La société taïwanaise VIA Technologies, fournisseur de solutions intelligentes pour les marchés de l’automobile, de l'industriel, du bâtiment et de la périphérie de réseau (edge), annonce un partenariat stratégique avec le distributeur de composants électroniques Rutronik. Cette collaboration vise à étendre la disponibilité et la portée mondiale des modules processeurs VIA SOM-3000, VIA SOM-5000 et VIA SOM-7000, tous architecturés sur les processeurs Genio de classe Edge AIoT de MediaTek.

Aux dimensions de 60 x 45 mm, le modèle VIA SOM-3000 est alimenté par la puce-système Genio 350 dotée de quatre cœurs Arm Cortex-A53 et d’un moteur IA intégré pour l’apprentissage profond, l’accélération de réseaux de neurones et les applications de vision artificielle. Avec ses capacités multimédias avancées et ses diverses d'options d'entrées/sorties et de connectivité, le module VIA SOM-3000 cible les applications telles que l'affichage numérique, l'automatisation industrielle et les kiosques intelligents.

Aux dimensions de 82 x 50 mm, la référence VIA SOM-5000, quant à elle, s’appuie sur le SoC octacœur Genio 700 (2x Cortex-A78 et 6x Cortex-A55) et sur un moteur IA d’une puissance de calcul de 4 Tops. Prenant en charge un double écran 4K et un jeu complet d’entrées/sorties, ce module vise les applications d'automatisation industrielle, de transport et de ville intelligente, et garantit un fonctionnement fiable dans des environnements exigeants, assure Rutronik.

Enfin le module VIA SOM-7000 de 82 x 80 mm s’appuie sur la puce-système Genio 1200, architecturée sur huit cœurs Arm (4x Cortex-A78 et 4x Cortex-A55) et dotée d’un moteur neuronal multicœur de 4,8 Tops. Ce dernier modèle est conçu pour les applications IA sophistiquées de périphérie dans des secteurs tels que la santé, la vente au détail et la sécurité.

Rutronik compte tirer parti de son vaste réseau de distribution et de son expertise industrielle pour proposer les solutions SOM (System-On-Module) de VIA à un public plus large.