fournisseur de briques matérielles et logicielles pour le domaine de l’embarqué. Le premier, référencé conga-HPC/cBLS, est un module au standard COM-HPC Client Taille C (120 sur 160 mm) architecturé autours de différentes variantes du processeur Intel Core Series 2 doté de jusqu’à 12 P-cores identiques pour le modèle le plus puissant. Destinés au contrôle industriel déterministe et à la surveillance des données pilotés par des algorithmes d’IA, Intel estime qu’un des objectifs de cette gamme de processeurs est de simplifier les architectures complexes dans l’Edge, tout en favorisant l’innovation. Ils sont positionné par Intel comme une plateforme industrielle pour les applications critiques en périphérie, là où précision et fiabilité du timing sont essentielles. Ces processeurs reposent sur une architecture uniquement à base de coeurs P (les P-Core), une évolution chez Intel qui privilégiait plutôt ces dernières années des architectures hybrides intégrant des P-Core, pour les hautes performances avec l’utilisation de l’hyperthreading, et des E-Core pour une consommation énergétique très basse. Les modules conga-HPC/cBLS de congatec, quant à eux, sont spécialement conçus pour les applications haut de gamme déterministes qui doivent traiter de nombreux flux de données en parallèle. Ils prennent en charge jusqu’à 192 Go de mémoire RAM et offrent 42 voies PCIe pour une connectivité haut débit dans les technologies d’entrées/sorties avancées ou les cartes accélératrices d’algorithmes d’intelligence artificielle (IA). Ils sont ainsi adaptés, selon congatec, aux applications périphériques gourmandes en performances sur des marchés tels que les tests et mesures, l'imagerie médicale, les réseaux intelligents, les systèmes énergétiques, la robotique et l'automatisation des processus industriels — des applications qui exigent des performances de classe serveur dans une conception de type station de travail. De son côté, le module conga-TCRP1 au format COM Express 3.1 Type 6 (95 sur 95 mm) acceuille le processeurs Ryzen AI Embedded P100 Series . Ces circuits intègrent de 8 à 12 cœurs CPU Zen 5 (contre 4 à 6 pour les modèles précédents), un processeur graphique RDNA 3.5 et une unité neuronale (NPU, Neural Processing Unit) XDNA 2, concus par AMD, le tout sur une seule puce. Avec à la clé des performances allant jusqu’à 80 TOPS, contre 50 TOPS auparavant. Au-delà, la mémoire unifiée entre le CPU et le GPU permet un traitement à faible latence pour des tâches telles que la vision multicaméra par ordinateur, les applications de SLAM visuel (simultaneous localization and mapping) et la perception robotique. Parallèlement, le NPU gère les charges de travail d'inférence IA basse consommation, comme la détection d'objets et la compréhension de scènes. Le module conga-TCRP1 est désormais disponible avec le choix entre six variantes du processeur Ryzen AI Embedded, avec huit, dix ou douze cœurs CPU. Il constitue, selon congatec, une solution adaptée pour les conceptions peu coûteuses nécessitant une plate-forme embarquée flexible et évolutive. Les développeurs peuvent désormais passer de manière transparente de 4 à 12 cœurs CPU et de 2 à 16 unités de calcul graphique, obtenant ainsi un équilibre optimisé entre les ressources CPU, GPU et NPU. Notons que ces modules s'inscrivent dans l'initiative aReady.YOURS qui incut des services complets de conception personnalisée et d'intégration logicielle, procurant ainis des plates-formes embarquées quasi clés en main à ses utlisagteurs OEM. Et ce en les accompagnant à chaque étape du développement, de l'ingénierie et la conception à la production en série et la gestion du cycle de vie. Avec comme objectif de proposer des plates-formes embarquées sur mesure, dotées de solutions de refroidissement avancées.

