
Intel dévoile les processeurs Panther Lake-H (Core Ultra Séries 3), ADLink, Seco et Vecow les adoptent déjà [EDITION ABONNES] Lors du CES 2026 qui s’est déroulé du 9 au 12 janvier 2026 à Las Vegas (Etats-Unis), Intel a dévoilé dans une relative discrétion les processeurs Core Ultra Series 3, nom de code Panther Lake-H, les premiers gravés selon le procédé Intel 18A - classe de gravure en 1,8 nm. Ces circuit sont destinés à la fois aux applications grand public et industrielles et peuvent atteindre pour les modèles haut de gamme jusqu’à 180 TOPS de performance - en cumulant les capacités du CPU, du GPU (Graphical Processor Unit) et du NPU (Neural Processor Unit) intégrés sur la puce - avec des pointes de fréquence évoquées jusqu’à 5,1 GHz. Dans le silage de cette annonce, le taïwanais Vecow, fournisseur de PC embarqués, cartes mères industrielles et systèmes de vision et d’automatismes a présenté l'une des premières plateformes industrielles fondées sur un Panther Lake-H, à savoir la série des TGS-2000, des ordinateurs industriels ultra-compacts et empilables, conçus pour les applications hautes performances à espace restreint, et capables le de supporter des applications d’intelligence artificielle (IA) en border de réseaux (Edge AI). Dans le détail, ces PC avec ou sans sans ventilateurs sont architecturés autour du circuit Intel Core Ultra 9 386H à 16 cœurs ou sur l’Intel Core Ultra 5 336H à 12 cœurs. Selon Vecow, cette série 2000 succède à la TGS-1000, lancée en 2024 avec les processeurs Intel Meteor Lake. Bien que la conception générale reste globalement inchangée, Vecow indique que la transition vers la gamme Core Ultra Series 3 améliore les performances en IA, atteignant jusqu'à 100 TOPS de performances combinées La gamme TGS-2000 est disponible en trois versions : le TGS-2000 sans ventilateur, le TGS-2000F à refroidissement actif et le TGS-2500F qui prend en charge une carte graphique siupplémentaire au format MXM pour les charges de travail graphiques élevées. De son côté l’italien Seco a montré en avant première sur le CES 2026 un module COM Express qui intègre un processeur de la gamme des Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H(, y compris les modèles haut de gamme Core Ultra X9 à 16 cœurs, capables de fournir jusqu'à 180 TOPS de performances IA. Ce module processeur respecte le format COM Express Release 3.1 Type 6 Basic (125 × 95 mm), et prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire DDR5 à travers deux emplacements SO-DIMM. Une extension pour les connexions à haut débit s'appuie sur une interface PCIe Gen4/Gen5, un port USB 4.0/Thunderbolt et un lien Ethernet 2,5 Gbit/s. Plusieurs interfaces d’affichage sont en outre disponibles, notamment des ports eDP, DP++ et HDMI (voir le shema du module ci-dessous) Côté logiciel, le module référencé SOM-COMe-BT6-PTL est compatible avec le système d’exploitation Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC et Clea OS, une distribution Linux embarquée fondée ur le projet Yocto, propre à Seco. La société la présente comme une plateforme prête pour la production, avec des mises à jour automatique et une intégration native ders technologies de l’italien Exein pour une surveillance de sécurité pilotée par l'IA, garantissant notamment la conformité avec le règlement européen sur la cyber-résilience (CRA, Cyber Resilience Act). Enfin, le taïwanais ADLink, fournisseur de cartes et modules pour l'embarqué, vient aussi d'opter pour le format de module processeur COM Express Type 6 (125 mm x 95 mm) avec sa carte Express-PTL, pour y installer des processeurs Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H), procurant, selon la société, un gain de performance majeur pour l'IA embarquée. L'architecture hybride du processeur, avec des cœurs LP E-cores pour une consommation énergétique très basse, des E-cores de type basse consommation et des P-cores pour les hautes performances qui utilisent l’hyperthreading, associe jusqu'à 128 Go de mémoire DDR5 avec la prise en charge de la technolgie IBECC (In-Band ECC) pour une fiabilité optimales. L'Express-PTL intègre en outre le coeur graphique Intel Arc Xe3 de nouvelle génération et un NPU d'Intel fournissant une puissance de calcul combinée jusqu'à 180 TOPS, permettant ainsi une inférence pour l'IA rapide et efficace. Côté connectivité, on trouve une interface PCIe Gen4, la compatibilité USB4/Thunderbolt (en option) ainis que l'Ethernet TSN, le TPM 2.0 et une gestion avancée de l'alimentation. Certaines références fonctionnent dans une plage de températures étendue, de -40 °C à 85 °C, ce qui rend le module apte aux applications critiques en robotique, en automatisation industrielle, imagerie médicale, transport et infrastructures intelligentes.

