Lors de la foire de Hanovre qui s’est tenue du 17 au 21 avril derniers, Qualcomm a annoncé quatre nouvelles puces qui sont destinées à étoffer son offre pour le marché de l’Internet des objets (IoT) et qui sont plus particulièrement calibrées pour répondre à des cas d’usage IoT industriels et professionnels haut de gamme dans les secteurs du bâtiment intelligent, des magasins de détail et des automatismes industriels.

Dotés de performances élevées, de technologies de connectivité avancées et de puissantes capacités de traitement IA, les processeurs estampillés QCS8550, QCM8550, QCS4490 et QCM4490 sont conçus pour des produits tels que les caméras, les drones, les robots, les terminaux portables industriels, les panneaux de signalisation et autres terminaux de points de vente.

Présentées comme une offre premium, les puces Qualcomm QCS8550 et QCM8550, gravées en technologie 4 nm, se distinguent par la présence d’une unité de traitement Kryo qui délivre une puissance de calcul 1,5 fois supérieure à celle des CPU Kryo de génération précédente (*), d’un processeur graphique Adreno trois fois plus performant que les GPU Adreno de génération précédente, et d’un moteur neuronal Qualcomm AI Engine de 8e génération destiné à exécuter les applications IA avec une performance dix fois supérieure à celles des moteurs précédents.

On y trouve aussi un triple processeur d’image (ISP) cognitif 18 bits (Qualcomm Spectra), présenté par l’Américain comme le premier processeur pour caméra renforcé par l’IA de la société, ainsi que des capacités audio toujours actives (Premium) s’exécutant sur une double unité neuronale embarquée (eNPU) qui fournit une puissance de calcul de plus de 300 gigaopérations par seconde (Gops).

Enfin les puces QCS8550 et QCM8550 sont conçues en standard pour être associées à une connectivité Wi-Fi 7, la variante QCM8550 étant adaptée pour fonctionner avec un modem 5G sub-6 GHz et millimétrique à des débits pouvant atteindre 5,8 Gbit/s.

Quant aux références QCS4490 et QCM4490, elles ciblent plus spécifiquement les terminaux portables industriels dotés de la connectivité 5G et Wi-Fi 6E avec une prise en charge de l’environnement Android jusqu’à la version 18. Ce qui, selon Qualcomm, permet d’envisager l’intégration de ces puces dans des conceptions industrielles jusqu'en 2030.

A noter que parmi les partenaires de la société de semi-conducteurs qui se sont engagés à produire des modules bâtis sur les références QCS8550 et QCM8550, on retrouve les fidèles habitués Fibocom, Lantronix, Quectel et ThunderComm.

(*) On y trouve notamment un cœur Gold Prime cadencé à 3,2 GHz, 4 cœurs Gold Performance à 2,8 GHz et 3 cœurs Silver Efficient à 2 GHz.