
Toradex embarque les Sitara AM62x de TI, lancés en 2022, sur un module processeur de 70 x 35 mm Lancée officiellement par Texas Instruments sur Embedded World 2022, la famille de processeurs embarqués Sitara AM62x arrive aujourd’hui sur des modules systèmes SoM (System-on-Modules) de plusieurs spécialistes de ce type de produits, à l’instar de l’allemand Phytec, du taiwanais TechNexion et de l’israélien Variscite (lire notre article). A ces trois sociétés, il faut désormais ajouter le suisse Toradex, spécialisée dans le développement et la commercialisation de modules processeurs à architecture Arm. A l’occasion du salon Embedded World 2023, la firme helvète a présenté officiellement le SoM Verdin AM62, architecturé autour de la puce AM623 de TI. Aux mêmes dimensions que les modèles Verdin iMX8M Mini et iMX8M Plus de la société (69,6 x 35 mm), le module Verdin AM62 cible les marchés de l’Internet des objets industriel, des interactions homme-machine et des passerelles. Pour rappel, les puces AM62x sont architecturées autour d’un, de deux ou de quatre cœurs Arm Cortex-A53 cadencés à 1,4 GHz et d’un cœur Arm Cortex-M4F cadencé à 400 MHz. Elles intègrent également un moteur de traitement graphique 3D, une interface caméra Mipi CSI et deux interfaces pour afficheurs HD, un sous-système mémoire, un module de sécurité HSM (Hardware Security Module), un sous-système pour communications industrielles temps réel (PRU) et un jeu d’interfaces haut débit et génériques (2 ports Ethernet avec commutateur intégré, 2x USB 2.0, 9x UART, 5x SPI, 6x I2C, 3x CAN-FD, etc.). Outre la puce de Texas Instruments, on trouve sur le module Verdin AM62 1 Go de mémoire RAM, 4 Go de mémoire flash, un circuit PHY Gigabit Ethernet (compatible IEEE1588), ainsi qu’un module Wi-Fi/Bluetooth (en option). La connectique Sodimm du produit de Toradex, qui est proposée avec la plate-forme Linux industrielle Torizon de la société suisse, donne accès à de nombreuses interfaces, des simples GPIO aux interfaces pour caméra Mipi CSI, en passant par les bus standard I2C, SPI, USB, CAN FD et UART. Sur certaines configurations, une interface pour afficheur Mipi DSI est également disponible. On ajoutera que la puce AM62x intègre un second contrôleur MAC Ethernet avec interface RGMII qui permet d’ajouter un autre circuit PHY Gigabit Ethernet sur la carte porteuse pour les applications nécessitant une double connexion Ethernet. A noter que sur Embedded World 2023, la société américaine Octavo Systems a annoncé une famille de boîtiers-systèmes SiP (System-in-Package) archutecturés autour des puces AM62x de TI. Nous y reviendrons.

Toradex embarque les Sitara AM62x de TI, lancés en 2022, sur un module processeur de 70 x 35 mm

Lancée officiellement par Texas Instruments sur Embedded World 2022, la famille de processeurs embarqués Sitara AM62x arrive aujourd’hui sur des modules systèmes SoM (System-on-Modules) de plusieurs spécialistes de ce type de produits, à l’instar de l’allemand Phytec, du taiwanais TechNexion et de l’israélien Variscite (lire notre article). A ces trois sociétés, il faut désormais ajouter le suisse Toradex, spécialisée dans le développement et la commercialisation de modules processeurs à architecture Arm.

A l’occasion du salon Embedded World 2023, la firme helvète a présenté officiellement le SoM Verdin AM62, architecturé autour de la puce AM623 de TI. Aux mêmes dimensions que les modèles Verdin iMX8M Mini et iMX8M Plus de la société (69,6 x 35 mm), le module Verdin AM62 cible les marchés de l’Internet des objets industriel, des interactions homme-machine et des passerelles.

Pour rappel, les puces AM62x sont architecturées autour d’un, de deux ou de quatre cœurs Arm Cortex-A53 cadencés à 1,4 GHz et d’un cœur Arm Cortex-M4F cadencé à 400 MHz. Elles intègrent également un moteur de traitement graphique 3D, une interface caméra Mipi CSI et deux interfaces pour afficheurs HD, un sous-système mémoire, un module de sécurité HSM (Hardware Security Module), un sous-système pour communications industrielles temps réel (PRU) et un jeu d’interfaces haut débit et génériques (2 ports Ethernet avec commutateur intégré, 2x USB 2.0, 9x UART, 5x SPI, 6x I2C, 3x CAN-FD, etc.).

Outre la puce de Texas Instruments, on trouve sur le module Verdin AM62 1 Go de mémoire RAM, 4 Go de mémoire flash, un circuit PHY Gigabit Ethernet (compatible IEEE1588), ainsi qu’un module Wi-Fi/Bluetooth (en option). La connectique Sodimm du produit de Toradex, qui est proposée avec la plate-forme Linux industrielle Torizon de la société suisse, donne accès à de nombreuses interfaces, des simples GPIO aux interfaces pour caméra Mipi CSI, en passant par les bus standard I2C, SPI, USB, CAN FD et UART. Sur certaines configurations, une interface pour afficheur Mipi DSI est également disponible.

On ajoutera que la puce AM62x intègre un second contrôleur MAC Ethernet avec interface RGMII qui permet d’ajouter un autre circuit PHY Gigabit Ethernet sur la carte porteuse pour les applications nécessitant une double connexion Ethernet.

A noter que sur Embedded World 2023, la société américaine Octavo Systems a annoncé une famille de boîtiers-systèmes SiP (System-in-Package) archutecturés autour des puces AM62x de TI. Nous y reviendrons.