
MYIR et Compulab lancent des modules processeurs compacts à souder bâtis sur l’i.MX 93 de NXP doté d’un moteur neuronal Depuis l’annonce fin 2021 par NXP de sa puce i.MX 93, qui fut la première de la gamme i.MX 9 et qui se caractérise par l’intégration d’une micro-unité de traitement neuronal (microNPU) Arm Ethos-U65 pour l’accélération d’applications d’apprentissage automatique (ML) en périphérie de réseau (edge), plusieurs fabricants de modules ont annoncé des modèles à souder, aux formats propriétaires ou standard (OSM), architecturés sur ce processeur multicœur hétérogène. A l’instar notamment d’ADLink, Avnet Embedded, Digi, Ka-Ro, Kontron, iWave Systems, Phytec ou TQ-Systems. Ces sociétés sont aujourd’hui rejointes par l'israélien CompuLab (avec le modèle MCM-iMX93) et le chinois MYIR (avec la référence MYC-LMX9X). Conçus pour les marchés de l’automobile, de la maison connectée, de l’usine et du bâtiment intelligents, les i.MX 93, rappelons-le, se déploient sur une architecture multicœur hétérogène où se côtoient un ou deux cœurs Arm Cortex-A55 cadencés à 1,7 GHz, un cœur de microcontrôleur temps réel Cortex-M33, une unité de traitement graphique (GPU) 2D dotée d’un moteur PXP (Pixel Pipeline) et une enclave de sécurité EdgeLock. Ces cœurs ont accès à tous les périphériques de la puce-système, y compris au micromoteur neuronal Ethos-U65 de 0,5 Tops. Aux dimensions de 30 x 30 mm, le module processeur MCM-iMX93 de Compulab, destiné à être soudé sur une carte porteuse comme un composant QFN traditionnel, a été conçu pour exploiter toutes les capacités du SoC i.MX 93 dans sa version à deux cœurs Cortex-A55 (i.MX 9352). Il embarque jusqu'à 2 Go de RAM et 64 Go de mémoire eMMC et donne accès notamment à deux interfaces Ethernet RGMII, à deux ports USB, à deux liens CAN-FD, à huit UART et jusqu'à 80 GPIO. La connectivité pour afficheurs est assurée par des liens LVDS, Mipi DSI et RVB parallèle. Avec le module MCM-iMX93, Compulab cible des applications telles que le contrôle des bâtiments et le contrôle industriel, les dispositifs médicaux, les passerelles IoT et les appareils de mesure. De son côté, la société chinoise MYIR propose le module MYC-LMX9X de 37 x 39 mm qui, outre le processeur i.MX 9352, embarque 1 Go ou 2 Go de RAM LPDDR4, 8 Go de mémoire de stockage eMMC, 32 Ko d'Eeprom et un circuit intégré de gestion de l'alimentation (PMIC). On y trouve un jeu étoffé de périphériques, dont 2x USB 2.0, 3x SD/SDIO 3.01, 2x Gigabit Ethernet, 2 interfaces CAN-FD, ainsi que des liens pour afficheurs Mipi DSI, LVDS et RVB et des interfaces Mipi CSI et Parallel CSI (pour caméras), le tout accessible au travers des 218 broches d’un boîtier LGA. Adapté aux besoins des applications automobiles, industrielles et IoT grand public, le MYC-LMX9X est capable d'exécuter le système d'exploitation Linux 6.1 et comprend des ressources logicielles extensives telles que le code source du noyau et des pilotes, ainsi que des manuels d'utilisation et une documentation détaillés pour accélérer le développement client. Le module est aussi proposé sur une carte de développement (MYD-LMX9X) qui offre une gamme d'interfaces de communication sur sa carte porteuse. Ces interfaces comprennent RS232, RS485, deux USB 2.0, un USB OTG, deux Gigabit Ethernet, un bus CAN, un emplacement pour carte MicroSD et un connecteur d’extension M.2 pour module LTE 4G/5G avec deux supports de carte SIM. Le kit intègre également un module Wi-Fi, une interface audio, une interface Mini-CSI et plusieurs interfaces d'affichage, notamment HDMI, LVDS et RVB. A noter que la société Variscite, qui avait déjà annoncé un module au format Sodimm bâti sur l’i.MX 93 (disponible au sein de sa famille VAR-SOM Pin2Pin), compte proposer à terme un modèle "durci" référencé DART-MX93 aux dimensions de 55 x 30 mm (et compatible avec sa famille de modules DART Pin2Pin qui s’étend de l’i.MX 8M Mini à l’i.MX 95). On y trouve notamment, au-delà de la puce i.MX 93 et des mémoires, un module Wi-Fi/Bluetooth.

