Le boîtier SiP (System In Package) OSD62x-PM de l’américain Octavo Systems, un spécialiste de cette technologie, intègre dans un boîtier BGA compact de 14 sur 9 mm la puce-système AM62x de Texas Instruments flanquée de 2 Go de mémoire DDR4, avec les composants passifs nécessaires.

Il s'agit d'une version plus compacte et plus économique du SiP OSD62x (21 x 21 mm) lancé par Octavo en 2023 (voir notre article) intégrant comme son devancier les puces systèmes (SoC) AM623 et AM625 de TI architecturés autour de quatre coeurs Arm Cortex-A53 cadencés à 1,4 GHz accompagnés d’un coeur de microcontrôleur, l’Arm Cortex-M4F.

Selon Octavo, utiliser un boîtier SiP permet de simplifier et d’accélérer un développement avec à la clé une réduction de 70 % de la taille de la carte finale par rapport à une conception classique, une réduction du nombre de couches de la carte électronique finale, une simplification de la configuration et enfin une réduction des risques d’erreurs de conception liée à l’intégration native de la mémoire DDR dans le boîtier SiP.

Pour faciliter le travail des développeurs, Octavo Systems propose également une carte d'évaluation en open source, l’OSD62-PM-BRK, fournie avec des schémas complets, une nomenclature, des fichiers de configuration et la prise en charge des BSP Yocto et Linux (Debian).

D’une dimension de 101,6 sur 30,48 mm, cette carte peut être utilisée pour tout projet fondé sur un Linux embarqué, notamment pour le développement d’interfaces homme-machine à double écran, de systèmes intégrant de l’intelligence artificielle et de la vision industrielle ainsi qu'aux passerelles robotiques et IoT contraintes en terme d’espace.