Créée en novembre 2018, la société californienne SiMa.ai a pu boucler une levée de fonds supplémentaire de 70 millions de dollars qui porte à 270 millions de dollars la somme levée à ce jour par la start-up. Cette manne financière doit permettre à SiMa.ai de continuer d'une part à répondre à la demande des utilisateurs en matière d’intelligence artificielle (IA) et d’apprentissage automatique (ML) en périphérie de réseau (edge) avec sa puce-système ML (MLSoC) de première génération, disponible depuis 2022. Et, d'autre part, d'accélérer la finalisation de sa puce de deuxième génération, dont la commercialisation est prévue à partir du premier trimestre de 2025.

Le tour de table de 70 millions de dollars a été mené par Maverick Capital avec la participation de Point72 et Jericho, ainsi que celle des investisseurs existants Amplify Partners, Dell Technologies Capital et Lip-Bu Tan, entre autres.

A noter la présence de SiMa.ai sur le salon Embedded World qui ouvre ses portes demain mardi 9 avril à Nuremberg (Allemagne).

La génération actuelle du MLSoC de la firme californienne aurait vu son leadership, en matière de performances et d'efficacité énergétique sur le marché de l’edge embarqué, validé récemment par le benchmark MLCommons MLPerf Inference (4.0), dans lequel SiMa.ai a concouru dans la catégorie Inference 4.0 Edge/Closed. Les résultats mesurés en FPS/W (nombre d’images traitées par seconde et par watt) dans ces tests de référence découlent des innovations du MLSoC et du logiciel Palette associé qui optimisent les performances et l'exécution des modèles de bout en bout, selon la jeune entreprise américaine qui assure que sa puce s'adapte à n'importe quel framework, à n'importe quel réseau de neurones et à n'importe quel modèle ou capteur orienté vision.

La deuxième génération devrait y ajouter une versatilité multimodale (audio, voix, texte, image, etc…), l’objectif de SiMa.ai étant de répondre aux besoins des utilisateurs en matière de vision artificielle, de transformeurs (architecture d’apprentissage profond récente adaptée notamment au traitement du langage naturel) et d’intelligence artificielle générative multimodale, le tout avec une seule plateforme centrée sur le logiciel.

De fait, explique la start-up, la prolifération rapide de l'IA générative simplifie la façon dont nous interagissons avec l'IA/ML, notamment via des entrées multimodales telles que la synthèse vocale, la synthèse texte-image ou la conversion parole-texte, parole-image, audio-image, image-image et image-vidéo. Les équipements edge tels que les robots, les drones, les machines de diagnostic, les véhicules autonomes, etc. doivent être équipés de telles technologies pour gérer ces nouvelles interfaces plus collaboratives, affirme SiMa.ai.

La deuxième génération de la puce MLSoC de la société américaine devrait s’appuyer sur des technologies d'Arm, Synopsys et TSMC, à savoir un cœur Arm Cortex-A (non précisé), des cœurs de vision ARC EV74 de Synopsys aptes à effectuer des pré- et post-traitements critiques dans les applications de vision industrielle sur une même puce, et le procédé de gravure N6 (6 nm) de TSMC.

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