MYIR et Compulab lancent des modules processeurs compacts à souder bâtis sur l’i.MX 93 de NXP doté d’un moteur neuronal

Depuis l’annonce fin 2021 par NXP de sa puce i.MX 93, qui fut la première de la gamme i.MX 9 et qui se caractérise par l’intégration d’une micro-unité de traitement neuronal (microNPU) Arm Ethos-U65 pour l’accélération d’applications d’apprentissage automatique (ML) en périphérie de réseau (edge), plusieurs fabricants de modules ont annoncé des modèles à souder, aux formats propriétaires ou standard (OSM), architecturés sur ce processeur multicœur hétérogène. A l’instar notamment d’ADLink, Avnet Embedded, Digi, Ka-Ro, Kontron, iWave Systems, Phytec ou TQ-Systems.

Ces sociétés sont aujourd’hui rejointes par l'israélien CompuLab (avec le modèle MCM-iMX93) et le chinois MYIR (avec la référence MYC-LMX9X).

Conçus pour les marchés de l’automobile, de la maison connectée, de l’usine et du bâtiment intelligents, les i.MX 93, rappelons-le, se déploient sur une architecture multicœur hétérogène où se côtoient un ou deux cœurs Arm Cortex-A55 cadencés à 1,7 GHz, un cœur de microcontrôleur temps réel Cortex-M33, une unité de traitement graphique (GPU) 2D dotée d’un moteur PXP (Pixel Pipeline) et une enclave de sécurité EdgeLock. Ces cœurs ont accès à tous les périphériques de la puce-système, y compris au micromoteur neuronal Ethos-U65 de 0,5 Tops.

Aux dimensions de 30 x 30 mm, le module processeur MCM-iMX93 de Compulab, destiné à être soudé sur une carte porteuse comme un composant QFN traditionnel, a été conçu pour exploiter toutes les capacités du SoC i.MX 93 dans sa version à deux cœurs Cortex-A55 (i.MX 9352). Il embarque jusqu'à 2 Go de RAM et 64 Go de mémoire eMMC et donne accès notamment à deux interfaces Ethernet RGMII, à deux ports USB, à deux liens CAN-FD, à huit UART et jusqu'à 80 GPIO. La connectivité pour afficheurs est assurée par des liens LVDS, Mipi DSI et RVB parallèle.

Avec le module MCM-iMX93, Compulab cible des applications telles que le contrôle des bâtiments et le contrôle industriel, les dispositifs médicaux, les passerelles IoT et les appareils de mesure.

De son côté, la société chinoise MYIR propose le module MYC-LMX9X de 37 x 39 mm qui, outre le processeur i.MX 9352, embarque 1 Go ou 2 Go de RAM LPDDR4, 8 Go de mémoire de stockage eMMC, 32 Ko d'Eeprom et un circuit intégré de gestion de l'alimentation (PMIC). On y trouve un jeu étoffé de périphériques, dont 2x USB 2.0, 3x SD/SDIO 3.01, 2x Gigabit Ethernet, 2 interfaces CAN-FD, ainsi que des liens pour afficheurs Mipi DSI, LVDS et RVB et des interfaces Mipi CSI et Parallel CSI (pour caméras), le tout accessible au travers des 218 broches d’un boîtier LGA.

Adapté aux besoins des applications automobiles, industrielles et IoT grand public, le MYC-LMX9X est capable d'exécuter le système d'exploitation Linux 6.1 et comprend des ressources logicielles extensives telles que le code source du noyau et des pilotes, ainsi que des manuels d'utilisation et une documentation détaillés pour accélérer le développement client.

Le module est aussi proposé sur une carte de développement (MYD-LMX9X) qui offre une gamme d'interfaces de communication sur sa carte porteuse. Ces interfaces comprennent RS232, RS485, deux USB 2.0, un USB OTG, deux Gigabit Ethernet, un bus CAN, un emplacement pour carte MicroSD et un connecteur d’extension M.2 pour module LTE 4G/5G avec deux supports de carte SIM. Le kit intègre également un module Wi-Fi, une interface audio, une interface Mini-CSI et plusieurs interfaces d'affichage, notamment HDMI, LVDS et RVB.

A noter que la société Variscite, qui avait déjà annoncé un module au format Sodimm bâti sur l’i.MX 93 (disponible au sein de sa famille VAR-SOM Pin2Pin), compte proposer à terme un modèle "durci" référencé DART-MX93 aux dimensions de 55 x 30 mm (et compatible avec sa famille de modules DART Pin2Pin qui s’étend de l’i.MX 8M Mini à l’i.MX 95). On y trouve notamment, au-delà de la puce i.MX 93 et des mémoires, un module Wi-Fi/Bluetooth.