Doté d'un fort savoir-faire dans le développement de modules de communication radio ultracompacts, le français Insight SiP étoffe son catalogue de SiP (System-in-Package) avec le modèle Bluetooth Low Energy ISP2454-MX, présenté dans un boîtier-système de seulement 8 x 8 x 1 mm. Ce qui en ferait le plus compact du marché selon la société.

Apte à fonctionner jusqu'à une température de +105°C, ce dispositif peut prendre en charge les technologies Bluetooth de nouvelle génération, y compris la mesure d'angle d'arrivée (AoA) et le procédé Bluetooth Channel Sounding (intégré dans la récente spécification Bluetooth 6.0, lire notre article).

Architecturé sur la puce-système nRF54L15 de Nordic Semiconductor (lancée sur le marché fin 2023), le module ISP2454-MX offrirait des performances améliorées dans tous les domaines, du fait qu’il repose sur un sous-système radio de 4e génération et un microprocesseur deux fois plus rapide que ceux des dispositifs bâtis sur la série nRF52, à un coût inférieur. Dans la pratique, le SoC nRF54L15 est doté d'un cœur Arm Cortex-M33 fonctionnant à 128 MHz et offre le double de la puissance de traitement du SoC nRF52840, tout en réduisant la consommation d'énergie.

On y trouve aussi 1,5 Mo de mémoire non volatile et 256 Ko de RAM, une capacité suffisante pour l'exécution simultanée de plusieurs protocoles. Le module d’Insight SiP dispose également de fonctions de sécurité avancées (avec la technologie Arm TrustZone) et affiche une faible consommation d'énergie en mode radio actif et en mode veille (pour un fonctionnement éventuel sur pile-bouton avec une autonomie de plusieurs années).

A noter qu’au sein du boîtier SiP, on trouve aussi l’adaptation RF et une antenne interne. Les quartz 32 MHz et 32 kHz ainsi que la conversion DC-DC pour chaque circuit sont inclus, le module ISP2454-MX pouvant alors agir comme un nœud Bluetooth entièrement fonctionnel qui ne nécessite qu'une alimentation électrique pour fonctionner, assure Insight SiP.

Le dispositif dispose par ailleurs d’un éventail d’interfaces périphériques (HS-SPI, SPI, UART, I2S…) et intègre aussi un processeur Risc cadencé à 128 MHz indépendant, programmable par logiciel, qui permet de prendre en charge d'autres périphériques à grande vitesse. Outre le Bluetooth Low Energy, le module peut exécuter de manière simultanée Zigbee, Thread et d'autres protocoles reposant sur la norme IEEE 802.15.4. Les bibliothèques de protocoles et les applications s'exécutent quant à elles sur le système d'exploitation temps réel Zephyr.

Le dernier-né des produits Insight SiP est actuellement échantillonné et devrait être produit en volume courant 2025.