
Congatec entre sur le marché des modules processeurs architecturés sur les puces de Texas Instruments Fournisseur de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour les marchés de l’embarqué et de la périphérie de réseau (edge), Congatec a profité du salon Embedded 2023 pour annoncer son entrée sur le marché des solutions bâties sur les processeurs à architecture Arm de Texas Instruments. On rappellera que la société allemande, partenaire de longue date d’Intel et d’AMD dans la sphère x86, dispose déjà d’une offre en modules processeurs Arm, fondée en l’occurrence sur les puces i.MX de NXP (i.MX6, i.MX 8M Plus, i.MX 8M Mini, i.MX 8X). Le premier produit issu de la collaboration entre Congatec et TI sera échantillonné à la mi-2023 pour une production en série prévue en 2024. Il s’agit d’un module au format standard Smarc de 82 x 50 mm, référencé conga-STDA4 et doté de la puce-système Jacinto 7 TDA4VM que Texas Instruments a annoncé début 2020. Architecturée autour d’un double cœur 64 bits Arm Cortex-A72, cette puce intègre également des blocs d’accélération spécialisés qui permettent de segmenter et d’exécuter des tâches fortement consommatrices de données comme la vision artificielle et l’apprentissage automatique. On y trouve aussi un sous-système de contrôle/commande temps réel et des mécanismes de sûreté de fonctionnement. Selon Congatec, le module conga-STDA4, ainsi équipé, sera en mesure de répondre aux besoins des machines mobiles industrielles nécessitant des analyses de proximité, telles que les véhicules à guidage automatique (AGC), les robots mobiles autonomes, les machines de construction et les machines agricoles. Parmi les autres domaines ciblés, la société allemande cite toute application médicale ou industrielle axée sur la vision qui nécessite des processeurs IA performants mais économes en énergie en périphérie de réseau. « Les équipementiers industriels, en particulier ceux qui ne disposent pas en interne des ressources nécessaires pour investir dans des conceptions maison complètes, vont pouvoir bénéficier de modules processeurs Smarc clés en main bâtis sur nos puces qui vont leur permettre de se concentrer sur leur valeur ajoutée », indique Srik Gurrapu, responsable du secteur industriel pour les processeurs de Texas Instruments. Congatec compte aussi apporter aux utilisateurs des puces TI, au-delà de la fourniture de modules processeurs sur étagère, son savoir-faire en matière de prototypage rapide et de développement d'applications, de conception de cartes porteuses économiques et de support, de la conception à la production en série de leurs produits.

Congatec entre sur le marché des modules processeurs architecturés sur les puces de Texas Instruments

Fournisseur de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour les marchés de l’embarqué et de la périphérie de réseau (edge), Congatec a profité du salon Embedded 2023 pour annoncer son entrée sur le marché des solutions bâties sur les processeurs à architecture Arm de Texas Instruments. On rappellera que la société allemande, partenaire de longue date d’Intel et d’AMD dans la sphère x86, dispose déjà d’une offre en modules processeurs Arm, fondée en l’occurrence sur les puces i.MX de NXP (i.MX6, i.MX 8M Plus, i.MX 8M Mini, i.MX 8X).

Le premier produit issu de la collaboration entre Congatec et TI sera échantillonné à la mi-2023 pour une production en série prévue en 2024. Il s’agit d’un module au format standard Smarc de 82 x 50 mm, référencé conga-STDA4 et doté de la puce-système Jacinto 7 TDA4VM que Texas Instruments a annoncé début 2020.

Architecturée autour d’un double cœur 64 bits Arm Cortex-A72, cette puce intègre également des blocs d’accélération spécialisés qui permettent de segmenter et d’exécuter des tâches fortement consommatrices de données comme la vision artificielle et l’apprentissage automatique. On y trouve aussi un sous-système de contrôle/commande temps réel et des mécanismes de sûreté de fonctionnement.

Selon Congatec, le module conga-STDA4, ainsi équipé, sera en mesure de répondre aux besoins des machines mobiles industrielles nécessitant des analyses de proximité, telles que les véhicules à guidage automatique (AGC), les robots mobiles autonomes, les machines de construction et les machines agricoles. Parmi les autres domaines ciblés, la société allemande cite toute application médicale ou industrielle axée sur la vision qui nécessite des processeurs IA performants mais économes en énergie en périphérie de réseau.

« Les équipementiers industriels, en particulier ceux qui ne disposent pas en interne des ressources nécessaires pour investir dans des conceptions maison complètes, vont pouvoir bénéficier de modules processeurs Smarc clés en main bâtis sur nos puces qui vont leur permettre de se concentrer sur leur valeur ajoutée », indique Srik Gurrapu, responsable du secteur industriel pour les processeurs de Texas Instruments.

Congatec compte aussi apporter aux utilisateurs des puces TI, au-delà de la fourniture de modules processeurs sur étagère, son savoir-faire en matière de prototypage rapide et de développement d'applications, de conception de cartes porteuses économiques et de support, de la conception à la production en série de leurs produits.