
SolidRun associe des processeurs Ryzen d’AMD à trois accélérateurs IA d’Hailo dans un boîtier tout-en-un de petite taille Avec son ordinateur embarqué sans ventilateur modulaire Bedrock R7000, SolidRun associe - pour les applications complexes de vision dopées à l'intelligence artificielle (IA) en périphérie de réseau (Edge AI) - un processeur Ryzen d’AMD (modèle 7840HS) et trois accélérateurs d’algorithmes IA de la société israélienne Hailo (modèle Hailo-8). Gravé en technologie 4 nm, le processeur Ryzen 7840HS d’AMD de type APU offre aux développeurs un processeur à microarchitecture Zen4 doté de 8 cœurs et 16 threads (8C/16T) fonctionnant jusqu'à 5,1 GHz, dont la puissance peut être ajustée avec précision dans le Bios dans une plage large comprise entre 8 W et 54 W. Il est associé dans la même puce à un processeur graphique RDNA 3 Radeon 780M intégré. Le système de SolidRun procure parallèlement 20 voies PCIe Gen4 natives et jusqu'à trois accélérateurs IA Hailo-8 - avec des performances d'inférence combinées allant jusqu'à 78 Tops. Les puces AMD et Hailo peuvent être pleinement utilisées dans cette architecture où l'on trouve aussi des sous-systèmes de stockage NVMe Gen4x4, un double lien 2,5 Gbit Ethernet et la possibilité de connecter jusqu'à quatre écrans 4K. Côté mémoire, la RAM et le stockage sont modulaires avec deux modules Sodimm prenant en charge jusqu’à 64 Go de mémoire DDR5 ECC/non-ECC et trois sous-systèmes NVMe 2280 PCIe Gen4x4, dont un NVMe de niveau entreprise avec protection contre les coupures de courant. Cet ordinateur embarqué, qualifié de “Box-PC Edge AI” par SolidRun, est doté d’un système de refroidissement passif sans ventilateur et fonctionne dans la plage de température industrielle comprise entre -40 ºC et +85°C. Dans le détail, le boîtier est fabriqué en aluminium usiné avec une finition anodisée. Il est proposé en trois variantes : un boîtier de 1 litre pour dissiper jusqu'à 30 W par convection (45 x 160 x 130 mm), un boîtier de 1,6 litre pour 60 W (73 x 160 x 130 mm) et une variante dite “Tile” de 0,6 litre (29 x 160 x 130 mm) pour le refroidissement par conduction. Selon SolidRun, cette conception sans ventilateur du Bedrock R7000 peut gérer jusqu'à 60 W de dissipation, soit plus de 3 fois la capacité de refroidissement des PC sans ventilateur typiques de taille similaire. Les innovations en matière de refroidissement mises au point par SolidRun s’appuie sur un matériau d’interface thermique à métal liquide, des caloducs empilés à 360°, un échangeur thermique à effet cheminée à double couche et un couplage thermique de tous les dispositifs internes.

SolidRun associe des processeurs Ryzen d’AMD à trois accélérateurs IA d’Hailo dans un boîtier tout-en-un de petite taille

Avec son ordinateur embarqué sans ventilateur modulaire Bedrock R7000, SolidRun associe - pour les applications complexes de vision dopées à l'intelligence artificielle (IA) en périphérie de réseau (Edge AI) - un processeur Ryzen d’AMD (modèle 7840HS) et trois accélérateurs d’algorithmes IA de la société israélienne Hailo (modèle Hailo-8).

Gravé en technologie 4 nm, le processeur Ryzen 7840HS d’AMD de type APU offre aux développeurs un processeur à microarchitecture Zen4 doté de 8 cœurs et 16 threads (8C/16T) fonctionnant jusqu'à 5,1 GHz, dont la puissance peut être ajustée avec précision dans le Bios dans une plage large comprise entre 8 W et 54 W. Il est associé dans la même puce à un processeur graphique RDNA 3 Radeon 780M intégré. Le système de SolidRun procure parallèlement 20 voies PCIe Gen4 natives et jusqu'à trois accélérateurs IA Hailo-8 - avec des performances d'inférence combinées allant jusqu'à 78 Tops.

Les puces AMD et Hailo peuvent être pleinement utilisées dans cette architecture où l'on trouve aussi des sous-systèmes de stockage NVMe Gen4x4, un double lien 2,5 Gbit Ethernet et la possibilité de connecter jusqu'à quatre écrans 4K.

Côté mémoire, la RAM et le stockage sont modulaires avec deux modules Sodimm prenant en charge jusqu’à 64 Go de mémoire DDR5 ECC/non-ECC et trois sous-systèmes NVMe 2280 PCIe Gen4x4, dont un NVMe de niveau entreprise avec protection contre les coupures de courant.

Cet ordinateur embarqué, qualifié de “Box-PC Edge AI” par SolidRun, est doté d’un système de refroidissement passif sans ventilateur et fonctionne dans la plage de température industrielle comprise entre -40 ºC et +85°C.

Dans le détail, le boîtier est fabriqué en aluminium usiné avec une finition anodisée. Il est proposé en trois variantes : un boîtier de 1 litre pour dissiper jusqu'à 30 W par convection (45 x 160 x 130 mm), un boîtier de 1,6 litre pour 60 W (73 x 160 x 130 mm) et une variante dite “Tile” de 0,6 litre (29 x 160 x 130 mm) pour le refroidissement par conduction.

Selon SolidRun, cette conception sans ventilateur du Bedrock R7000 peut gérer jusqu'à 60 W de dissipation, soit plus de 3 fois la capacité de refroidissement des PC sans ventilateur typiques de taille similaire. Les innovations en matière de refroidissement mises au point par SolidRun s’appuie sur un matériau d’interface thermique à métal liquide, des caloducs empilés à 360°, un échangeur thermique à effet cheminée à double couche et un couplage thermique de tous les dispositifs internes.