
Avec la série des Dragonwing IQ-X, Qualcomm vise les applications industrielles avec de l’IA à bord La série des circuits Qualcomm Dragonwing IQ-X annoncée par l'américain Qualcomm est spécifiquement destinée aux PC industriels de nouvelle génération, opérant dans des environnements difficiles, dotés de performances de calcul élevées en configuration monocœur ou multicœur avec des accélérateurs d’algorithmes d’intelligence artificielle (IA) intégrés. Il s’agit, selon Qualcomm, des premiers processeurs de qualité industrielle de la société, conçus pour accélérer la fabrication intelligente pilotée par des automates programmables, des PC à écran tactile et des contrôleurs de périphérie. Ces circuits prennent en charge le système d'exploitation Windows (Windows 11 IoT Enterprise LTSC, Long Term Service Channel), ont la capacité de fonctionner en gamme de température étendue, de - 40°C à 105°C, et bénéficient d'une durée de vie annoncée par Qualcomm de 10 ans, voire plus. Au coeur de ces SoC (System On Chip) on trouve le coeur Oryon de Qualcomm, un processeur fabriqué dans un processus en 4 nm, proposant des configurations évolutives de 8 ou 12 cœurs cadencés jusqu'à 3,4 GHz. Dans le détail, la famille des Dragonwing IQ-X se compose des puces-systèmes IQ-X7181 et IQ-X5181qui intègrent donc huit ou douze cœurs 64 bits Oryon (architectures Armv8) , un processeur graphique Adreno et une puissance de calcul d’IA pouvant atteindre jusqu'à 45 TOPS. Ces SoC constituent en fait une évolution des Dragonwing IQ9/IQ8/IQ6 lancés l'année dernière, avec des cœurs plus rapides et des interfaces plus performantes. L'IQ-X5181 est une version industrielle proche du Snapdragon X, et l'IQ-X7181 du Snapdragon X Elite. Ainsi, les puces IQ-X prennent en charge jusqu'à 64 Go de mémoire LPDDR5x, le stockage UFS 4.0 et les disques SD 3.0, les interfaces d'affichage eDP et USB-C, jusqu'à six caméras, la connectivité PCIe Gen4 (16 liens) pour l'Ethernet, le Wi-Fi 7 et la connectivité cellulaire 5G. Au-delà, la puce affiche onze interfaces USB et de 221 entrées/sorties d’usage général (GPIO). A noter que la série des Dragonwing IQ-X prend en charge les facteurs de forme de modules processeurs COM (Computer On Module) standards de l'industrie pour un remplacement direct sur les cartes porteuses existantes. A ce sujet, Qualcomm propose aux développeurs un module COM Express équipé du Dragonwing IQ-X disponible pour des déploiements à grande échelle. Parallèlement, Qualcomm propose un kit d’évaluation complet, avec la cartes COM Express, compatible avec une gamme de logiciels, middlewares et applications phares de l'industrie fonctionnant sous Windows 11 IoT Enterprise LTSC, dont les outils Qt, Codesys et EtherCAT cités par l’entreprise. Concernant l’IA, la plateforme s’appuie sur la pile logicielle Qualcomm AI et les runtimes courants tels qu'ONNX et PyTorch. D’ores et déjà les fabricants de cartes et modules pour l’embarqué Advantech, Congatec, Nexcom, Portwell, Tria et Seco ont annoncé leur intention de développer dans les prochains mois des plateformes fondées sur des Dragonwing IQ-X.

Avec la série des Dragonwing IQ-X, Qualcomm vise les applications industrielles avec de l’IA à bord

La série des circuits Qualcomm Dragonwing IQ-X annoncée par l'américain Qualcomm est spécifiquement destinée aux PC industriels de nouvelle génération, opérant dans des environnements difficiles, dotés de performances de calcul élevées en configuration monocœur ou multicœur avec des accélérateurs d’algorithmes d’intelligence artificielle (IA) intégrés.

Il s’agit, selon Qualcomm, des premiers processeurs de qualité industrielle de la société, conçus pour accélérer la fabrication intelligente pilotée par des automates programmables, des PC à écran tactile et des contrôleurs de périphérie.

Ces circuits prennent en charge le système d'exploitation Windows (Windows 11 IoT Enterprise LTSC, Long Term Service Channel), ont la capacité de fonctionner en gamme de température étendue, de - 40°C à 105°C, et bénéficient d'une durée de vie annoncée par Qualcomm de 10 ans, voire plus.

Au coeur de ces SoC (System On Chip) on trouve le coeur Oryon de Qualcomm, un processeur fabriqué dans un processus en 4 nm, proposant des configurations évolutives de 8 ou 12 cœurs cadencés jusqu'à 3,4 GHz.

Dans le détail, la famille des Dragonwing IQ-X se compose des puces-systèmes IQ-X7181 et IQ-X5181qui intègrent donc huit ou douze cœurs 64 bits Oryon (architectures Armv8) , un processeur graphique Adreno et une puissance de calcul d’IA pouvant atteindre jusqu'à 45 TOPS.

Ces SoC constituent en fait une évolution des Dragonwing IQ9/IQ8/IQ6 lancés l'année dernière, avec des cœurs plus rapides et des interfaces plus performantes. L'IQ-X5181 est une version industrielle proche du Snapdragon X, et l'IQ-X7181 du Snapdragon X Elite.

Ainsi, les puces IQ-X prennent en charge jusqu'à 64 Go de mémoire LPDDR5x, le stockage UFS 4.0 et les disques SD 3.0, les interfaces d'affichage eDP et USB-C, jusqu'à six caméras, la connectivité PCIe Gen4 (16 liens) pour l'Ethernet, le Wi-Fi 7 et la connectivité cellulaire 5G. Au-delà, la puce affiche onze interfaces USB et de 221 entrées/sorties d’usage général (GPIO).

A noter que la série des Dragonwing IQ-X prend en charge les facteurs de forme de modules processeurs COM (Computer On Module) standards de l'industrie pour un remplacement direct sur les cartes porteuses existantes.

A ce sujet, Qualcomm propose aux développeurs un module COM Express équipé du Dragonwing IQ-X disponible pour des déploiements à grande échelle.

Parallèlement, Qualcomm propose un kit d’évaluation complet, avec la cartes COM Express, compatible avec une gamme de logiciels, middlewares et applications phares de l'industrie fonctionnant sous Windows 11 IoT Enterprise LTSC, dont les outils Qt, Codesys et EtherCAT cités par l’entreprise.

Concernant l’IA, la plateforme s’appuie sur la pile logicielle Qualcomm AI et les runtimes courants tels qu'ONNX et PyTorch.

D’ores et déjà les fabricants de cartes et modules pour l’embarqué Advantech, Congatec, Nexcom, Portwell, Tria et Seco ont annoncé leur intention de développer dans les prochains mois des plateformes fondées sur des Dragonwing IQ-X.