
Le guide de conception PICMG pour porteuses de modules processeurs COM-HPC prend désormais en compte le COM-HPC Mini Créateur de standards ouverts pour le marché de l’embarqué à l'instar des formats de modules processeurs COM Express et COM-HPC, le consortium PICMG vient de publier la révision 2.2 de son Guide de conception pour les cartes porteuses de modules COM-HPC. Disponible gratuitement sur le site Web de l’organisme, ce document fournit notamment des schémas, des diagrammes, des règles de conception et des exigences pour toutes les interfaces fournies par les modules COM-HPC. Des informations qui intéressent à la fois les concepteurs de circuits imprimés et les développeurs hardware qui souhaitent créer des cartes porteuses spécifiques à une application aptes à s’associer à des modules COM-HPC. La révision 2.2 du Guide de conception comprend en particulier des mises à jour pour s’aligner sur la récente spécification COM-HPC 2.1, publiée fin 2023 et surnommée COM-HPC Mini. Avec un format de seulement 70 x 95 mm, le COM-HPC Mini apporte une réduction de près de 50% de la surface par rapport au COM-HPC "standard" le plus compact (soit le COM-HPC Taille A aux dimensions de 95 x 120 mm). Dès lors, même les solutions les plus contraintes en encombrement, à l’instar des robots mobiles autonomes, des drones, des équipements portables de test et mesure pour la 5G et d'autres applications dites de périphérie de réseau "lointaine" (Far Edge), peuvent désormais bénéficier d'une augmentation des performances et d'un nombre nettement plus important de nouvelles interfaces à haut débit (comme l’USB 4.0, le PCI Express 5.0 et l’Ethernet à 10 Gbit/s). Le COM-HPC Mini définit également l'utilisation d'un seul connecteur robuste à 400 broches sur la carte en lieu et place des deux implantés sur les modules COM-HPC de plus grande taille (A, B, C, D et E). Le brochage du COM-HPC Mini n'en définit pas moins 400 voies de signal, ce qui équivaut à 90% de la capacité offerte par les modules COM Express Type 6. « La conception d'une carte porteuse peut s’avérer complexe et chronophage, mais le guide de conception COM-HPC permet de rationaliser ce processus, rappelle Peter Hunold, responsable de l'ingénierie matérielle chez Kontron Europe et rédacteur du groupe de travail COM-HPC. Il constitue un excellent complément à la spécification de base COM-HPC, aux évolutions telles que le COM-HPC 2.1 qui a introduit le nouveau format Mini, ainsi qu’aux documentations des fournisseurs. » La révision 2.2 du guide de conception COM-HPC clarifie notamment les différences d’exigences entre les porteuses COM-HPC Client et COM-HPC Mini, avec des exemples illustrant les modifications nécessaires pour passer des conceptions compatibles Client à celles compatibles Mini. Le document peut être téléchargé gratuitement (au format PDF) sur le site Web du comité PICMG ici.

Le guide de conception PICMG pour porteuses de modules processeurs COM-HPC prend désormais en compte le COM-HPC Mini

Créateur de standards ouverts pour le marché de l’embarqué à l'instar des formats de modules processeurs COM Express et COM-HPC, le consortium PICMG vient de publier la révision 2.2 de son Guide de conception pour les cartes porteuses de modules COM-HPC. Disponible gratuitement sur le site Web de l’organisme, ce document fournit notamment des schémas, des diagrammes, des règles de conception et des exigences pour toutes les interfaces fournies par les modules COM-HPC. Des informations qui intéressent à la fois les concepteurs de circuits imprimés et les développeurs hardware qui souhaitent créer des cartes porteuses spécifiques à une application aptes à s’associer à des modules COM-HPC.

La révision 2.2 du Guide de conception comprend en particulier des mises à jour pour s’aligner sur la récente spécification COM-HPC 2.1, publiée fin 2023 et surnommée COM-HPC Mini. Avec un format de seulement 70 x 95 mm, le COM-HPC Mini apporte une réduction de près de 50% de la surface par rapport au COM-HPC "standard" le plus compact (soit le COM-HPC Taille A aux dimensions de 95 x 120 mm). Dès lors, même les solutions les plus contraintes en encombrement, à l’instar des robots mobiles autonomes, des drones, des équipements portables de test et mesure pour la 5G et d'autres applications dites de périphérie de réseau "lointaine" (Far Edge), peuvent désormais bénéficier d'une augmentation des performances et d'un nombre nettement plus important de nouvelles interfaces à haut débit (comme l’USB 4.0, le PCI Express 5.0 et l’Ethernet à 10 Gbit/s).

Le COM-HPC Mini définit également l'utilisation d'un seul connecteur robuste à 400 broches sur la carte en lieu et place des deux implantés sur les modules COM-HPC de plus grande taille (A, B, C, D et E). Le brochage du COM-HPC Mini n'en définit pas moins 400 voies de signal, ce qui équivaut à 90% de la capacité offerte par les modules COM Express Type 6.

« La conception d'une carte porteuse peut s’avérer complexe et chronophage, mais le guide de conception COM-HPC permet de rationaliser ce processus, rappelle Peter Hunold, responsable de l'ingénierie matérielle chez Kontron Europe et rédacteur du groupe de travail COM-HPC. Il constitue un excellent complément à la spécification de base COM-HPC, aux évolutions telles que le COM-HPC 2.1 qui a introduit le nouveau format Mini, ainsi qu’aux documentations des fournisseurs. »

La révision 2.2 du guide de conception COM-HPC clarifie notamment les différences d’exigences entre les porteuses COM-HPC Client et COM-HPC Mini, avec des exemples illustrant les modifications nécessaires pour passer des conceptions compatibles Client à celles compatibles Mini. Le document peut être téléchargé gratuitement (au format PDF) sur le site Web du comité PICMG ici.