Préannoncé en 2022 (voir notre article), le boîtier système SiP (System In Package) OSDZU3 de la firme américaine Octavo Systems, associé à une plate-forme de développement et d’évaluation ad hoc (la carte OSDZU3-REF), est désormais parti en production et disponible immédiatement auprès notamment du distributeur Avnet avec qui Octavo a signé un accord de distribution au niveau mondial en 2022.

Pour rappel, ce SiP est architecturé autour de la puissante puce MPSoC ZU3 d’AMD dotée de 4  cœurs Arm Cortex-A53 et deux cœurs Arm Cortex-R5F, d'un processeur graphique fondé sur l'unité GPU Mali-400 d’Arm et d'une matrice FPGA UltraScale+ avec entre autres 154K cellules logiques, 360 blocs DSP et 7,6 Mo de mémoire sous forme de blocs de RAM.

Autour de ce circuit, Octavo a développé un système de gestion de l'alimentation personnalisée, installé une mémoire LPDDR4 de 2 Go pour le traitement et le stockage de données à grande vitesse, et des mémoires flash QSPI et Eeprom pour le stockage et la gestion du firmware. La société a aussi intégré deux oscillateurs locaux et plus de 100 composants passifs, le tout dans un boîtier-système BGA à 600 billes de connexion aux dimensions de 20,5 x 40 mm.

Cette intégration se traduit, selon Octavo, par un gain d'espace de 60% et un gain de temps de développement jusqu’à 9 mois (à application équivalente) pour un coût total de possession inférieur à des solutions classiques, et ce tout en donnant accès aux performances et aux périphériques disponibles sur le circuit MPSoC ZU3.

Parallèlement, pour accompagner les développeurs dans leurs travaux sur le SiP, Octavo a développé la carte de développement OSDZU3-REF (schématique ci-dessus) fournie sous la forme d’une conception à 4 couches avec un SiP OSDZU3 préinstallé. La plate-forme est équipée de périphériques tels que DisplayPort, SATA, USB3.0, Ethernet… Une distribution Linux est préinstallée, ainsi qu’une logique programmable préconfigurée (développée par DesignLinx, membre du réseau de partenaires d’Octavo Systems).