
La puce IA Genio 700 de MediaTek s’associe à la connectivité Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.3 sur un module au format Smarc [EDITION ABONNES] L’entreprise d’origine britannique Laird Connectivity, spécialiste des modules de communication sans fil, des antennes intégrées et des produits pour l'Internet des objets (IoT), a annoncé durant l’été un module processeur au format standard Smarc développé avec la société de semi-conducteurs MediaTek. Cette dernière, rappelons-le, s’est positionnée depuis 2022 sur le marché des plates-formes destinées à apporter de l’intelligence artificielle aux objets connectés (AIoT). Aux dimensions de 82 x 50 mm, la carte référencée Tungsten700 s’articule autour du processeur Genio 700 de MediaTek et du module (à venir) Sona MT320 compatible Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.3 de Laird Connectivity, bâti sur la puce radio combo Filogic 320 du même MediaTek. Associé à une carte porteuse Smarc universelle d’origine Boundary Devices (une entreprise acquise par Laird Connectivity fin 2022), le module Smarc Tungsten700 peut par ailleurs constituer un calculateur monocarte (SBC) prêt à l’emploi susceptible d’accélérer le temps de mise sur le marché de produits finaux. « Le Tungsten700 marque le début de notre collaboration avec MediaTek qui vise à apporter à l’écosystème IoT embarqué des capacités de traitement et des fonctionnalités comparables à celles des smartphones », se félicite Dan Kephart, chef de produit chez Laird Connectivity. Annoncée en janvier lors du CES 2023 et gravée en technologie 6 nm, la puce Genio 700, qui met l'accent sur l'efficacité énergétique, est dotée de deux cœurs Arm Cortex-A78 cadencés à 2,2 GHz et de six cœurs Arm Cortex-A55 à 2 GHz. Elle intègre en sus un accélérateur IA de 4 Tops (téraopérations par seconde), une unité de traitement graphique (GPU) Arm Mali-G57, des codecs vidéo 4K à accélération matérielle, un DSP audio et un bloc de traitement d’images vidéo HDR de résolution maximale de 32 mégapixels. Plusieurs interfaces d’affichage, réseau, données, audio et caméra sont également disponibles. Le SoC Genio 700 dispose ainsi d’interfaces haut débit (PCIe 2.0, USB 3.2 Gen1, Mipi CSI…) et peut être connecté à un double affichage (Full HD + 4K à 60 images/s) avec prise en charge du décodage vidéo AV1, VP9, H.265 et H.264. Equipé d’une connectique conforme au standard Smarc, le module Tungsten700, où peuvent s’exécuter les systèmes d’exploitation Yocto Linux, Android et Ubuntu, embarque également des circuits PHY Ethernet et un contrôleur de hub USB. Parmi les applications ciblées, Laird Connectivity cite les systèmes de vision industrielle, la signalisation intelligente et les points de vente dans les magasins de détail, les tablettes et ordinateurs de poche industriels, les passerelles IoT industrielles, les robots et véhicules autonomes et automatisés, etc. Vous pouvez aussi suivre nos actualités sur la vitrine LinkedIN de L'Embarqué consacrée à l’intelligence artificielle dans l’embarqué : Embedded-IA

La puce IA Genio 700 de MediaTek s’associe à la connectivité Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.3 sur un module au format Smarc

[EDITION ABONNES] L’entreprise d’origine britannique Laird Connectivity, spécialiste des modules de communication sans fil, des antennes intégrées et des produits pour l'Internet des objets (IoT), a annoncé durant l’été un module processeur au format standard Smarc développé avec la société de semi-conducteurs MediaTek. Cette dernière, rappelons-le, s’est positionnée depuis 2022 sur le marché des plates-formes destinées à apporter de l’intelligence artificielle aux objets connectés (AIoT).

Aux dimensions de 82 x 50 mm, la carte référencée Tungsten700 s’articule autour du processeur Genio 700 de MediaTek et du module (à venir) Sona MT320 compatible Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.3 de Laird Connectivity, bâti sur la puce radio combo Filogic 320 du même MediaTek. Associé à une carte porteuse Smarc universelle d’origine Boundary Devices (une entreprise acquise par Laird Connectivity fin 2022), le module Smarc Tungsten700 peut par ailleurs constituer un calculateur monocarte (SBC) prêt à l’emploi susceptible d’accélérer le temps de mise sur le marché de produits finaux.

« Le Tungsten700 marque le début de notre collaboration avec MediaTek qui vise à apporter à l’écosystème IoT embarqué des capacités de traitement et des fonctionnalités comparables à celles des smartphones », se félicite Dan Kephart, chef de produit chez Laird Connectivity. Annoncée en janvier lors du CES 2023 et gravée en technologie 6 nm, la puce Genio 700, qui met l'accent sur l'efficacité énergétique, est dotée de deux cœurs Arm Cortex-A78 cadencés à 2,2 GHz et de six cœurs Arm Cortex-A55 à 2 GHz. Elle intègre en sus un accélérateur IA de 4 Tops (téraopérations par seconde), une unité de traitement graphique (GPU) Arm Mali-G57, des codecs vidéo 4K à accélération matérielle, un DSP audio et un bloc de traitement d’images vidéo HDR de résolution maximale de 32 mégapixels.

Plusieurs interfaces d’affichage, réseau, données, audio et caméra sont également disponibles. Le SoC Genio 700 dispose ainsi d’interfaces haut débit (PCIe 2.0, USB 3.2 Gen1, Mipi CSI…) et peut être connecté à un double affichage (Full HD + 4K à 60 images/s) avec prise en charge du décodage vidéo AV1, VP9, H.265 et H.264.

Equipé d’une connectique conforme au standard Smarc, le module Tungsten700, où peuvent s’exécuter les systèmes d’exploitation Yocto Linux, Android et Ubuntu, embarque également des circuits PHY Ethernet et un contrôleur de hub USB.

Parmi les applications ciblées, Laird Connectivity cite les systèmes de vision industrielle, la signalisation intelligente et les points de vente dans les magasins de détail, les tablettes et ordinateurs de poche industriels, les passerelles IoT industrielles, les robots et véhicules autonomes et automatisés, etc.

Vous pouvez aussi suivre nos actualités sur la vitrine LinkedIN de L'Embarqué consacrée à l’intelligence artificielle dans l’embarqué : Embedded-IA