L’allemand Congatec, concepteur et fabricant de plates-formes informatiques embarquées, a intégré sur un module au standard COM Express Compact le récent processeur Ryzen Embedded 8000 d’AMD doté de trois types de cœurs de processeur, un CPU, un GPU et un NPU.

Pour rappel, le processeur Ryzen Embedded 8000, doté d’un support garanti étendu sur dix ans, contient jusqu’à huit cœurs Zen4 cadencés jusqu’à 5,1 GHz, une unité graphique (GPU) Radeon (RDNA 3) et un cœur de processeur neuronal (XDNA) d’une puissance de traitement jusqu’à 16 téraopérations/s (Tops) pour l’inférence IA (intelligence artificielle), le tout agrémenté de technologies d’AMD pour une sécurité améliorée. La puce peut être associée à jusqu’à 96 Go de mémoire DDR5 (via deux modules Sodimm), et on y trouve 20 ports PCIe Gen4 (pour connecter notamment des unités de stockage de type NVME), deux liens USB4 à 40 Gbit/s ainsi que la possibilité de connecter quatre écrans 4K. 

A noter que l'enveloppe thermique du processeur peut être ajustée avec précision à travers la couche logicielle du Bios dans une plage comprise entre 8 W et 54 W.

Les modules conga-TCR8 Type 6 de Congatec sont pensés pour les applications à haut volume, où le prix est important et qui nécessitent une association entre algorithmes IA, graphiques et puissance de calcul. Les équipementiers des secteurs de l'imagerie médicale, du test et de la mesure, des systèmes de kiosques et des équipements de point de vente assistés par IA et du "gaming" peuvent tirer parti de ces modules COM Express Compact disponibles à long terme.

Avec une large gamme d’enveloppes thermiques globales allant de 15 à 54 watts, ces modules sont également adaptés, selon Congatec, pour mettre à niveau les conceptions existantes. Ainsi en remplaçant simplement les modules, les entreprises peuvent équiper leurs produits avec un processeur à l'état de l'art, améliorant de fait le cycle de vie des systèmes. Et ce en s’appuyant côté logiciels sur un hyperviseur configuré, des systèmes d'exploitation préinstallés (ctrlX OS, Ubuntu et/ou RT Linux) et des logiciels IoT d'accompagnement à travers l’approche aReady proposée par Congatec pour faciliter une intégration de type plug-and-play dans le système final.

Dans le détail, les Computer-on-Modules conga-TCR8 sont disponibles avec quatre processeurs AMD Ryzen Embedded 8000 différents, dotés chacun de six ou huit cœurs Zen 4. Ils prennent en charge jusqu'à 128 Go de mémoire DDR5-5600 avec codage de correction d'erreurs (ECC) pour les applications gourmandes en données et les applications critiques. Avec le NPU XDNA intégré de 16 Tops et le processeur graphique Radeon RDN 3 qui peut également être utilisé comme processeur généraliste pour les tâches IA avec jusqu'à 12 unités de calcul, la puissance de traitement combinée peut monter jusqu'à 39 Tops.

Côté connectivité, on trouve six interfaces PCIe Gen 4 (8 voies), trois interfaces DisplayPort, une sortie eDP ou LVDS, quatre ports USB 3.2 Gen2 et quatre ports USB 2.0. Le stockage de masse peut être intégré à travers deux ports SATA 6 Gbit/s ou un disque SSD NVMe en option, installé directement sur le module.

A noter que c’est la seconde fois que le processeur Ryzen Embedded 8000 d’AMD fait une incursion sur le marché de l’embarqué, la société israélienne SolidRun ayant initié le mouvement avec un PC industriel sans ventilateur IPC (Industrial PC), le Bedrock R8000, doté d’une carte mère qui intègre, au-delà du processeur, plusieurs accélérateurs IA Hailo-10 et Hailo-8 de la société Hailo.