
Industriel : Seco dévoile deux modules processeurs Smarc bâtis sur les puces IoT Genio de MediaTek La société de semi-conducteurs MediaTek, qui a pris pied en 2022 sur le marché des puces pour équipements AIoT (Artificial Intelligence of Things), a la cote auprès des fournisseurs traditionnels de modules et calculateurs monocartes embarqués. La société taiwanaise, qui a déjà séduit ADLink, Advantech, Arbor, Ezurio (ex-Laird Connectivity), Kontron, Vecow et VIA, a également mis la société italienne Seco dans sa poche. A l’occasion du salon Embedded World China, qui se tiendra du 14 au 16 juin 2024 à Shanghai, la firme transalpine va présenter deux modules SOM (System-on-Module) au format Smarc architecturés respectivement sur les SoC Genio 700 (SOM-SMARC-Genio700) et Genio 510 (SOM-SMARC-Genio510). Ces puces éco-efficaces signées MediaTek associent des sous-systèmes CPU multicœurs à des capacités graphiques évoluées, des unités de traitement IA spécifiques pour l’exécution de tâches d’intelligence artificielle (IA) et une connectivité étoffée. Marchés visés : les appareils pour la maison intelligente, l'automatisation industrielle, les soins de santé connectés, etc. Gravé en technologie 6 nm, le SoC Genio 700 est doté de deux cœurs Arm Cortex-A78 cadencés à 2,2 GHz et de six cœurs Arm Cortex-A55 à 2 GHz et d’une unité graphique Arm Mali-G57 MC3 ; il intègre en sus un DSP Tensilica VP6 et un accélérateur IA MediaTek APU3.0 pour des performances de 4 Tops (téraopérations par seconde). Sa conception le rend bien adapté aux besoins des applications d’apprentissage profond, d’accélération de réseaux de neurones et de vision artificielle, assure Seco. Le modèle Genio 510, quant à lui, se décline sur une architecture peu ou prou similaire avec quatre cœurs Cortex-A55 "seulement", un GPU Mali-G57 MC2 et un moteur IA d’une puissance maximale de 2,8 Tops. Les SOM-SMARC-Genio700 et SOM-SMARC-Genio510 de la société italienne intègrent donc ces puces dans des modules au format standard Smarc 2.1.1 conçus pour les applications IoT industrielles à faible consommation nécessitant une connectivité avancée, un traitement temps réel, des capacités IA et une consommation d'énergie réduite, la technologie d'allocation dynamique des ressources de MediaTek garantissant une efficacité énergétique optimale lors de l'exécution d'applications optimisées par l'IA et de tâches multimédias. En option, les deux références peuvent accueillir un module de communication Wi-Fi/Bluetooth. Les modules peuvent en outre embarquer jusqu’à 8 Go de mémoire RAM LPDDR4X-3733 soudée. Les deux produits offrent diverses configurations pour s’accommoder à différentes conditions environnementales et répondre à des besoins divers, des applications mobiles connectées aux environnements industriels difficiles. Ils sont également prêts à être couplés à la plate-forme Clea de Seco qui apporte une gamme de services à valeur ajoutée comme la gestion à distance des appareils, les mises à jour over-the-air et la gestion des pipelines de données, tout en garantissant la conformité à des standards de sécurité élevés, précise la société transalpine.

Industriel : Seco dévoile deux modules processeurs Smarc bâtis sur les puces IoT Genio de MediaTek

La société de semi-conducteurs MediaTek, qui a pris pied en 2022 sur le marché des puces pour équipements AIoT (Artificial Intelligence of Things), a la cote auprès des fournisseurs traditionnels de modules et calculateurs monocartes embarqués. La société taiwanaise, qui a déjà séduit ADLink, Advantech, Arbor, Ezurio (ex-Laird Connectivity), Kontron, Vecow et VIA, a également mis la société italienne Seco dans sa poche.

A l’occasion du salon Embedded World China, qui se tiendra du 14 au 16 juin 2024 à Shanghai, la firme transalpine va présenter deux modules SOM (System-on-Module) au format Smarc architecturés respectivement sur les SoC Genio 700 (SOM-SMARC-Genio700) et Genio 510 (SOM-SMARC-Genio510). Ces puces éco-efficaces signées MediaTek associent des sous-systèmes CPU multicœurs à des capacités graphiques évoluées, des unités de traitement IA spécifiques pour l’exécution de tâches d’intelligence artificielle (IA) et une connectivité étoffée. Marchés visés : les appareils pour la maison intelligente, l'automatisation industrielle, les soins de santé connectés, etc.

Gravé en technologie 6 nm, le SoC Genio 700 est doté de deux cœurs Arm Cortex-A78 cadencés à 2,2 GHz et de six cœurs Arm Cortex-A55 à 2 GHz et d’une unité graphique Arm Mali-G57 MC3 ; il intègre en sus un DSP Tensilica VP6 et un accélérateur IA MediaTek APU3.0 pour des performances de 4 Tops (téraopérations par seconde). Sa conception le rend bien adapté aux besoins des applications d’apprentissage profond, d’accélération de réseaux de neurones et de vision artificielle, assure Seco.

Le modèle Genio 510, quant à lui, se décline sur une architecture peu ou prou similaire avec quatre cœurs Cortex-A55 "seulement", un GPU Mali-G57 MC2 et un moteur IA d’une puissance maximale de 2,8 Tops.

Les SOM-SMARC-Genio700 et SOM-SMARC-Genio510 de la société italienne intègrent donc ces puces dans des modules au format standard Smarc 2.1.1 conçus pour les applications IoT industrielles à faible consommation nécessitant une connectivité avancée, un traitement temps réel, des capacités IA et une consommation d'énergie réduite, la technologie d'allocation dynamique des ressources de MediaTek garantissant une efficacité énergétique optimale lors de l'exécution d'applications optimisées par l'IA et de tâches multimédias.

En option, les deux références peuvent accueillir un module de communication Wi-Fi/Bluetooth. Les modules peuvent en outre embarquer jusqu’à 8 Go de mémoire RAM LPDDR4X-3733 soudée.

Les deux produits offrent diverses configurations pour s’accommoder à différentes conditions environnementales et répondre à des besoins divers, des applications mobiles connectées aux environnements industriels difficiles. Ils sont également prêts à être couplés à la plate-forme Clea de Seco qui apporte une gamme de services à valeur ajoutée comme la gestion à distance des appareils, les mises à jour over-the-air et la gestion des pipelines de données, tout en garantissant la conformité à des standards de sécurité élevés, précise la société transalpine.