
ADLink s’engage sur le marché des modules processeurs à souder OSM avec des modèles bâtis sur les i.MX 93 et i.MX 8M Plus de NXP Sur le marché émergent des modules processeurs au format OSM (Open Standard Module) de l’organisme SGeT, spécification qui décrit des SOM (System-on-Module) miniaturisés à souder sur une carte porteuse, ADLink fait son entrée avec des modèles fondés sur des processeurs i.MX 93 et i.MX 8M Plus de NXP, baptisés respectivement OSM-IMX93 et OSM-IMX8MP. Ces deux références, qui se présentent comme des minimodules BGA (Ball Grid Array) à 662 broches aux dimensions de 45 x 45 mm (Size-L selon les spécifications OSM), peuvent être soudées directement sur un PCB (Printed Circuit Board) et sont adaptées à des processus de soudage, d’assemblage et de test entièrement automatisés. En réduisant le nombre d’étapes de production et en éliminant le coût d’un connecteur, l’idée avec ces modules à souder est de réaliser des économies substantielles en production, en comparaison avec un module processeur standard à brocher (Smarc, COM Express, Qseven…). De plus cette approche soudée, capable de résister à des chocs, accélérations et vibrations importantes, répond aux besoins des applications exigeant une résilience dans des conditions environnementales difficiles. Ces modules OSM, qui présentent une surface de 28% inférieure à un module Qseven et de 51% par rapport à un module Smarc classique, possèdent 662 broches, soit plus que les 314 broches des modules Smarc et les 230 des Qseven, et ce pour une enveloppe thermique de l’ordre de 15 W en fonctionnement. A noter qu'ADLink fournira également dans les mois qui viennent des kits de développement OSM, avec des modules et des supports de référence prenant en charge des interfaces complètes pour le prototypage d’applications. Signalons que les sociétés Aries Embedded, Advantech, Avnet, Geniatech, F&S, iesy, iWave et Kontron ont déjà annoncé le développement de modules OSM et ce avec des processeurs très divers - i.MX 8M, i.MX 8Lite, i.MX 8ULP et i.MX 93 de NXP, ESP32 d’Espressif, PX30 de Rockchip, STM32MP1 de STMicroelectronics, ou encore RZ/G2UL et RZ/Five de Renesas. Enfin pour être complet, notons que la société allemande Phytec propose elle aussi des modules processeurs à souder, mais selon son propre standard baptisé FPSC (Future Proof Solder Core).

ADLink s’engage sur le marché des modules processeurs à souder OSM avec des modèles bâtis sur les i.MX 93 et i.MX 8M Plus de NXP

Sur le marché émergent des modules processeurs au format OSM (Open Standard Module) de l’organisme SGeT, spécification qui décrit des SOM (System-on-Module) miniaturisés à souder sur une carte porteuse, ADLink fait son entrée avec des modèles fondés sur des processeurs i.MX 93 et i.MX 8M Plus de NXP, baptisés respectivement OSM-IMX93 et OSM-IMX8MP.

Ces deux références, qui se présentent comme des minimodules BGA (Ball Grid Array) à 662 broches aux dimensions de 45 x 45 mm (Size-L selon les spécifications OSM), peuvent être soudées directement sur un PCB (Printed Circuit Board) et sont adaptées à des processus de soudage, d’assemblage et de test entièrement automatisés. En réduisant le nombre d’étapes de production et en éliminant le coût d’un connecteur, l’idée avec ces modules à souder est de réaliser des économies substantielles en production, en comparaison avec un module processeur standard à brocher (Smarc, COM Express, Qseven…). De plus cette approche soudée, capable de résister à des chocs, accélérations et vibrations importantes, répond aux besoins des applications exigeant une résilience dans des conditions environnementales difficiles.

Ces modules OSM, qui présentent une surface de 28% inférieure à un module Qseven et de 51% par rapport à un module Smarc classique, possèdent 662 broches, soit plus que les 314 broches des modules Smarc et les 230 des Qseven, et ce pour une enveloppe thermique de l’ordre de 15 W en fonctionnement.

A noter qu'ADLink fournira également dans les mois qui viennent des kits de développement OSM, avec des modules et des supports de référence prenant en charge des interfaces complètes pour le prototypage d’applications.

Signalons que les sociétés Aries Embedded, Advantech, Avnet, Geniatech, F&S, iesy, iWave et Kontron ont déjà annoncé le développement de modules OSM et ce avec des processeurs très divers - i.MX 8M, i.MX 8Lite, i.MX 8ULP et i.MX 93 de NXP, ESP32 d’Espressif, PX30 de Rockchip, STM32MP1 de STMicroelectronics, ou encore RZ/G2UL et RZ/Five de Renesas.

Enfin pour être complet, notons que la société allemande Phytec propose elle aussi des modules processeurs à souder, mais selon son propre standard baptisé FPSC (Future Proof Solder Core).