Dans le courant du second semestre, Qualcomm compte proposer commercialement des designs de référence pour modules radio 5G au format M.2 ou en boîtiers LGA bâtis sur ses plates-formes Modem-RF Snapdragon X75, X72 et X35. Ces designs de référence intègrent une puce modem, des émetteurs-récepteurs ainsi qu’un frontal RF sur une carte unique et compacte, l’objectif pour la société américaine étant que les fabricants puissent inclure rapidement et à moindre coût les capacités de ses puces Snapdragon Modem-RF les plus récentes dans de nouveaux produits. Et partant, d’encourager l'adoption de la 5G dans une large gamme de produits, des terminaux informatiques aux dispositifs de réalité virtuelle ou augmentée en passant par les équipements pour accès fixe large bande (FWA), les consoles de jeux et les objets connectés.

Les conceptions de référence Snapdragon X75 et X72 exploitent à la fois les bandes sub-6 GHz et millimétrique, tandis que leur homologue Snapdragon X35 est la première à prendre en charge le standard 5G RedCap (Reduced Capacity), également connu sous le label NR-Light (lire notre article). Introduite dans la Release 17 des spécifications 3GPP, fonctionnellement "gelée" en 2022, l'extension 5G RedCap est conçue pour les objets connectés dont la complexité est moindre que les smartphones, mais qui nécessitent des vitesses de transmission plus rapides que celles assurées aujourd’hui par les technologies LTE-M ou NB-IoT.

« Avec ces conceptions de référence M.2 et LGA, nous démontrons notre engagement à fournir à notre écosystème nos solutions Modem-RF les plus performantes de la manière la plus rapide et la plus économique possible pour pousser la 5G au-delà du smartphone vers la prochaine génération d'appareils intelligents connectés », indique Gautam Sheoran, vice-président en charge du management produits chez Qualcomm Technologies.

Annoncés en février dernier, les Snapdragon X75 et X72 sont présentés comme les premières plates-formes Modem-RF alignées sur les exigences de la technologie 5G-Advanced, prochaine phase de la 5G. Avec, à la clé, une architecture inédite, une nouvelle suite logicielle et de nombreuses fonctionnalités destinées repousser les limites de la connectivité, au niveau notamment de la couverture, de la latence, de l'efficacité énergétique et de la mobilité, précise Qualcomm.

Le Snapdragon X75 serait ainsi le premier système Modem-RF doté d’un accélérateur matériel spécifique de type tenseur (Qualcomm 5G AI Processor Gen 2). Associé à une pile logicielle (Qualcomm 5G AI Suite Gen 2), ce moteur permettrait des optimisations reposant sur l'intelligence artificielle (IA) pour améliorer les débits, la couverture, la mobilité, la robustesse des liaisons et la précision de la localisation. Ce serait aussi la première architecture modem-à-antenne capable d'assurer l’agrégation de dix porteuses dans les bandes millimétriques, ainsi que l’agrégation de cinq porteuses dans le sens descendant et la transmission multi-antennaire Mimo en mode FDD dans les bandes sub-6 GHz.

Parmi les partenaires de Qualcomm à accueillir avec bienveillance l’annonce des designs de référence M.2 et LGA architecturés sur les plates-formes Snapdragon X75, X72 et X35, citons les fabricants de cartes et modules Askey, Compal, Foxconn, MeiG, Quectel, Sunsea AIoT et Telit (la seule entreprise non asiatique de cette liste).

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