
Modules processeurs : le comité PICMG publie officiellement le standard COM-HPC Mini de 70 x 95 mm Créateur de standards majeurs pour le marché de l’embarqué comme les formats de module processeur COM Express et COM-HPC ou les formats de cartes en châssis CompactPCI et AdvancedTCA, le comité PICMG a publié officiellement la spécification de module COM-HPC 1.2 dite "Mini". Avec un format de seulement 70 x 95 mm, le COM-HPC Mini apporte une réduction de près de 50% de la surface par rapport au COM-HPC "standard" le plus compact (soit le COM-HPC Taille A aux dimensions de 95 x 120 mm). Dès lors, même les solutions les plus contraintes en encombrement, à l’instar des robots mobiles autonomes, des drones, des équipements portables de test et mesure pour la 5G et d'autres applications dites de périphérie de réseau "lointaine" (Far Edge), peuvent désormais bénéficier d'une augmentation des performances et d'un nombre nettement plus important de nouvelles interfaces à haut débit (comme l’USB 4.0, le PCI Express 5.0 et l’Ethernet à 10 Gbit/s). Le COM-HPC Mini définit également l'utilisation d'un seul connecteur robuste à 400 broches sur la carte en lieu et place des deux implantés sur les modules COM-HPC de plus grande taille (A, B, C, D et E). Le brochage du COM-HPC Mini n'en définit pas moins 400 voies de signal, ce qui équivaut à 90% de la capacité offerte par les modules COM Express Type 6. En pratique, le connecteur prend en charge de multiples interfaces de communication telles que seize voies PCIe (PCIe 4.0 ou PCIe 5.0), deux ports Ethernet NBase-T 10 Gbit/s, huit voies SuperSpeed (USB4/ThunderBolt, USB 3.2, DDI), huit voies USB 2.0, deux ports SATA (partagés avec les voies PCIe), un lien eDPC et deux interfaces DDI. Ce même connecteur peut véhiculer des signaux tels que Boot SPI et eSPI, UART, CAN, audio, FuSa et les signaux de gestion de l'alimentation. La spécification COM-HPC 1.2 définit en outre un connecteur FFC distinct pour l’interface de caméra Mipi CSI. On notera que l’abaissement de la tension de 3,3 V à 1,8 V sur la plupart des broches est conforme à la réduction de la tension d'E/S qui caractérise les derniers processeurs basse consommation en date. Enfin la puissance d'entrée est fixée à un maximum de 107 W pour une large tension d’alimentation de 8 V à 20 V, ce qui permet de mettre en œuvre des processeurs performants sur les modules COM-HPC Mini, assure l'organisme de standardisation. Selon le comité PICMG, les dimensions réduites du format COM-HPC Mini offrent également des avantages mécaniques, tels qu'une hauteur maximale de 15 mm entre la surface de la carte porteuse jusqu'au sommet d'un dissipateur thermique placé sur le module. Cette réduction de 5 mm par rapport aux autres variantes COM-HPC impose l’usage de mémoires soudées sur les modules COM-HPC Mini, ce qui les rend intrinsèquement robustes grâce à leur résistance aux chocs et aux vibrations et fournit un couplage thermique direct aux dissipateurs de chaleur. Certains membres du comité PICMG, à l’instar des fabricants de modules ADLink, Congatec ou Seco et du spécialiste de la connectique Samtec, ont déjà dévoilé (ou prévoient de le faire à court terme) des produits compatibles COM-HPC 1.2. (Lire notamment l’annonce faite par Congatec lors du salon Embedded World 2023.)

Modules processeurs : le comité PICMG publie officiellement le standard COM-HPC Mini de 70 x 95 mm

Créateur de standards majeurs pour le marché de l’embarqué comme les formats de module processeur COM Express et COM-HPC ou les formats de cartes en châssis CompactPCI et AdvancedTCA, le comité PICMG a publié officiellement la spécification de module COM-HPC 1.2 dite "Mini". Avec un format de seulement 70 x 95 mm, le COM-HPC Mini apporte une réduction de près de 50% de la surface par rapport au COM-HPC "standard" le plus compact (soit le COM-HPC Taille A aux dimensions de 95 x 120 mm). Dès lors, même les solutions les plus contraintes en encombrement, à l’instar des robots mobiles autonomes, des drones, des équipements portables de test et mesure pour la 5G et d'autres applications dites de périphérie de réseau "lointaine" (Far Edge), peuvent désormais bénéficier d'une augmentation des performances et d'un nombre nettement plus important de nouvelles interfaces à haut débit (comme l’USB 4.0, le PCI Express 5.0 et l’Ethernet à 10 Gbit/s).

Le COM-HPC Mini définit également l'utilisation d'un seul connecteur robuste à 400 broches sur la carte en lieu et place des deux implantés sur les modules COM-HPC de plus grande taille (A, B, C, D et E). Le brochage du COM-HPC Mini n'en définit pas moins 400 voies de signal, ce qui équivaut à 90% de la capacité offerte par les modules COM Express Type 6.

En pratique, le connecteur prend en charge de multiples interfaces de communication telles que seize voies PCIe (PCIe 4.0 ou PCIe 5.0), deux ports Ethernet NBase-T 10 Gbit/s, huit voies SuperSpeed (USB4/ThunderBolt, USB 3.2, DDI), huit voies USB 2.0, deux ports SATA (partagés avec les voies PCIe), un lien eDPC et deux interfaces DDI. Ce même connecteur peut véhiculer des signaux tels que Boot SPI et eSPI, UART, CAN, audio, FuSa et les signaux de gestion de l'alimentation. La spécification COM-HPC 1.2 définit en outre un connecteur FFC distinct pour l’interface de caméra Mipi CSI.

On notera que l’abaissement de la tension de 3,3 V à 1,8 V sur la plupart des broches est conforme à la réduction de la tension d'E/S qui caractérise les derniers processeurs basse consommation en date. Enfin la puissance d'entrée est fixée à un maximum de 107 W pour une large tension d’alimentation de 8 V à 20 V, ce qui permet de mettre en œuvre des processeurs performants sur les modules COM-HPC Mini, assure l'organisme de standardisation.

Selon le comité PICMG, les dimensions réduites du format COM-HPC Mini offrent également des avantages mécaniques, tels qu'une hauteur maximale de 15 mm entre la surface de la carte porteuse jusqu'au sommet d'un dissipateur thermique placé sur le module. Cette réduction de 5 mm par rapport aux autres variantes COM-HPC impose l’usage de mémoires soudées sur les modules COM-HPC Mini, ce qui les rend intrinsèquement robustes grâce à leur résistance aux chocs et aux vibrations et fournit un couplage thermique direct aux dissipateurs de chaleur.

Certains membres du comité PICMG, à l’instar des fabricants de modules ADLink, Congatec ou Seco et du spécialiste de la connectique Samtec, ont déjà dévoilé (ou prévoient de le faire à court terme) des produits compatibles COM-HPC 1.2. (Lire notamment l’annonce faite par Congatec lors du salon Embedded World 2023.)