Intel dévoile les processeurs Panther Lake-H (Core Ultra Séries 3), ADLink, Seco et Vecow les adoptent déjà

[EDITION ABONNES] Lors du CES 2026 qui s’est déroulé du 9 au 12 janvier 2026 à Las Vegas (Etats-Unis), Intel a dévoilé dans une relative discrétion les processeurs Core Ultra Series 3, nom de code Panther Lake-H, les premiers gravés selon le procédé Intel 18A - classe de gravure en 1,8 nm.

Ces circuit sont destinés à la fois aux applications grand public et industrielles et peuvent atteindre pour les modèles haut de gamme jusqu’à 180 TOPS de performance - en cumulant les capacités du CPU, du GPU (Graphical Processor Unit) et du NPU (Neural Processor Unit) intégrés sur la puce - avec des pointes de fréquence évoquées jusqu’à 5,1 GHz.

Dans le silage de cette annonce, le taïwanais Vecow, fournisseur de PC embarqués, cartes mères industrielles et systèmes de vision et d’automatismes a présenté l'une des premières plateformes industrielles fondées sur un Panther Lake-H, à savoir la série des TGS-2000, des ordinateurs industriels ultra-compacts et empilables, conçus pour les applications hautes performances à espace restreint, et capables le de supporter des applications d’intelligence artificielle (IA) en border de réseaux (Edge AI).

Dans le détail, ces PC avec ou sans sans ventilateurs sont architecturés autour du circuit Intel Core Ultra 9 386H à 16 cœurs ou sur l’Intel Core Ultra 5 336H à 12 cœurs. Selon Vecow, cette série 2000 succède à la TGS-1000, lancée en 2024 avec les processeurs Intel Meteor Lake.

Bien que la conception générale reste globalement inchangée, Vecow indique que la transition vers la gamme Core Ultra Series 3 améliore les performances en IA, atteignant jusqu'à 100 TOPS de performances combinées

La gamme TGS-2000 est disponible en trois versions : le TGS-2000 sans ventilateur, le TGS-2000F à refroidissement actif et le TGS-2500F qui prend en charge une carte graphique siupplémentaire au format MXM pour les charges de travail graphiques élevées.

De son côté l’italien Seco a montré en avant première sur le CES 2026 un module COM Express qui intègre un processeur de la gamme des Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H(, y compris les modèles haut de gamme Core Ultra X9 à 16 cœurs, capables de fournir jusqu'à 180 TOPS de performances IA.

Ce module processeur respecte le format COM Express Release 3.1 Type 6 Basic (125 × 95 mm), et prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire DDR5 à travers deux emplacements SO-DIMM. Une extension pour les connexions à haut débit s'appuie sur une interface PCIe Gen4/Gen5, un port USB 4.0/Thunderbolt et un lien Ethernet 2,5 Gbit/s.

Plusieurs interfaces d’affichage sont en outre disponibles, notamment des ports eDP, DP++ et HDMI (voir le shema du module ci-dessous)

Côté logiciel, le module référencé SOM-COMe-BT6-PTL est compatible avec le système d’exploitation Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC et Clea OS, une distribution Linux embarquée fondée ur le projet Yocto, propre à Seco. La société la présente comme une plateforme prête pour la production, avec des mises à jour automatique et une intégration native ders technologies de l’italien Exein pour une surveillance de sécurité pilotée par l'IA, garantissant notamment la conformité avec le règlement européen sur la cyber-résilience (CRA, Cyber Resilience Act).

Enfin, le taïwanais ADLink, fournisseur de cartes et modules pour l'embarqué, vient aussi d'opter pour le format de module processeur COM Express Type 6 (125 mm x 95 mm) avec sa carte Express-PTL, pour y installer des processeurs Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H), procurant, selon la société, un gain de performance majeur pour l'IA embarquée.

L'architecture hybride du processeur, avec des cœurs LP E-cores pour une consommation énergétique très basse, des E-cores de type basse consommation et des P-cores pour les hautes performances qui utilisent l’hyperthreading, associe jusqu'à 128 Go de mémoire DDR5 avec la prise en charge de la technolgie IBECC (In-Band ECC) pour une fiabilité optimales.

L'Express-PTL intègre en outre le coeur graphique Intel Arc Xe3 de nouvelle génération et un NPU d'Intel fournissant une puissance de calcul combinée jusqu'à 180 TOPS, permettant ainsi une inférence pour l'IA rapide et efficace.

Côté connectivité, on trouve une interface PCIe Gen4, la compatibilité USB4/Thunderbolt (en option) ainis que l'Ethernet TSN, le TPM 2.0 et une gestion avancée de l'alimentation.

Certaines références fonctionnent dans une plage de températures étendue, de -40 °C à 85 °C, ce qui rend le module apte aux applications critiques en robotique, en automatisation industrielle, imagerie médicale, transport et infrastructures intelligentes.