Congatec propose déjà des cartes COM fondées sur les récentes architectures d’Intel (Core Séries 2) et AMD (Ryzen AI Embedded P100 Series)

A peine sorti du four, les processeurs Intel Core Series 2 d’Intel (nom de code Bartlett Lake-S) basés exclusivement sur des P-cores haute performance, et Ryzen AI Embedded P100 Series d’AMD, tous deux annoncés en début d’année, sont d’ores et déjà implantés sur les modules processeurs aux standards COM HPC et COM Express Type 6 de la firme allemande congatec, fournisseur de briques matérielles et logicielles pour le domaine de l’embarqué.

Le premier, référencé conga-HPC/cBLS, est un module au standard COM-HPC Client Taille C (120 sur 160 mm) architecturé autours de différentes variantes du processeur Intel Core Series 2 doté de jusqu’à 12 P-cores identiques pour le modèle le plus puissant.

Destinés au contrôle industriel déterministe et à la surveillance des données pilotés par des algorithmes d’IA, Intel estime qu’un des objectifs de cette gamme de processeurs est de simplifier les architectures complexes dans l’Edge, tout en favorisant l’innovation. Ils sont positionné par Intel comme une plateforme industrielle pour les applications critiques en périphérie, là où précision et fiabilité du timing sont essentielles.

Ces processeurs reposent sur une architecture uniquement à base de coeurs P (les P-Core), une évolution chez Intel qui privilégiait plutôt ces dernières années des architectures hybrides intégrant des P-Core, pour les hautes performances avec l’utilisation de l’hyperthreading, et des E-Core pour une consommation énergétique très basse.

Les modules conga-HPC/cBLS de congatec, quant à eux, sont spécialement conçus pour les applications haut de gamme déterministes qui doivent traiter de nombreux flux de données en parallèle. Ils prennent en charge jusqu’à 192 Go de mémoire RAM et offrent 42 voies PCIe pour une connectivité haut débit dans les technologies d’entrées/sorties avancées ou les cartes accélératrices d’algorithmes d’intelligence artificielle (IA).

Ils sont ainsi adaptés, selon congatec, aux applications périphériques gourmandes en performances sur des marchés tels que les tests et mesures, l'imagerie médicale, les réseaux intelligents, les systèmes énergétiques, la robotique et l'automatisation des processus industriels — des applications qui exigent des performances de classe serveur dans une conception de type station de travail.

De son côté, le module conga-TCRP1 au format COM Express 3.1 Type 6 (95 sur 95 mm) acceuille le processeurs Ryzen AI Embedded P100 Series . Ces circuits intègrent de 8 à 12 cœurs CPU Zen 5 (contre 4 à 6 pour les modèles précédents), un processeur graphique RDNA 3.5 et une unité neuronale (NPU, Neural Processing Unit) XDNA 2, concus par AMD, le tout sur une seule puce. Avec à la clé des performances allant jusqu’à 80 TOPS, contre 50 TOPS auparavant.

Au-delà, la mémoire unifiée entre le CPU et le GPU permet un traitement à faible latence pour des tâches telles que la vision multicaméra par ordinateur, les applications de SLAM visuel (simultaneous localization and mapping) et la perception robotique. Parallèlement, le NPU gère les charges de travail d'inférence IA basse consommation, comme la détection d'objets et la compréhension de scènes.

Le module conga-TCRP1 est désormais disponible avec le choix entre six variantes du processeur Ryzen AI Embedded, avec huit, dix ou douze cœurs CPU. Il constitue, selon congatec, une solution adaptée pour les conceptions peu coûteuses nécessitant une plate-forme embarquée flexible et évolutive. Les développeurs peuvent désormais passer de manière transparente de 4 à 12 cœurs CPU et de 2 à 16 unités de calcul graphique, obtenant ainsi un équilibre optimisé entre les ressources CPU, GPU et NPU.

Notons que ces modules s'inscrivent dans l'initiative aReady.YOURS qui incut des services complets de conception personnalisée et d'intégration logicielle, procurant ainis des plates-formes embarquées quasi clés en main à ses utlisagteurs OEM. Et ce en les accompagnant à chaque étape du développement, de l'ingénierie et la conception à la production en série et la gestion du cycle de vie. Avec comme objectif de proposer des plates-formes embarquées sur mesure, dotées de solutions de refroidissement avancées.