[EMBEDDED WORLD] La société de semi-conducteurs MediaTek, qui a pris pied en 2022 sur le marché des puces pour équipements AIoT (Artificial Intelligence of Things), a la cote auprès des fournisseurs traditionnels de modules et calculateurs monocartes embarqués. La société taiwanaise, qui a déjà séduit ses compatriotes ADLink, Advantech et VIA, met aujourd’hui la société allemande Kontron, ainsi que l'italien Seco, dans sa poche.

En ouverture du salon Embedded World 2023, MediaTek et Kontron ont annoncé de concert l’intégration en cours des puces Genio 1200 et Genio 700 de la firme asiatique sur des cartes et modules pour applications IoT de l’entreprise d’outre-Rhin. Modules qui apporteront des capacités IA élevées en périphérie de réseau (Edge AI) dans des domaines comme le transport ferroviaire et l'automatisation des usines.

Pour rappel, la famille Genio de MediaTek est constituée en pratique de puces, mais aussi de kits de développement logiciel (SDK) ouverts et d’un portail pour développeurs donnant accès à un ensemble étoffé de ressources et d’outils. Le premier modèle de la gamme, le Genio 1200 a été lancé en mai 2022. Il associe sur une seule puce un sous-système processeur octocœur (4x Arm Cortex-A78 et 4x Arm Cortex-A55), une unité de traitement graphique à cinq cœurs, un processeur IA à double cœur et des moteurs multimédias avancés. Le modèle Genio 700, lui, a été annoncé en début d’année lors du CES 2023.

Mettant l'accent sur l'efficacité énergétique, la puce gravée en technologie 6 nm est dotée de deux cœurs Arm Cortex-A78 cadencés à 2,2 GHz et de six cœurs Arm Cortex-A55 à 2 GHz et elle intègre en sus un accélérateur IA de 4 Tops (téraopérations par seconde).

Dans le détail, Kontron a choisi MediaTek pour, dans un premier temps, étendre sa gamme de calculateurs monocartes (SBC) au format 3,5 pouces. Sur la carte, exposée sur le stand de la société allemande à l’occasion du salon Embedded World, on trouvera le Genio 1200 et un grand nombre d'options de connectivité, notamment pour la connexion d’un double écran 4K et d’une caméra haute résolution. La prise en charge des derniers protocoles Wi-Fi et Bluetooth en date et de modules 5G sub-6 GHz y est assurée.

La société italienne Seco s’est elle aussi engagée dans une collaboration étroite avec MediaTek, collaboration qui devrait se concrétiser par la mise sur le marché d’un module processeur au format Smarc, baptisé Wilk, bâti sur la puce Genio 700 dont la disponibilité officielle est prévue dans le courant du troisième trimestre 2023.

Le module, conforme à la spécification Smarc 2.1.1, offrira une large gamme d'interfaces filaires et sans fil. Celles-ci incluent deux interfaces Gigabit Ethernet, 1x USB 3.1, 2x USB 2.0, 1x CAN, 4x UART, 1x Mipi CSI, 1x I2S ainsi que la connectivité Wi-Fi et Bluetooth 5.0 en option. Côté mémoire, le module Wilk pourra embarquer jusqu’à 8 Go de mémoire LPDDR4X-3733 et jusqu’à 64 Go de mémoire eMMC 5.1 (en tant que périphérique de démarrage). A suivre donc.

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