
Arrivée en vue d’une flopée de modules processeurs architecturés sur la nouvelle puce Intel Atom X7000RE [EDITION ABONNES] Dans la foulée de l’annonce par Intel, à l’occasion du salon Embedded World 2024, de la famille Atom x7000RE (au nom de code Amston Lake), plusieurs fournisseurs de cartes embarquées ont dévoilé des modules processeurs architecturés sur ces puces. Des puces destinées à apporter de l’intelligence en périphérie de réseau (edge) avec un nombre de cœurs jusqu’à deux fois plus nombreux que ce que l’on peut trouver dans les Atom x6000RE pour une fréquence de base pour les traitements graphiques deux fois supérieures, et ce dans un boîtier BGA à l’enveloppe thermique comprise entre 6 W et 12 W. Au-delà, affirme Intel, les processeurs Intel Atom x7000RE visent à simplifier le déploiement de l’intelligence artificielle dans des environnements difficiles et des lieux complexes d’accès au sein de structures industrielles. Dans le détail, ces puces intègrent jusqu’à huit cœurs x86 Efficient, un sous-système Intel UHD Graphics avec jusqu’à 32 unités d’exécution, et des capacités d’inférence pour l’apprentissage profond s’appuyant sur ce GPU, la technologie Intel Deep Learning Boost et les extensions vectorielles Intel AVX2 (avec prise en charge du format du type de données INT8). Compatibles avec les standards industriels TSN (Time Sensitive Networking) et Intel TCC (Time-Coordinated Computing), les Atom x7000RE embarquent aussi une unité de traitement d’image Intel de 6e génération (IPU6) et peuvent être associés à des mémoires LPDDR5, DDR5 et DDR4 avec codage correcteur d’erreur intrabande (IBECC). Parmi les premières sociétés à annoncer des modules processeurs architecturés sur les dernières-nées des puces Atom, on citera notamment ADLink, Advantech, Avnet, Congatec, Kontron, Portwell et Seco. – ADLink a porté l’Intel Atom x7000RE sur deux modules, l’un au format COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compact (cExpress-ASL) (95 x 95 mm), l’autre au format Smarc 2.1 Short (82 x 50 mm). Le premier embarque jusqu’à 16 Go de mémoire LPDDR5 et donne notamment accès à huit interfaces PCIe Gen3 et une interface 2,5 Gigabit Ethernet. Le second embarque jusqu’à 16 Go de mémoire LPDDR5 également et propose deux interfaces 2,5 Gigabit Ethernet et deux liens Mipi CSI pour caméras. – Advantech propose une variété de produits équipés des processeurs Atom x7000RE dont une carte mère 3,5 pouces (MIO-5354), un module Smarc (SOM-2533R), deux modules COM Express, l'un Type 10 (SOM-7533R), l'autre au format Compact (SOM-6833R) et une carte Thin Mini-ITX (AIMB-219). – Avnet Embedded a lancé sur Embedded World trois modules COM (Computer-on-Module) bâtis sur l’Atom X7000RE, un modèle compatible Smarc 2.1.1 au format court (MSC SM2S-ASL), un modèle COM Express Type 6 Compact (MSC C6C-ASL) et un modèle COM Express Type 10 Mini (MSC C10M-ASL) (84 x 55 mm). – Congatec, de son côté, a introduit dans sa famille de quatre modules Smarc conga-SA8, qui figurent au rang des premiers modules Smarc à prendre en charge le Wi-Fi 6E, deux variantes embarquant un processeur Atom X7000RE avec jusqu’à 16 Go de mémoire LPDDR5 et jusqu’à 256 Go de flash eMMC 5.1. Ces modules sont aussi disponibles dans des versions prêtes pour les applications aReady.COM (lire notre article). – Kontron a lui aussi choisi de décliner l’Atom x7000RE sur trois types de modules (COMe-cAS6, COMe-mAS10, Smarc-sXAS) conformes respectivement aux formats COM Express Compact Type 6, COM Express Mini Type 10 et Smarc. – Chez Portwell, on a opté pour une variante COM Express Type 6 Compact (PCOM-B646) et une variante COM Express Type 10) (PCOM-BA03GL). A noter que la société a aussi porté l’Atom x7000RE sur une carte mère industrielle au format Nano-ITX (Nano-6064-ASL) et dans un système embarqué durci sans ventilateur (WEBS-21J0-ASL). – Seco, enfin, a mis l’accent sur le module COM Express SOM-COMe-CT6-ASL qui, au-delà de l’Atom X7000RE, est doté de jusqu'à 16 Go de mémoire DDR5-4800 avec IBECC, de trois interfaces DDI (avec prise en charge des technologies DP 1.4 et HDMI) et d’une interface eDP 1.4 ou LVDS à canal unique ou double. Les options de connectivité comprennent une interface Ethernet NBase-T avec contrôleur Gigabit Ethernet compatible 2,5 GbE et TSN, deux liens USB à 10 Gbit/s, trois USB à 5 Gbit/s et huit USB Hi-Speed, six voies PCIe Gen3, deux canaux SATA Gen3 et plusieurs interfaces série.

