
Octavo glisse dans un boîtier-système SiP de 14 x 9 mm le processeur Sitara AM62x de TI, lancé en 2022 A l’occasion du salon Embedded World 2023 qui s’est tenu mi-mars, la société Octavo Systems, spécialiste de la technologie des boîtiers-systèmes SiP (System-in-Package), a annoncé la famille de SiP OSD62x qui intègrent dans un format très compact les processeurs AM623 ou AM635 de Texas Instruments. Pour rappel, les puces AM62x sont architecturées autour d’un, de deux ou de quatre cœurs Arm Cortex-A53 cadencés à 1,4 GHz et d’un cœur Arm Cortex-M4F cadencé à 400 MHz. Elles intègrent également un moteur de traitement graphique 3D, une interface caméra Mipi CSI et deux interfaces pour afficheurs HD, un sous-système mémoire, un module de sécurité HSM (Hardware Security Module), un sous-système pour communications industrielles temps réel (PRU) et un jeu d’interfaces haut débit et génériques (2 ports Ethernet avec commutateur intégré, 2x USB 2.0, 9x UART, 5x SPI, 6x I2C, 3x CAN-FD, etc.). Les SiP OSD62x d’Octavo, qui devraient être échantillonnés à partir de la fin 2023, ciblent plus particulièrement les applications d'interface homme-machine (IHM) de petites dimensions dans des domaines comme l'automatisation des bâtiments, le contrôle industriel, les passerelles IoT ou l'intelligence artificielle (IA) en périphérie de réseau (edge), ainsi que de nombreux autres équipements basse consommation qui nécessitent un traitement Linux haute performance. Outre les processeurs AM62x, les boîtiers-systèmes intègrent une mémoire haute vitesse, une gestion de l'alimentation, des composants passifs et autres briques de base au sein d’un seul boîtier BGA. « Les SiP OSD62x sont des exemples parfaits de notre engagement à fournir de l'innovation par l'intégration, souligne Harley Walsh, président d'Octavo Systems. Ils affichent des dimensions de 60% inférieures aux modules processeurs AM62x actuellement disponibles et peuvent réduire de neuf mois le temps de mise sur le marché d’un produit. » Pour répondre aux divers besoins et offrir de la flexibilité aux concepteurs, la famille de SiP OSD62x sera proposée selon deux variantes. Selon Octavo, l’option MI (Maximized Integration) fournira tout ce qui est nécessaire pour un système reposant sur le processeur AM62x dans un boîtier BGA de 22 x 22 mm à pas de 1 mm. On y trouvera une puce AM62x dotée de quatre cœurs Arm Cortex-A53 cadencés jusqu’à 1,4 GHz et d’un cœur Cortex-M4F à 400 MHz, ainsi qu'une mémoire LPDDR4, un circuit intégré de gestion de l’alimentation (PMIC), un oscillateur, une mémoire Eeprom, des composants passifs et, en option, un bloc de logique programmable (FPGA/CPLD), une horloge temps réel (RTC), un convertisseur analogique-numérique (ADC), etc. La variante SO (Size Optimized (SO), présentée dans un boîtier BGA aux dimensions de seulement 14 x 9 mm pour un pas de 0,5 mm, intégrera uniquement le processeur de TI, la mémoire LPDDR4 et les composants passifs.

Octavo glisse dans un boîtier-système SiP de 14 x 9 mm le processeur Sitara AM62x de TI, lancé en 2022

A l’occasion du salon Embedded World 2023 qui s’est tenu mi-mars, la société Octavo Systems, spécialiste de la technologie des boîtiers-systèmes SiP (System-in-Package), a annoncé la famille de SiP OSD62x qui intègrent dans un format très compact les processeurs AM623 ou AM635 de Texas Instruments.

Pour rappel, les puces AM62x sont architecturées autour d’un, de deux ou de quatre cœurs Arm Cortex-A53 cadencés à 1,4 GHz et d’un cœur Arm Cortex-M4F cadencé à 400 MHz. Elles intègrent également un moteur de traitement graphique 3D, une interface caméra Mipi CSI et deux interfaces pour afficheurs HD, un sous-système mémoire, un module de sécurité HSM (Hardware Security Module), un sous-système pour communications industrielles temps réel (PRU) et un jeu d’interfaces haut débit et génériques (2 ports Ethernet avec commutateur intégré, 2x USB 2.0, 9x UART, 5x SPI, 6x I2C, 3x CAN-FD, etc.).

Les SiP OSD62x d’Octavo, qui devraient être échantillonnés à partir de la fin 2023, ciblent plus particulièrement les applications d'interface homme-machine (IHM) de petites dimensions dans des domaines comme l'automatisation des bâtiments, le contrôle industriel, les passerelles IoT ou l'intelligence artificielle (IA) en périphérie de réseau (edge), ainsi que de nombreux autres équipements basse consommation qui nécessitent un traitement Linux haute performance.

Outre les processeurs AM62x, les boîtiers-systèmes intègrent une mémoire haute vitesse, une gestion de l'alimentation, des composants passifs et autres briques de base au sein d’un seul boîtier BGA. « Les SiP OSD62x sont des exemples parfaits de notre engagement à fournir de l'innovation par l'intégration, souligne Harley Walsh, président d'Octavo Systems. Ils affichent des dimensions de 60% inférieures aux modules processeurs AM62x actuellement disponibles et peuvent réduire de neuf mois le temps de mise sur le marché d’un produit. »

Pour répondre aux divers besoins et offrir de la flexibilité aux concepteurs, la famille de SiP OSD62x sera proposée selon deux variantes.

Selon Octavo, l’option MI (Maximized Integration) fournira tout ce qui est nécessaire pour un système reposant sur le processeur AM62x dans un boîtier BGA de 22 x 22 mm à pas de 1 mm. On y trouvera une puce AM62x dotée de quatre cœurs Arm Cortex-A53 cadencés jusqu’à 1,4 GHz et d’un cœur Cortex-M4F à 400 MHz, ainsi qu'une mémoire LPDDR4, un circuit intégré de gestion de l’alimentation (PMIC), un oscillateur, une mémoire Eeprom, des composants passifs et, en option, un bloc de logique programmable (FPGA/CPLD), une horloge temps réel (RTC), un convertisseur analogique-numérique (ADC), etc.

La variante SO (Size Optimized (SO), présentée dans un boîtier BGA aux dimensions de seulement 14 x 9 mm pour un pas de 0,5 mm, intégrera uniquement le processeur de TI, la mémoire LPDDR4 et les composants passifs.