Dans le sillage de la récente annonce du britannique Arm, concernant l’arrivée de coeurs de processeurs dits “Automotive Enhanced” à architecture Armv9 et de nouvelles plates-formes virtuelles en vue de raccourcir les cycles de développement automobile (voir notre article), le fournisseur d’outils de conception de circuits électroniques Cadence a dévoilé collaborer avec Arm pour fournir un design de référence fondé sur des chiplets (*) et une plateforme de développement logiciel ad hoc. L'objectif, là aussi, est d'accélérer l'innovation et les cycles de développement des véhicules définis par logiciel (SDV, Software Defined Vehicle).

Le design de référence automobile proposé par Cadence permet de spécifier une architecture de chiplet évolutive et de s'appuyer sur une interopérabilité des interfaces qui vise à favoriser la collaboration à l'échelle de l'industrie et à aider à une intégration facilitée de technologies hétérogènes tout en favorisant une innovation au niveau système.

Dans le détail, la solution prônée par Cadence s’appuie d’une part sur les dernières technologies Arm Automotive Enhanced en date et sur la bibliothèque d’IP de l'Américain. La plate-forme de développement de piles logicielles associée est fournie en tant que jumeau numérique du matériel qui s'avère conforme au standard logiciel Soafee (prononcez sophie) promu à travers l’initiaitve Scalable Open Architecture for Embedded Edge qui autorise le développement de logiciels avant que le matériel ne soit disponible.

Selon Cadence, la croissance des développements automobiles autour des concepts de systèmes de conduite automatisés (ADAS) et de véhicules définis par logiciel entraîne des besoins en capacité de gestion d’algorithmes IA et de logiciels plus complexes que par le passé, ainsi que des niveaux plus élevés d’interopérabilité et de collaboration dans l’écosystème de l’électronique automobile. Une évolution qui s’accompagne de la nécessité de personnaliser rapidement les circuits intégrés en 3D à partir de chiplets, pour diverses applications automobiles.

Cependant, toujours selon Cadence, il est crucial que les chiplets isssus des fournisseurs d'IP fonctionnent ensemble de manière transparente, d’où le besoin pour les ingénieurs d’avoir à disposition une plate-forme de développement logiciel pendant que les IP et les chiplets sont encore en cours de conception.

Concrètement, la plate-forme de Cadence intègre l’outil Helium Virtual and Hybrid Studio pour la création de plates-formes virtuelles et hybrides et Helium Software Digital Twin pour prendre en charge le déploiement à grande échelle en direction des développeurs de logiciels.

Parallèlement la plate-forme apporte une solution d'entrées/sorties pour les IP fondées sur des protocoles d'interface, en particulier l’UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) pour une communication chiplet-à-chiplet à haut débit.

Enfin, un portefeuille de blocs d’IP de calcul comprenant une solution IA avancée, avec l'unité de traitement neuronal baptisée Neo et le kit de développement logiciel nommé NeuroWeave pour les solutions d'apprentissage automatique, ainsi que des solutions de calcul à base de DSP complètent cet environnement.

« L'industrie automobile évolue rapidement et les progrès de l'IA et des logiciels soulignent la nécessité accrue d'accélérer les cycles de développement, commente Dipti Vachani, vice-président senior et directeur général du secteur d'activité Automobile d'Arm. En collaboration avec des partenaires essentiels de l'écosystème comme Cadence, nous favorisons un développement logiciel et matériel plus rapide en réunissant une solution complète de technologies de conception et de vérification soutenues par les dernières technologies automobiles améliorées d'Arm. Permettant ainsi aux développeurs de commencer à créer des SDV de nouvelle génération avant que le silicium ne soit disponible sur le marché. A ce niveau, les plates-formes virtuelles et les chiplets sont tous deux des outils clés pour les développeurs de puces-systèmes 3D destinées aux applications automobiles. »

(*) Les chiplets sont des puces de base d’un système, préproduites, qui peuvent réaliser des fonctions spécifiques. Ces chiplets qui sont des circuits intégrés à part entière sont ensuite combinés ensemble via un interposeur à l'aide de technologies d'intégration avancées comme l’empilage 3D, puis packagés ensemble pour former une puce-système complète.

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