Fournisseur de briques matérielles pour le domaine de l’embarqué, la firme allemande congatec, lance une nouvelle gamme de modules à la norme COM Express 3.1 Type 6 Compact, architecturés autour du processeurs Ryzen AI Embedded P100 récemment introduits sur le marché par AMD.

Présentée officielement par AMD lors du dernier évènement CES 2026 qui s’est tenu à Las Vegas (Etats-Unis), la série des Ryzen AI Embedded P100 esrt une famille de processeurs embarqués conçus pour offrir des performances d’intelligence artificielle (IA) déterministes et à faible latence pour les applications automobiles et industrielles. Ces processeurs intègrent sur la même puce des CPU (quatre ou six coeurs Zen 5 cadencés jusqu’à 4,5 GHz), un processeur graphique (coeur RDNA 3.5 qui prend en charge jusqu'à quatre connexions d'affichage indépendantes avec des graphismes 4K immersifs) et une une unité neuronale (coeur XDNA2).

L’objectif affiché est de proposer une accélération intégrée d'IA, un traitement haute performance et des graphismes économes en énergie, sur une seule plateforme embarquée. Des cockpits numériques immersifs embarqués jusqu’aux applications d’automatismes industrielle, ces processeurs d’applications sont conçus pour supporter des déploiements critiques sur un long cycle de vie.

Les modules conga-TCRP1 de congatec fondés sur ce processeur qui supportent une plage de températures industrielles de -40 °C à +85 °C, sont conçus pour réaliser une intégration efficace dans les applications d'IA en périphérie de réseau industrielles, notamment dans les secteurs des transports, du médical, des infrastructures de villes intelligentes, des jeux vidéo, des points de vente, de la robotique et de l'automatisation industrielle.

La puissance de calcul combinée va jusqu'à 59 TOPS pour l'inférence d’IA, dont jusqu'à 50 TOPS fournis par l’unité neuronale, et le reste par les 6 cœurs Zen5 et le processeur graphique.

Une des caractéristiques de cette architecture est de pouvoir travailler à l’optimisation et à la répartition des charges de travail entre CPU, GPU et NPU, pour une enveloppe thermique configurable de 15 à 54 W.

Avec cette carte conga-TCRP1, congatec enrichit ainsi sa gamme de modules informatiques x86 centrés sur l'accélération de l’IA au sein de systèmes entièrement fermés et refroidis passivement.

Parallèlement, les applications gourmandes en mémoire bénéficient d'une mémoire vive allant jusqu'à 96 Go DDR5-5600 avec correction d'erreurs (ECC) en option pour les applications critiques.

Enfin, jusqu’à 8 lignes PCIe Gen4 entièrement configurables et 4 ports PEG Gen4 sont disponibles pour des transferts de données rapides et la connexion de périphériques à faible bande passante tels que des adaptateurs Ethernet industriels, des bus de terrain ou des modules radio.

De plus, l'interface 2,5 Gigabit Ethernet garantit une connectivité réseau rapide, tandis que 4 ports USB 3.2 Gen2 et 4 ports USB 2.0 permettent de connecter des périphériques supplémentaires. Pour le stockage des données, les modules procurent jusqu'à 512 Mo de SSD NVMe intégré ou deux ports SATA à 6 Gigabits/s pour les supports externes. 

L'enveloppe thermique ajustable de 15 à 54 W permet en outre d'adapter facilement les applications clientes aux exigences spécifiques sans avoir à développer de nouvelles versions du produit.

Les systèmes d'exploitation compatibles incluent Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, Linux, ctrlX OS, Ubuntu Pro et Kontron OS.