[AVRIL 2024] [EMBEDDED WORLD] A l’occasion du salon Embedded World, qui se tient du 9 au 11 avril 2024, la société Qualcomm a procédé à quelques annonces de produits, dont une puce-système Wi-Fi particulièrement sobre et une plate-forme matérielle et logicielle articulée autour d’un environnement dénommé Qualcomm Linux et destinée spécifiquement aux applications IoT et embarquées. A ce titre, pour étendre son expertise open source et accélérer la commercialisation de produits avec Qualcomm Linux, la société américaine a révélé avoir récemment acquis l’entreprise britannique Foundries.io, fournisseur d'une plate-forme open source cloud-native (*) qui cache les complexités du développement et de la mise à jour des équipements IoT et edge reposant sur Linux.

Créée en 2017, Foundries.io, dont les solutions sont particulièrement destinées à sécuriser les objets connectés et les équipements en périphérie de réseau (edge), avait marqué l’édition 2022 du salon Embedded World en annonçant fournir la première distribution Linux embarquée à s’aligner sur les préceptes de l’initiative collaborative et ouverte Project Cassini, lancée en 2019 par Arm, et à en assurer une prise en charge de niveau professionnel (lire notre article).

La firme britannique sera gérée en tant que filiale indépendante sous la houlette du Qualcomm Innovation Center, une entité focalisée sur l’optimisation des logiciels open source pour leur mise en œuvre sur les technologies de l’Américain.

Pour en revenir aux annonces produits de Qualcomm sur Embedded World, on notera que la référence QCC730 est une puce Wi-Fi à consommation ultrafaible destinée à la connectivité IoT. La société annonce une consommation jusqu'à 88% inférieure à celle des générations précédentes, une caractéristique ayant la possibilité de "révolutionner" les produits alimentés sur batterie dans les applications industrielles, professionnelles et grand public.

La puce sera accompagnée d’un environnement de développement intégré (IDE) et d’un kit de développement logiciel (SDK) open source aptes à décharger le processeur hôte de la connectivité cloud pour faciliter la mise au point. Sa polyvalence permettrait même, selon Qualcomm, de mettre en œuvre le QCC730 comme alternative hautes performances aux applications IoT Bluetooth IoT pour une connectivité cloud directe.

La société propose également une famille de produits de connectivité IoT, notamment les références QCC711, un SoC Bluetooth Low Energy tricœur ultra-basse consommation, et QCC740, une solution tout-en-un prenant en charge Thread, Zigbee, Wi-Fi et Bluetooth.

De son côté, la plate-forme logicielle et matérielle Qualcomm RB3 Gen 2, bâtie sur le processeur QCS6490 (lire notre article), associe traitement hautes performances (via un sous-système octocœur Kryo 670), multiplication par dix du traitement IA en local, prise en charge de quatre capteurs d’image 8MP+, vision artificielle et Wi-Fi 6E intégré. Elle cible notamment différents types de robots, de drones, de produits portables industriels, de caméras industrielles et connectées, de boîtiers Edge IA, d'écrans intelligents, etc.

Cette plateforme est aujourd’hui disponible en précommande au travers de deux kits de développement embarqués et autorise des mises à jour logicielles téléchargeables pour simplifier le développement et l'intégration d'applications et créer des preuves de concept et des prototypes. Le RB3 Gen 2 est également compatible avec le Qualcomm AI Hub récemment annoncé, qui contient une bibliothèque de modèles IA pré-optimisés et actualisés en permanence, ainsi qu’avec Qualcomm Linux, un ensemble intégrant système d'exploitation, logiciels, outils et documentation spécialement conçus pour les plates-formes IoT de Qualcomm.

L’environnement se présente comme une distribution Linux unifiée qui s'adresse à plusieurs puces-systèmes de l’Américain, à commencer par le processeur QCS6490, et qui s’avère dotée de composants essentiels tels que le noyau Long-Term Support (LTS). Qualcomm Linux est actuellement disponible en avant-première privée pour certains partenaires et devrait être plus largement disponible pour les développeurs dans les mois à venir.

On notera enfin que Qualcomm compte lancer en juin 2024 une plate-forme de qualité industrielle qui devrait s’aligner sur les exigences de sûreté de fonctionnement et les contraintes environnementales et mécaniques des applications industrielles. Cette plate-forme devrait se caractériser par une certification SIL, de vastes plages de températures de fonctionnement et un conditionnement sur des modules industriels pour répondre aux exigences de déploiement dans les environnements d'entreprise et industriels. (Sur Embedded World, Qualcomm a annoncé dans ce cadre un partenariat avec la société Advantech, nous y reviendrons.)

(*) L’expression cloud-native décrit une approche de développement logiciel dans laquelle les applications sont conçues comme si elles allaient s’exécuter dans le cloud, même si in fine elles sont amenées à s’exécuter en périphérie de réseau (edge). D’un point de vue technique, l’approche s’appuie sur les microservices et les technologies de conteneurs développées spécialement pour l’environnement cloud.