
Kontron intègre la puce à moteur neuronal i.MX 8M Plus de NXP sur un module OSM de seulement 30 x 30 mm [EMBEDDED WORLD] Le fabricant de cartes et systèmes embarqués prêts à l’emploi Kontron, qui a lancé en 2022 ses premiers modules processeurs ultracompacts conformes à la spécification OSM (Open Standard Module) de l’organisme SGeT, ajoute à son catalogue un nouveau modèle OSM de 30 x 30 mm, architecturé cette fois-ci autour de la puce i.MX 8M Plus de NXP. Une puce qui apporte un moteur neuronal, une double connexion Gigabit Ethernet, deux interfaces CAN et des fonctions TSN (Time Sensitive Networking). Pour rappel, l’i.MX 8M Plus se décline autour de quatre cœurs Arm Cortex-A53, d’un Cortex-M7 et d’un accélérateur neuronal intégré délivrant 2,3 Tops (téraopérations par seconde). Outre le processeur, on trouve sur le module OSM-S i.MX8M Plus, qui peut être directement soudé sur une carte porteuse, 64 Go de mémoire eMMC et 4 Go de RAM LPDDR4. Combinant les avantages respectifs de la puce de NXP et du standard OSM dans l'espace le plus compact possible, le dernier-né des SoM (System-on-Module) de Kontron est censé répondre aux besoins des applications complexes très gourmandes en puissance de traitement, à la visualisation 3D et à une large gamme d'applications de communication. Le module donne accès à un grand nombre d’entrées/sorties numériques et d’interfaces de communication série, ainsi qu’à des interfaces PWM et SDIO afin de satisfaire aussi les applications industrielles, précise Kontron. A noter que c’est le cœur Cortex-M7 qui gère les fonctions de contrôle en temps réel via la double interface CAN ainsi qu’à travers la connexion Gigabit Ethernet. Cette dernière prend en charge les mécanismes TSN qui visent à assurer transfert déterministe des données à haut débit et synchronisation temporelle à haute précision. L’un des avantages majeurs de la technologie TSN est sa grande indépendance par rapport à la couche de transmission physique ; elle peut donc être mise en œuvre sur des supports filaires et sans fil, tels que les réseaux 5G. Les premiers prototypes du module OSM-S i.MX8M Plus seront fournis à des utilisateurs d'ici à la fin du deuxième trimestre 2023.

Kontron intègre la puce à moteur neuronal i.MX 8M Plus de NXP sur un module OSM de seulement 30 x 30 mm

[EMBEDDED WORLD] Le fabricant de cartes et systèmes embarqués prêts à l’emploi Kontron, qui a lancé en 2022 ses premiers modules processeurs ultracompacts conformes à la spécification OSM (Open Standard Module) de l’organisme SGeT, ajoute à son catalogue un nouveau modèle OSM de 30 x 30 mm, architecturé cette fois-ci autour de la puce i.MX 8M Plus de NXP. Une puce qui apporte un moteur neuronal, une double connexion Gigabit Ethernet, deux interfaces CAN et des fonctions TSN (Time Sensitive Networking). Pour rappel, l’i.MX 8M Plus se décline autour de quatre cœurs Arm Cortex-A53, d’un Cortex-M7 et d’un accélérateur neuronal intégré délivrant 2,3 Tops (téraopérations par seconde).

Outre le processeur, on trouve sur le module OSM-S i.MX8M Plus, qui peut être directement soudé sur une carte porteuse, 64 Go de mémoire eMMC et 4 Go de RAM LPDDR4.

Combinant les avantages respectifs de la puce de NXP et du standard OSM dans l'espace le plus compact possible, le dernier-né des SoM (System-on-Module) de Kontron est censé répondre aux besoins des applications complexes très gourmandes en puissance de traitement, à la visualisation 3D et à une large gamme d'applications de communication.

Le module donne accès à un grand nombre d’entrées/sorties numériques et d’interfaces de communication série, ainsi qu’à des interfaces PWM et SDIO afin de satisfaire aussi les applications industrielles, précise Kontron.

A noter que c’est le cœur Cortex-M7 qui gère les fonctions de contrôle en temps réel via la double interface CAN ainsi qu’à travers la connexion Gigabit Ethernet. Cette dernière prend en charge les mécanismes TSN qui visent à assurer transfert déterministe des données à haut débit et synchronisation temporelle à haute précision.

L’un des avantages majeurs de la technologie TSN est sa grande indépendance par rapport à la couche de transmission physique ; elle peut donc être mise en œuvre sur des supports filaires et sans fil, tels que les réseaux 5G.

Les premiers prototypes du module OSM-S i.MX8M Plus seront fournis à des utilisateurs d'ici à la fin du deuxième trimestre 2023.