
Qualcomm lance la première puce Wi-Fi 7 "optimisée" par l’intelligence artificielle A l’occasion du Mobile World Congress 2024 qui s’est tenu fin février, la société Qualcomm a dévoilé une plate-forme de connectivité sans fil gravée en technologie 6 nm et présentée comme la première à délivrer des performances optimisées grâce à l’intelligence artificielle (IA) et à intégrer sur une seule puce 2x2 les technologies Wi-Fi 7, Bluetooth et UWB (Ultra Wideband). Baptisée Qualcomm FastConnect 7900 et destinée aux marchés des smartphones, des jeux, des équipements de réalité étendue (XR) sans fil et autres produits mobiles, la plate-forme est censée, grâce à l’IA, s’adapter à des environnements et des cas d’usage spécifiques pour offrir des optimisations significatives en matière de consommation d'énergie, de latence réseau et de débit. Dotée des technologies UWB, Wi-Fi Ranging et Bluetooth Channel Sounding, la puce dispose aussi de capacités de détection de proximité pour des applications telles que les clés numériques (CCC ou FiRa), la recherche d’objets et la navigation à l’intérieur de bâtiments. Au-delà, la plate-forme FastConnect 7900 est en mesure d’exploiter une nouvelle classe de modules frontaux RF et de mettre en œuvre la technologie High Band Simultaneous (HBS) et HBS Multi-Link, une innovation clé du standard Wi-Fi 7 qui permet de garantir des expériences fluides à très haut débit en minimisant la latence et les interférences. « En s’appuyant sur l'héritage de notre offre Wi-Fi 7 de première génération intégrée aujourd'hui dans des millions d'appareils, FastConnect 7900 crée une nouvelle façon de se connecter, assure Javier del Prado, vice-président et directeur général en charge de la connectivité mobile chez Qualcomm Technologies. La plate-forme apporte des fonctionnalités de niveau supérieur en matière d’expérience IA, de proximité et d’interactions multi-équipements aux produits que nous apprécions le plus. » Côté caractéristiques, Qualcomm annonce un débit crête de 5,8 Gbit/s avec la modulation 4K QAM et un canal de 320 MHz de bande passante (pour un canal unique ou pour deux canaux de 160 MHz avec la technologie HBS) et de 4,3 Gbit/s en 4K QAM avec une bande passante combinée de 240 MHz en utilisant plusieurs flux dans le spectre de 5 GHz. Compatible Bluetooth 5.4 (LE Audio compris) et IEEE 802.15.z (UWB), la puce FastConnect 7900, qui est apte à exploiter les bandes 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz, devrait être lancée commercialement au cours du second semestre 2024.

Qualcomm lance la première puce Wi-Fi 7 "optimisée" par l’intelligence artificielle

A l’occasion du Mobile World Congress 2024 qui s’est tenu fin février, la société Qualcomm a dévoilé une plate-forme de connectivité sans fil gravée en technologie 6 nm et présentée comme la première à délivrer des performances optimisées grâce à l’intelligence artificielle (IA) et à intégrer sur une seule puce 2x2 les technologies Wi-Fi 7, Bluetooth et UWB (Ultra Wideband).

Baptisée Qualcomm FastConnect 7900 et destinée aux marchés des smartphones, des jeux, des équipements de réalité étendue (XR) sans fil et autres produits mobiles, la plate-forme est censée, grâce à l’IA, s’adapter à des environnements et des cas d’usage spécifiques pour offrir des optimisations significatives en matière de consommation d'énergie, de latence réseau et de débit.

Dotée des technologies UWB, Wi-Fi Ranging et Bluetooth Channel Sounding, la puce dispose aussi de capacités de détection de proximité pour des applications telles que les clés numériques (CCC ou FiRa), la recherche d’objets et la navigation à l’intérieur de bâtiments. Au-delà, la plate-forme FastConnect 7900 est en mesure d’exploiter une nouvelle classe de modules frontaux RF et de mettre en œuvre la technologie High Band Simultaneous (HBS) et HBS Multi-Link, une innovation clé du standard Wi-Fi 7 qui permet de garantir des expériences fluides à très haut débit en minimisant la latence et les interférences.

« En s’appuyant sur l'héritage de notre offre Wi-Fi 7 de première génération intégrée aujourd'hui dans des millions d'appareils, FastConnect 7900 crée une nouvelle façon de se connecter, assure Javier del Prado, vice-président et directeur général en charge de la connectivité mobile chez Qualcomm Technologies. La plate-forme apporte des fonctionnalités de niveau supérieur en matière d’expérience IA, de proximité et d’interactions multi-équipements aux produits que nous apprécions le plus. »

Côté caractéristiques, Qualcomm annonce un débit crête de 5,8 Gbit/s avec la modulation 4K QAM et un canal de 320 MHz de bande passante (pour un canal unique ou pour deux canaux de 160 MHz avec la technologie HBS) et de 4,3 Gbit/s en 4K QAM avec une bande passante combinée de 240 MHz en utilisant plusieurs flux dans le spectre de 5 GHz. Compatible Bluetooth 5.4 (LE Audio compris) et IEEE 802.15.z (UWB), la puce FastConnect 7900, qui est apte à exploiter les bandes 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz, devrait être lancée commercialement au cours du second semestre 2024.