
Congatec porte des Intel Core de 13e génération sur des cartes COM Express Compact pour environnements hostiles L’allemand Congatec, fournisseur de technologies de traitement embarquées, apporte aux développeurs de systèmes IoT et edge une série de six modules processeurs COM Express Compact Type 6 architecturés autour des processeurs Intel Core de 13e génération (nom de code Raptor-Lake) dont l’originalité est d’être conçus pour résister en fonctionnement à des plages de températures extrêmes allant de -40°C à +85°C. Dotées d'une mémoire RAM soudée, ces cartes COM (Computer-on-Modules) sont aussi pensées pour résister aux chocs et aux vibrations dans des environnements difficiles, en respectant jusqu’aux normes ferroviaires les plus strictes. Les applications ciblées couvrent les véhicules ferroviaires et tout-terrain avec ou sans conducteur pour l'exploitation minière, la construction, l'agriculture, la sylviculture, ainsi que toute autre application mobile en dehors des routes goudronnées. Les appareils fixes résistants aux chocs et aux vibrations et les applications extérieures soumises à de fortes variations de température sont d'autres domaines d'application importants, dans le cadre notamment de la protection des infrastructures critiques (CIP) contre les tremblements de terre et autres événements critiques. Avec jusqu'à 14 cœurs et 20 threads, secondés par une mémoire LPDDR5x ultrarapide, les processeurs Intel Core de 13e génération installés sur ces cartes proposent des possibilités de traitement parallèle et multitâche pour les applications connectées en extérieur dans des budgets énergétiques optimisés. Des caractéristiques rendues possibles par l'architecture hybride d'Intel disponible pour la première fois dans une conception robuste alliant deux microarchitectures Core - Performance (P-cores) et Efficient (E-cores) - sur un seul et même processeur. En outre, la mémoire LPDDR5x soudée sur le module COM prend en charge la technologie IBECC (code de correction d'erreur intrabande). La prise en charge du Time Sensitive Networking (TSN) et du Time Coordinated Computing (TCC) complète l'ensemble des fonctionnalités de qualité industrielle. Ces modules sont compatibles avec l'écosystème de Congatec qui comprend des solutions de refroidissement actif et passif, un revêtement conforme pour la protection contre l'humidité, les chocs thermiques, l'électricité statique, les vibrations et la contamination, des cartes porteuses d'évaluation ainsi que les schémas de cartes porteuses. Pour le déploiement de machines virtuelles et la consolidation des charges de travail dans les scénarios de type edge computing, les utilisateurs peuvent aussi s’appuyer sur la technologie d'hyperviseur temps réel préévaluée de Real-Time Systems, capable de prendre en charge le fonctionnement en temps réel et n'ajoutant aucune latence supplémentaire.

Congatec porte des Intel Core de 13e génération sur des cartes COM Express Compact pour environnements hostiles

L’allemand Congatec, fournisseur de technologies de traitement embarquées, apporte aux développeurs de systèmes IoT et edge une série de six modules processeurs COM Express Compact Type 6 architecturés autour des processeurs Intel Core de 13e génération (nom de code Raptor-Lake) dont l’originalité est d’être conçus pour résister en fonctionnement à des plages de températures extrêmes allant de -40°C à +85°C.

Dotées d'une mémoire RAM soudée, ces cartes COM (Computer-on-Modules) sont aussi pensées pour résister aux chocs et aux vibrations dans des environnements difficiles, en respectant jusqu’aux normes ferroviaires les plus strictes. Les applications ciblées couvrent les véhicules ferroviaires et tout-terrain avec ou sans conducteur pour l'exploitation minière, la construction, l'agriculture, la sylviculture, ainsi que toute autre application mobile en dehors des routes goudronnées. Les appareils fixes résistants aux chocs et aux vibrations et les applications extérieures soumises à de fortes variations de température sont d'autres domaines d'application importants, dans le cadre notamment de la protection des infrastructures critiques (CIP) contre les tremblements de terre et autres événements critiques.

Avec jusqu'à 14 cœurs et 20 threads, secondés par une mémoire LPDDR5x ultrarapide, les processeurs Intel Core de 13e génération installés sur ces cartes proposent des possibilités de traitement parallèle et multitâche pour les applications connectées en extérieur dans des budgets énergétiques optimisés. Des caractéristiques rendues possibles par l'architecture hybride d'Intel disponible pour la première fois dans une conception robuste alliant deux microarchitectures Core - Performance (P-cores) et Efficient (E-cores) - sur un seul et même processeur.

En outre, la mémoire LPDDR5x soudée sur le module COM prend en charge la technologie IBECC (code de correction d'erreur intrabande). La prise en charge du Time Sensitive Networking (TSN) et du Time Coordinated Computing (TCC) complète l'ensemble des fonctionnalités de qualité industrielle.

Ces modules sont compatibles avec l'écosystème de Congatec qui comprend des solutions de refroidissement actif et passif, un revêtement conforme pour la protection contre l'humidité, les chocs thermiques, l'électricité statique, les vibrations et la contamination, des cartes porteuses d'évaluation ainsi que les schémas de cartes porteuses.

Pour le déploiement de machines virtuelles et la consolidation des charges de travail dans les scénarios de type edge computing, les utilisateurs peuvent aussi s’appuyer sur la technologie d'hyperviseur temps réel préévaluée de Real-Time Systems, capable de prendre en charge le fonctionnement en temps réel et n'ajoutant aucune latence supplémentaire.