
SolidRun entre sur le marché des modules processeurs à architecture x86 avec un modèle bâti sur un Ryzen Embedded A l’occasion du Mobile World Congress 2024, la société SolidRun, spécialiste des modules processeurs et des calculateurs industriels pour périphérie de réseau (edge), a lancé le module COM (Computer on Module) Ryzen V3000 CX7, architecturé autour du processeur Ryzen Embedded V3C48 d’AMD à 8 cœurs/16 threads. Bénéficiant de la microarchitecture Zen 3 gravée en technologie 6 nm, cette solution embarquée ultrapuissante offre des performances et une efficacité énergétique élevées, adaptées aux besoins des systèmes de stockage, des équipements réseau et des produits de périphérie (edge), assure la firme israélienne. Au format COM Express Type 7 (125 x 95 mm), le Ryzen V3000 CX7 est le premier module à architecture x86 de SolidRun dont le portefeuille de modules COM était jusqu’ici fondé sur l’architecture Arm (avec des puces NXP, Marvell, TI ou Renesas). En plus de ses puissantes capacités de traitement, le Ryzen V3000 CX7 dispose d'une suite étoffée d'interfaces d’entrées/sorties intégrées, avec notamment jusqu'à 20 voies PCIe Gen4, une double interface MAC Ethernet 10 Gbit/s et des liens USB 3.0, USB 2.0, I2C, UART et SATA. Le module prend également en charge jusqu'à 96 Go de mémoire DDR5 double canal 64 bits (ECC/non-ECC). Affichant une enveloppe thermique (TDP) de 10 à 54 W, le dernier-né des modules COM Express de SolidRun est proposé dans des versions de qualité professionnelle et industrielle ; il peut fonctionner avec ou sans ventilateur dans une plage de température comprise entre -40°C et +85°C, garantissant son aptitude à être déployé dans des conditions environnementales difficiles.

SolidRun entre sur le marché des modules processeurs à architecture x86 avec un modèle bâti sur un Ryzen Embedded

A l’occasion du Mobile World Congress 2024, la société SolidRun, spécialiste des modules processeurs et des calculateurs industriels pour périphérie de réseau (edge), a lancé le module COM (Computer on Module) Ryzen V3000 CX7, architecturé autour du processeur Ryzen Embedded V3C48 d’AMD à 8 cœurs/16 threads. Bénéficiant de la microarchitecture Zen 3 gravée en technologie 6 nm, cette solution embarquée ultrapuissante offre des performances et une efficacité énergétique élevées, adaptées aux besoins des systèmes de stockage, des équipements réseau et des produits de périphérie (edge), assure la firme israélienne.

Au format COM Express Type 7 (125 x 95 mm), le Ryzen V3000 CX7 est le premier module à architecture x86 de SolidRun dont le portefeuille de modules COM était jusqu’ici fondé sur l’architecture Arm (avec des puces NXP, Marvell, TI ou Renesas).

En plus de ses puissantes capacités de traitement, le Ryzen V3000 CX7 dispose d'une suite étoffée d'interfaces d’entrées/sorties intégrées, avec notamment jusqu'à 20 voies PCIe Gen4, une double interface MAC Ethernet 10 Gbit/s et des liens USB 3.0, USB 2.0, I2C, UART et SATA. Le module prend également en charge jusqu'à 96 Go de mémoire DDR5 double canal 64 bits (ECC/non-ECC).

Affichant une enveloppe thermique (TDP) de 10 à 54 W, le dernier-né des modules COM Express de SolidRun est proposé dans des versions de qualité professionnelle et industrielle ; il peut fonctionner avec ou sans ventilateur dans une plage de température comprise entre -40°C et +85°C, garantissant son aptitude à être déployé dans des conditions environnementales difficiles.