Arrivée en vue d’une flopée de modules processeurs architecturés sur la nouvelle puce Intel Atom X7000RE

[EDITION ABONNES] Dans la foulée de l’annonce par Intel, à l’occasion du salon Embedded World 2024, de la famille Atom x7000RE (au nom de code Amston Lake), plusieurs fournisseurs de cartes embarquées ont dévoilé des modules processeurs architecturés sur ces puces. Des puces destinées à apporter de l’intelligence en périphérie de réseau (edge) avec un nombre de cœurs jusqu’à deux fois plus nombreux que ce que l’on peut trouver dans les Atom x6000RE pour une fréquence de base pour les traitements graphiques deux fois supérieures, et ce dans un boîtier BGA à l’enveloppe thermique comprise entre 6 W et 12 W.

Au-delà, affirme Intel, les processeurs Intel Atom x7000RE visent à simplifier le déploiement de l’intelligence artificielle dans des environnements difficiles et des lieux complexes d’accès au sein de structures industrielles.

Dans le détail, ces puces intègrent jusqu’à huit cœurs x86 Efficient, un sous-système Intel UHD Graphics avec jusqu’à 32 unités d’exécution, et des capacités d’inférence pour l’apprentissage profond s’appuyant sur ce GPU, la technologie Intel Deep Learning Boost et les extensions vectorielles Intel AVX2 (avec prise en charge du format du type de données INT8). Compatibles avec les standards industriels TSN (Time Sensitive Networking) et Intel TCC (Time-Coordinated Computing), les Atom x7000RE embarquent aussi une unité de traitement d’image Intel de 6e génération (IPU6) et peuvent être associés à des mémoires LPDDR5, DDR5 et DDR4 avec codage correcteur d’erreur intrabande (IBECC).

Parmi les premières sociétés à annoncer des modules processeurs architecturés sur les dernières-nées des puces Atom, on citera notamment ADLink, Advantech, Avnet, Congatec, Kontron, Portwell et Seco.

– ADLink a porté l’Intel Atom x7000RE sur deux modules, l’un au format COM Express COM.0 R3.1 Type 6 Compact (cExpress-ASL) (95 x 95 mm), l’autre au format Smarc 2.1 Short (82 x 50 mm). Le premier embarque jusqu’à 16 Go de mémoire LPDDR5 et donne notamment accès à huit interfaces PCIe Gen3 et une interface 2,5 Gigabit Ethernet. Le second embarque jusqu’à 16 Go de mémoire LPDDR5 également et propose deux interfaces 2,5 Gigabit Ethernet et deux liens Mipi CSI pour caméras.

– Advantech propose une variété de produits équipés des processeurs Atom x7000RE dont une carte mère 3,5 pouces (MIO-5354), un module Smarc (SOM-2533R), deux modules COM Express, l'un Type 10 (SOM-7533R), l'autre au format Compact (SOM-6833R) et une carte Thin Mini-ITX (AIMB-219).

– Avnet Embedded a lancé sur Embedded World trois modules COM (Computer-on-Module) bâtis sur l’Atom X7000RE, un modèle compatible Smarc 2.1.1 au format court (MSC SM2S-ASL), un modèle COM Express Type 6 Compact (MSC C6C-ASL) et un modèle COM Express Type 10 Mini (MSC C10M-ASL) (84 x 55 mm).

– Congatec, de son côté, a introduit dans sa famille de quatre modules Smarc conga-SA8, qui figurent au rang des premiers modules Smarc à prendre en charge le Wi-Fi 6E, deux variantes embarquant un processeur Atom X7000RE avec jusqu’à 16 Go de mémoire LPDDR5 et jusqu’à 256 Go de flash eMMC 5.1. Ces modules sont aussi disponibles dans des versions prêtes pour les applications aReady.COM (lire notre article).

– Kontron a lui aussi choisi de décliner l’Atom x7000RE sur trois types de modules (COMe-cAS6, COMe-mAS10, Smarc-sXAS) conformes respectivement aux formats COM Express Compact Type 6, COM Express Mini Type 10 et Smarc.

– Chez Portwell, on a opté pour une variante COM Express Type 6 Compact (PCOM-B646) et une variante COM Express Type 10) (PCOM-BA03GL). A noter que la société a aussi porté l’Atom x7000RE sur une carte mère industrielle au format Nano-ITX (Nano-6064-ASL) et dans un système embarqué durci sans ventilateur (WEBS-21J0-ASL).

– Seco, enfin, a mis l’accent sur le module COM Express SOM-COMe-CT6-ASL qui, au-delà de l’Atom X7000RE, est doté de jusqu'à 16 Go de mémoire DDR5-4800 avec IBECC, de trois interfaces DDI (avec prise en charge des technologies DP 1.4 et HDMI) et d’une interface eDP 1.4 ou LVDS à canal unique ou double. Les options de connectivité comprennent une interface Ethernet NBase-T avec contrôleur Gigabit Ethernet compatible 2,5 GbE et TSN, deux liens USB à 10 Gbit/s, trois USB à 5 Gbit/s et huit USB Hi-Speed, six voies PCIe Gen3, deux canaux SATA Gen3 et plusieurs interfaces série.